【简讯】卢伟冰宣布小米重磅旗舰9月登场；内存SPD芯片曝出重大漏洞…

卢伟冰宣布小米重磅旗舰9月登场

日前，小米集团总裁卢伟冰确认，小米重磅旗舰将于9月份正式登场，该机将首发搭载新一代玄戒芯片。结合此前爆料消息，这款旗舰大概率就是阔折叠机型MIX Fold 5，也就是米粉们所提及的“大会师”新品。

卢伟冰此前透露，小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型将在今年之内完成深度整合，并在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。这意味着小米MIX Fold 5将同时搭载新一代玄戒芯片、自研AI大模型以及自研操作系统，实现软、硬、芯、云的全面融合。

其中新一代玄戒芯片预计命名为玄戒O3，基于台积电3nm工艺制程打造，CPU主频有望突破4GHz，内部代号为Lhasa，是小米迄今最强悍的自研芯片。

值得一提的是，9月份不仅是小米“大会师”新品的发布节点，年度旗舰小米18系列以及小米首款增程汽车澎程系列同样将在9月上市。

内存SPD芯片曝出重大漏洞

近日，英国伯明罕大学与杜伦大学安全研究团队发现了一种名为“Download More RAM”的新型攻击手法，利用内存上的SPD芯片瓦解Windows 11 VBS防线，影响全球数亿台PC。

VBS与硬件强制代码完整性（HVCI）是微软近年来构建的Windows安全基石，利用硬件虚拟化技术建立隔离的安全核心，保护系统密钥、防毒进程和操作系统内核，即便攻击者拿到Administrator或SYSTEM权限，也无法篡改安全核心内的数据。研究团队发现，攻击者只需用户执行恶意软件，就能通过系统MSR修改内存模组上SPD芯片的配置信息。

SPD芯片主要负责向主板报告内存容量和时序参数，黑客可将SPD报告的内存容量修改为实际值的两倍，系统重启后误以为安装了双倍内存，从而产生多余的内存地址。

这些虚拟地址与真实物理内存形成"内存别名"，攻击者借此绕过内核权限限制，建立直通内存底层的后门，攻破VBS安全区后直接读取系统内核机密数据，关闭防毒软件和端点检测响应（EDR）系统，最终取得整个系统的最高控制权。

研究团队对市面主流DDR4和DDR5内存抽样调查发现，大部分PC品牌内存的SPD芯片完全没有写入保护机制。只有部分入门级内存因不需要挑颗粒体质，采用了一次性写入的SPD芯片，内容才无法被修改。

微软已发布补丁进行安全优化，但由于漏洞根源涉及消费级内存架构与硬件层的交互逻辑，目前补丁仅能做到部分缓解。彻底消除此类攻击，需要硬件厂商与微软更深入地优化内存控制器规范及底层架构保护。

二季度全球平板电脑出货量同比下降12.3%

据国际数据公司（IDC）《全球季度个人计算设备跟踪报告》显示，2026年第二季度全球平板电脑出货量降至3361万台，环比下降5.2%，同比下降12.3%，创下本轮下行周期中的最大同比降幅。

具体来看，美国市场表现尤为疲软，尽管Q2出货量环比反弹7.1%，但同比大幅下滑31.6%，同时承受内存成本上涨与关税双重压力，市场环境较其他区域更为严峻。此外，亚马逊因成本持续上升进一步收缩平板业务，也拖累了美国市场表现。随着关税继续增加供应链压力，三星、联想等在中国以外拥有生产布局的厂商预计将占据更有利的竞争位置。

从产品形态来看，直板式平板出货量同比下降19.8%，下滑主要集中在受涨价冲击明显的低端市场；而可拆卸式平板仅下降6.1%，因其更多面向商用和产出型用户，价格敏感度较低，表现相对稳健，显示平板市场正逐步向更具PC属性和生产力能力的产品结构转变。

