湖南
在8月18日的时候，雷军称，新一代玄戒芯片即将发布。
小米第一代玄戒芯片叫做O1，是2025 年 5 月 22 日发布，采用 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，性能非常强。
后来这一颗芯片，用于小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra、7S Pro上，累计出货超过了100万颗。
新一代的玄戒芯片，据称叫做O3，跳过了O2，因为O2是欧洲一家运营商的名称，小米没法用。
这一颗玄戒O3大概率还是台积电3nm的工艺，因为2nm太贵了，同时小米也未必能够抢得到产能，苹果、高通、联发科等都不够用，轮不到小米。
而一旦这一颗玄戒O3发布了，也就意味着小米的自研Soc，已经进入了正常的迭代周期，未来一定会越来越强的。
不过，在小米玄戒芯片发布的时候，大家也都知道了，网上各种负面潮水般涌过来，比如它是“字研”，不是“自研”，还有说是联发科定制的，又是高通定制的，小米只是拿过来用。
还有人说，全部是吹牛，如果有这么强了，为何小米手机不大规模使用，还要去首发高通，抢着用高通的芯片，而不是自己的自研芯片？
事实上，如果真的是"字研"，不是自研，是其它厂商定制的，那么请问到目前为止，为何除了小米，国内还没有其它任何一家手机芯片厂商，发布3nm芯片，没有任何一家芯片厂商，能够在性能上碾压小米玄戒O1呢？
这不是不合理么?如果真的这么简单，那么国内的自研芯片已经是遍地开花，小米收入、利润都不算最高的，小米能办到的事情，其它厂商一样能够办到的，难道是他们不想么，明显是办不到嘛。
其次，为何小米的玄戒芯片那么强了，也不大规模的用于小米手机上，小米旗舰手机还要去抢发高通的首发？
一方面是因为玄戒芯片还没有解决内置基带，采用外挂基带，这对于小米而言，是一个巨大的劣势，成本高，发热大，小米也控制不了，且玄戒芯片明显不如高通强，小米一向就是拼配置的，自然用高通更好。
另外，最重要的是，小米的芯片还没有形成品牌效应，根本就不具备C端的号召力，小米大规模装机玄戒芯片，可能会导致销量下滑，那小米为何要大规模装呢，这是自己给自己找不愉快么？
所以小米现阶段的玄戒芯片，更多还是测试、验证，以及少量上机实测，一步一步的迭代升级，直到真正完美的时候，才会大规模上机，这个需要非常长的一段时间。
目前小米玄戒O1已经装上了好几款设备，未来玄戒O3肯定会装的更多，一步一步扩大范围，这也是小米的最终目的，而不是一口吃成一个大胖子，路要一步一步走。
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