截至14时22分,科创芯片板块震荡回调。同指数费率最低标的科创芯片ETF(588290)今年累计涨幅达43.07%。相关个股方面,安集科技上涨3.70%,芯原股份上涨2.16%,源杰科技上涨0.71%。
消息面上,9月8日,阿斯麦与台积电联合官宣成立行业合作计划,推动高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)光罩从6英寸向12英寸升级,以此提升晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。双方计划2031年建成12英寸光罩试产线,2033年推动12英寸高NA EUV光刻系统落地先进制程量产,台积电预计2030年起就在先进制程大规模应用ASML高NA技术。
相关研究机构表示,AI驱动全球半导体资本开支扩张,重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求持续上修,验证AI需求正加速传导至晶圆制造产能及设备投资,带动全球半导体设备景气向上。半导体设备需求向核心零部件环节传导,先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动,持续贡献新增量。(风险提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。)
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