四川
8月18日晚，显示地址咋香港的雷军在微博宣布“新一代玄戒芯片即将发布”，卢伟冰在Q2财报电话会上同步确认。
距离上代玄戒O1落地一年多点，小米自研SoC正式进入“迭代周期”
玄戒O1是小米首款3nm自研旗舰SoC，上了官媒全网传播，也搭载在小米15S Pro、平板7 Ultra等三款机器上，累计出货突破100万颗。
对手机芯片而言，首代能稳定出货已经很不不易，第二代又有新的考验，能不能在能效、性能调度、发热控制上实现可感知的跃升。
根据供应链与爆料信息，新一代芯片大概率命名为玄戒O3（内部代号“Lhasa”）跳过了玄戒O2，采用台积电3nm工艺(2nm工艺产能不够，都给苹果了)，超大核主频达4.05GHz，大核3.42GHz，小核3.02GHz，GPU频率约1.49GHz（较O1提升约25%）。如果爆料数据属实的话，O3将成为安卓阵营主频最高的商用SoC - 之一。
卢伟冰一句“静待9月”，与很多人猜测的“小米18系列首发”不同，因为数字系列首发高通是必选项（据网友爆料有协议？），目前传出的信号是MIX Fold 5——小米首款“阔折叠”手机。
原因有三点，
首先是折叠屏内部空间相对充裕，散热堆叠更灵活，更适合承载一颗高频旗舰芯片的初期调校；
其次，折叠屏用户群体对“自研”标签的溢价接受度更高，有利于建立高端心智；
最后，MIX Fold系列本身承担着小米冲击超高端的重任，搭载自研芯片能形成差异化叙事。
网友也是评论不一，说得最多的还是“首发高通”
也有网友解释“小米 70% 是海外市场，不用海外最认可的芯片高通，用什么？玄戒能保证台积电生产几亿片？”
本文基于官方已确认信息（雷军微博、Q2财报电话会）及公开爆料整理，芯片命名、具体参数、首发机型等信息均以小米官方正式发布为准。
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