进入8月,A股科技整体进入修复反弹通道,但很多投资者明显感受到反弹“后劲不足”:每一轮向上冲高,很容易遭遇抛压压制,冲高回落成为常态。市场分歧快速放大,不少投资者开始陷入迷茫:科技牛是不是已经结束,行情进入牛熊切换?
站在当前节点,我的核心判断非常清晰:科技主线的牛市根基没有被破坏,行情并未终结!当下的弱反弹、反复拉锯,本质是一轮震荡消化阶段。市场需要用横盘震荡,慢慢消耗7月快速下跌形成的恐慌筹码与套牢盘,消化充分之后,主线行情才会再度向上打开空间。
1、技术面压力是科技上冲疲软关键
很多投资者会拿6月的行情和当下对比,直观感受差异巨大。6月无论是CPO、PCB还是半导体芯片,板块上涨极其轻松,单日板块涨幅5%、8%甚至10%并不少见,买入之后容易躺赢,几乎感受不到上行阻力。很多人会把这种差异归结为行业逻辑变弱,但事实并非如此。6月行情之所以上涨顺滑,核心原因是上方几乎没有沉重的套牢盘:市场筹码高度一致,持仓者惜售、不愿兑现,场外增量资金持续进场。卖盘稀缺、买盘充足,供需关系一边倒,价格自然可以轻松抬升。
而7月的快速急跌,彻底改变了筹码结构。大量资金在高位进场后被套牢,这部分筹码,就成为8月反弹路上最大的抛压来源。只要价格反弹靠近套牢成本区,就会出现解套出逃的卖盘压制,直接削弱反弹力度,形成“一冲就被压回来”的观感。这是典型的技术面筹码压力,不是基本面、产业逻辑发生反转。赛道长期成长逻辑没有失效,只是短期筹码需要时间换手、情绪需要重新修复,震荡磨底是必经过程。
2、科技行业赛道逻辑没变,基本面业绩预期高
理清短期震荡的本质之后,我们再回归产业基本面,看看以半导体、CPO光通信为核心的科技主线,长期景气支撑到底在哪里。
先看CPO/高速光模块赛道,作为AI算力基础设施的核心一环,行业业绩兑现力度持续超预期。2026年被市场普遍定义为1.6T光模块、CPO共封装光学的商用元年,全球头部云厂商持续上调资本开支,800G产品维持饱满订单,1.6T产品逐步批量交付,带宽需求随大模型训练、推理需求持续指数级扩张。从中报预告数据来看,产业链龙头盈利高增持续兑现:新易盛上半年净利润预告同比增幅最高超100%;源杰科技作为国产高速光芯片标的,净利润同比增幅最高突破13倍;中际旭创一季度营收同比增幅接近200%,利润增速超260%,订单与出货数据持续验证行业高景气。CPO不是短期题材炒作,是解决算力“功耗墙、带宽墙”的长期技术路线,国内厂商在全球供应链中占据重要份额,业绩兑现周期具备持续性,景气逻辑没有发生改变。
再看半导体赛道(芯片),本轮行情由AI算力需求+国产替代双轮驱动,业绩同样进入集中释放期。截至2026年7月披露的中报预告,45家半导体企业中,39家实现净利润同比增长,预喜比例超过九成,存储、设备、封测多个细分迎来利润爆发。存储龙头江波龙上半年净利润同比增幅最高超过620倍;刻蚀设备龙头中微公司上半年净利润预增最高超310%;中芯国际二季度营收同比增长36.1%,毛利率环比提升5.2个百分点,产能利用率持续走高,产品结构持续升级。SEMI数据显示,2026年全球半导体设备全年规模有望突破1500亿美元,中国大陆持续成为全球最大增量市场;国内设备国产化率稳步抬升,刻蚀、清洗等核心环节替代进度持续提速,国产自主可控的长期空间广阔。HBM先进封装持续紧缺、算力芯片需求持续上行,叠加晶圆厂持续资本开支,半导体周期向上的大趋势没有逆转,短期股价调整,并没有改变产业上行周期。
3、不要把科技板块短期约束当成行业长期矛盾
对普通投资者而言,最容易犯的错误,就是把短期筹码震荡,等同于长期赛道逻辑终结。7月急跌带来的恐慌情绪、8月反弹无力带来的失望情绪,很容易干扰我们对产业周期的理性判断。
总结来说,当前科技板块的核心矛盾十分清晰:赛道基本面、中长期成长逻辑依旧强劲,支撑主线牛市的底层条件没有消失;短期唯一的约束,是7月急跌沉淀下来的大量套牢盘抛压。这种筹码压力,无法依靠单日大涨一次性化解,只能通过反复横盘、充分换手,慢慢消化解套卖盘,等待市场情绪重新修复。
投资者不需要因为短期反弹偏弱,盲目判定牛熊切换、恐慌割肉;也不要沿用6月“买入即大涨”的惯性思维,期待行情立刻复刻单边拉升。这个阶段更适合保持耐心,理性区分“短期技术压力”和“长期产业价值”,等待筹码充分消化、抛压逐步衰减。一旦换手完成、抛压释放完毕,依托扎实的业绩景气支撑,科技主线依然具备再度崛起的动力。
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