广东
8月20日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布了2026年半年度报告。
财报显示，受益于人工智能、高性能计算等领域需求爆发，公司上半年实现营业收入195.3亿元，同比增长4.96%；实现归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比大幅增长79.41%；扣除非经常性损益后的净利润为8.08亿元，同比增长84.73%。
长电科技表示，业绩增长主要得益于AI相关基础设施及端侧需求增长、国产替代趋势明显，客户订单持续增长，产能利用率维持高位运行。
按市场应用划分，运算电子领域营收占比达30.1%，同比增长40.4%；汽车电子领域营收占比11.1%，同比增长25.0%。而传统的通讯电子和消费电子占比分别为27.4%和23.2%。高附加值业务占比持续提升，带动公司毛利率同比上升，盈利能力显著增强。
报告期内，公司研发投入达10.3亿元，营收占比5.3%。公司自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，在光电合封（CPO）领域，基于该平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。
产能建设方面，总投资78亿元的上海临港高端先进封测工厂项目已于今年3月投产，并在二季度进入批量生产阶段。此外，高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设和客户导入。
此外，长电科技还公布了2026 年中期分红方案，拟以总股本17.89亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），合计派发约8947万元。
编辑：芯智讯-浪客剑
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