值得注意的是，联想Q2平板出货量同比增长26.2%，在主要厂商中表现最佳；华为和OPPO亦分别实现9.1%和10.5%的增长。苹果、三星、联想、华为、小米五大厂商合计占据全球平板市场份额的79.8%，高于上季度的77.9%。

80PLUS Ruby进入ATX电源领域

近日，80PLUS认证体系将Ruby等级扩展至115V Internal Non-Redundant电源类别，海韵的PRIME RX-1600率先通过相关认证，成为了首款获得115V ATX 80PLUS Ruby认证的电源。这意味主要面向数据中心服务器电源的80 PLUS最高效率等级，也开始覆盖到工作站及高性能台式机，将ATX电源的能效标准提升到新的高度。

在5%、10%、20%、50%及100%负载条件下，PRIME RX-1600的转换效率分别达到88.88%、93.35%、95.38%、95.27%和92.81%，各主要测试点均达到115V Ruby等级的要求。其中20%和50%负载效率均超过95%，即便是1600W满载条件下，仍达到了92.81%。功率因数方面，50%负载达到了0.9914，满载进一步达到0.9944，展现了额定功率1600W产品高功率输出下良好的能效表现。

随着115V Internal Non-Redundant类别加入，80PLUS Ruby认证正式进入到ATX及非冗余电源领域。除了新增5%超轻负载效率要求外，其余四个主要负载点（10%、20%、50%和100%）相比于Titanium等级均提高了1个百分点。

小米18 Pro系列新机通过3C认证

日前，小米一款型号为M154FF的新机获得3C认证，生产厂为蓝思科技。据数码博主透露，该机各项备案已基本齐全，并推测其属于小米18 Pro系列。该博主称，新机大概率首发骁龙2nm旗舰芯，支持100W有线快充，同时配备N79 5G频段和UWB超宽带技术，屏幕、影像、性能以及外围配置均将迎来升级。

据此前多方爆料，小米18系列今年或将调整产品发布节奏，其中小米18 Pro和小米18 Pro Max有望于9月率先登场，标准版则可能在12月发布。

性能方面，小米18 Pro系列首发搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro，采用2nm制程工艺，其晶体管密度相比上代3nm工艺提升约30%，在功耗控制和持续性能释放方面将进一步升级。

影像是小米18 Pro系列另一大升级重点。其中，小米18 Pro Max预计独享2亿像素LOFIC超大底主摄，并搭配2亿像素大底长焦微距和超广角镜头，组成“双2亿”三摄方案。小米18 Pro的影像方案与Pro Max整体思路接近，同样有望采用2亿像素主摄+2亿像素大底长焦微距组合，不过主摄预计不支持LOFIC技术，以此与Pro Max形成差异化。

百度昆仑芯已完成三代AI芯片研发和商业化

据相关媒体报道，百度第二季度总营收为313.25亿元人民币，同比微降4%；归属于百度的净利润为23.19亿元，同比下降68.33%，利润端受研发投入及行业竞争影响有所承压。具体业务方面，百度一般性业务收入为252亿元，其中核心AI新业务收入达到125亿元，占总一般性业务收入的50%，且已连续两个季度占比过半，标志着AI相关业务已从增量补充跃升为整体收入结构的中流砥柱。

按照规划，百度新一代自研AI芯片昆仑芯M300将于2027年初正式上市。李彦宏透露，昆仑芯在二季度已进一步覆盖Kimi K3、GLM 5.2、MiniMax M3、混元Hy3等主流大模型的更新版本，芯片适配范围持续扩大。

目前，昆仑芯已完成三代AI芯片的研发与商业化落地，未来产品路线清晰：面向大规模推理优化的最新款M100已推出，下一代M300亦蓄势待发。

关于市场关切，李彦宏明确表示昆仑芯IPO仍在有序推进中。他强调，中国AI芯片市场具备长期结构性增长机遇，国内需求潜力巨大，供应紧张局面仍将周期性出现，这驱使客户越发青睐兼具高性能、高可靠性与高性价比的国产替代方案。

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