1600亿苏州巨头，拿下超亿元大单

盛科通信创始人孙剑勇

8月16日，苏州市公司盛科通信宣布签下一笔芯片大单。

公告显示，盛科通信与关联方中电港就以太网交换芯片签订了产品销售合同，合同金额占公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%以上，且超过1亿元。

合同标的为以太网交换芯片，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且超过1亿元。财报显示，盛科通信2025年营业总收入11.51亿元。

盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主要产品覆盖100Gbps至25.6Tbps交换容量的以太网交换芯片及模组，公司成立于2005年，创始人是孙剑勇，一位70后海归硕士。

目前，盛科通信市值超过1600亿元，年内该股累计涨超181%，近250个交易日内涨超498%。

千亿市值，过亿订单

昨晚，盛科通信宣布，公司近日与关联方中电港签订以太网交换芯片产品销售合同。公告显示，该合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且金额超过1亿元。参照盛科通信2025年度经审计营业总收入11.51亿元计算，本次合同金额预计突破5.75亿元。

本次合同属于日常经营重大合同，也属于关联交易。中电港由盛科通信持股5%以上股东中国电子信息产业集团有限公司控股，与盛科通信存在关联关系。双方此前已建立长期稳定的合作关系，关联交易常态化开展。

2025年，盛科通信与中电港的关联交易金额达到3.70亿元，中电港也是公司核心销售渠道之一。2023年至2025年，中电港与公司业务往来金额占公司对应年度该业务总量的比重分别为33.15%、26.88%、32.15%，过往交易执行情况良好，具备充分履约能力。

盛科通信成立于2005年，2023年9月在科创板上市，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司已形成以太网交换芯片产品序列，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，应用场景包括企业网络、运营商网络等。

由于AI算力集群建设提速，以太网交换芯片需求也在持续增加，盛科通信产品已进入国内主流网络设备商供应链，覆盖多个行业，并进入头部云厂商AI算力集群采购体系。

今年7月，公司将2026年度与中国电子信息产业集团体系的关联销售预计额度从6亿元上调至22亿元，下游需求扩容态势明显。当前全球商用以太网交换芯片市场仍由海外厂商主导，国内市场国产替代空间广阔。

财报显示，2025年，盛科通信实现营业收入11.51亿元，同比增长6.35%，归母净利润亏损1.50亿元，亏损规模同比有所扩大。

今年一季度，公司实现营收2.48亿元，同比增长11.4%，归母净利润亏损1702.96万元，亏损幅度同比略有收窄。

表面来看，盛科通信这两年业绩处于亏损，主要原因是公司把近六成营收投入研发，全力追赶博通等海外巨头。2025年，盛科通信研发费用高达6.79亿元，占营收比例达58.99%，研发人员占总人数76.28%。公司处于从追赶者向领先者转型的关键阶段，需要持续投入以维持技术竞争力。2026年一季度，公司研发费用率仍维持在49.49%的高位。

而其高达1600亿元的市值则源于国产替代稀缺性、AI算力需求爆发，以及高端芯片放量带来的未来盈利预期。

70后海归，在苏州干出千亿

盛科通信的创始人孙剑勇是一位70后，他1993年本科毕业后赴美国德克萨斯州A&M大学攻读硕士学位，毕业后先后在美国思科、Greenfield网络等公司任职，积累了网络芯片领域的技术和行业经验。

2004年秋天，他在硅谷与一位国内天使投资人会面，双方就回国创办芯片公司的方向进行了深入交流，随后拿到了第一笔投资，带着技术积累和行业经验启程回国。

回国后，孙剑勇走访了多个一线城市，最终选定苏州工业园区作为创业落脚点。2005年1月，盛科通信的前身——盛科网络（苏州）有限公司正式成立，目标是建立一家拥有自主知识产权的高性能路由交换机及核心芯片企业。

盛科通信成立初期以交换芯片设计研发为主，苏州创投（元禾控股）在评估行业趋势和团队技术能力后，投资100万美元作为启动资金。

成立两年后，盛科网络推出首款产品CTC6024。该产品功能较为完善，但在工艺和集成度上与竞争对手存在差距。团队当时未能及时察觉产品短板，盲目扩充产品线，公司随后两年发展陷入低谷。

孙剑勇在公开场合曾坦言，创业初期团队过于依赖技术自信，对市场竞争的残酷性估计不足。在最困难的阶段，元禾控股和国创母基金旗下长三角基金继续追加投资，团队得以维持运营并调整方向。

后来，盛科在十年内陆续推出第二代网络交换芯片CTC6048、第三代以太网交换芯片CTC5160和第四代万兆交换芯片CTC8096，逐步缩小与国际厂商的技术差距，成为全球少数具备万兆交换芯片供应能力的企业之一。

目前，盛科通信已成为国内领先的以太网交换芯片设计公司，产品覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用场景，在二层转发、三层路由、安全互联等方面获得市场认可。

回顾创业历程，孙剑勇表示，投资人在不同阶段的支持为企业注入了力量，但芯片行业融资整体偏难，多数投资机构倾向短期回报项目，对长周期企业持谨慎态度。

孙剑勇认为，创业者最终还是要依靠自身造血能力，活下去是最基本的要求。

苏州，“芯”光之城

苏州芯片产业经过三十余年积累，已形成覆盖设计、制造、封测、配套的完整生态。根据中半协数据，苏州在全国芯片设计领域大致位列前十，盛科通信便是苏州芯片设计领域的代表性企业。

设计领域是苏州集成电路产业增长最快的板块。根据中半协数据，苏州在全国芯片设计领域大致位列前十。全球十大无晶圆设计厂中，联发科、瑞昱以及大陆背景的豪威均在苏州设有业务据点；国内十强Fabless企业中，超过半数已进驻苏州。

从产业链结构来看，苏州呈现“封测为基、设计引领、制造突围、配套协同”的发展格局。封测是苏州最早建立优势的环节，全球十大封测集团中有六家落户苏州工业园区。设计领域增长最快，本土上市公司达10家，覆盖模拟芯片、通信芯片、功率半导体、MEMS传感器等多个细分赛道。制造环节相对薄弱，但通过氮化镓、硅光等特色工艺实现了差异化突围。配套领域方面，设备、材料、第三方检测等环节也在加速集聚。

区域布局上，苏州形成了“一核多点、全域协同”的空间格局。苏州工业园区是产业核心载体，2025年集成电路产业规模突破1200亿元，集聚规上企业200余家，纳芯微、思瑞浦、盛科通信、敏芯微等10余家企业已上市。

政策层面，苏州已出台《集成电路产业高质量发展三年行动计划》和《加快发展AI芯片产业的若干措施》，明确聚焦GPU、ASIC、FPGA、存算一体、硅光、网络互联芯片六大方向，设立总规模超1900亿元的基金集群，对设计企业销售收入突破10亿元给予500万元奖励，流片验证最高奖励1000万元。

从一家外资封测厂的落地，到六百家企业、千亿级产业集群的成型，苏州芯片产业用三十年走完了从“借船出海”到“造船远航”的路。

参考资料：

每日经济新闻：《利好！1600亿翻倍牛股，签下超亿元芯片大单》

THU校友总会电机系分会：《孙剑勇 | 70后创业 在苏州干出一个IPO》

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