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LG Display正投入3万亿韩元（约合人民币143.7亿元），研发新一代OLED技术FLiPP，该技术无需依托精细金属掩模（FMM），旨在抢占高速增长的IT OLED市场先机。
据韩媒8月19日早间透露，LG Display将于今年9月召开内部会议，最终敲定FLiPP技术的设备规格及合作投资方案，并计划于明年1月下达设备采购订单。结合设备下单至投产约8个月的周期，相关设备预计于明年第三季度完成到货。目前，京畿道坡州市的P10园区因拥有充足闲置场地，被视作该新设施的最优建设选址。
本次投资总额达3万亿韩元（约合人民币143.7亿元），资金不仅用于生产设备采购，还涵盖生产线运营所需的电力、用水等基础设施扩建费用。由于FLiPP技术需新增适配第八代大尺寸基板的沉积、光刻、蚀刻及物流设备，光刻与清洗工序的电力、用水消耗将大幅提升，因此配套基础设施扩建为必要环节。
目前，LG Display正与设备厂商研讨RGB像素排列方式及整条生产线的整体布局，同步评估适配的设备品类，腔室数量、设备单元数量等细节规格仍在敲定中，尚未最终确定。
韩国有业内人士表示：“据其了解，FLiPP技术的基础工艺流程与生产线配置方向已同步告知设备制造商，现阶段双方正聚焦所需设备类型、各工艺环节的设备布局展开细化讨论。”
传统FMM工艺是在指定位置选择性沉积RGB有机材料，而FLiPP技术工艺原理完全不同。该技术先在基板上成型特定颜色的有机材料，再通过光刻图案化工艺制作像素：先在有机薄膜表面涂布光刻胶，借助紫外光曝光将像素图案转移至光刻胶，随后通过显影、蚀刻工序去除多余有机薄膜。该流程依次对红、绿、蓝三色重复操作，最终形成完整的RGB子像素结构。
传统FMM工艺需在掩模孔之间增设金属支撑结构以维持形态，这一设计不仅限制了像素间距的进一步缩小，且随着基板尺寸扩大，极易出现掩模下垂、对位偏差等问题，影响产品良率与精度。
FLiPP技术无需金属支撑结构，可有效缩减像素间非发光区域，提升面板发光面积。同时，该技术可通过调整紫外曝光模式改变像素尺寸与排列方式，即便产品尺寸、分辨率迭代更新，也无需单独定制FMM掩模，能够适配大、中、小全尺寸面板产品生产。
韩国业内分析认为，LG Display大概率会将FLiPP技术优先落地于显示器、笔记本电脑等中大型OLED产品，而非智能手机面板。原因在于，中大型OLED基板尺寸更大，传统FMM工艺的掩模下垂、对位误差管控难度会显著攀升，无掩模工艺的优势将充分凸显。此外，该技术可通过调整像素图案适配不同尺寸面板，对8.5代大尺寸基板的量产应用具备显著优势。
不过该技术仍存在工艺难点。由于红、绿、蓝三色像素均需重复完成有机材料沉积、光刻图案化流程，生产线需配套新增曝光、显影、蚀刻设备。整套工艺需对三色有机层反复进行沉积、涂胶、紫外曝光、显影、蚀刻操作，核心难点在于如何在紫外曝光与蚀刻过程中，最大限度规避对有机发光层的损伤，同时保障大尺寸基板全域的图案精度与像素位置均匀性。
目前，YAS企业正研发8.5代适配设备，可实现无FMM条件下大尺寸基板的RGB有机材料均匀沉积。韩国业界预计，YAS将把现有大型OLED量产线成熟的水平在线沉积技术，落地应用于该全新设备。
从工艺原理来看，FLiPP技术与JDI的eLEAP、维信诺的ViP技术同属无掩模光刻图案化技术，均摒弃传统FMM工艺，通过光刻方式成型RGB像素。业界普遍认为，LG Display可依托自身成熟的OLED大规模量产经验，优化有机材料沉积均匀性、规避有机层损伤问题，在同类技术赛道中形成竞争优势。
韩国业内人士表示：“LG Display在大型白色OLED（WOLED）量产过程中，积累了丰富的有机材料沉积、大尺寸基板搬运、全域均匀性管控经验，可直接赋能FLiPP工厂建设运营。尽管WOLED与FLiPP的像素成型原理不同，但成熟的大尺寸基板量产管控经验，能够有效保障新生产线的稳定运行。”
译文
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