小米的芯片版图

2026年8月24日下午两点，小米玄戒芯片技术沟通会以图文直播形式准时开始。

这是一场等了459天的发布会。上一代玄戒芯片发布是2025年5月，时隔459天，小米一口气端出了三颗芯片。

从2017年澎湃S1的折戟，到2026年玄戒“三芯齐发”——小米用了九年时间，完成了一次芯片布局的彻底重构。

从澎湃到玄戒：九年，两条命

小米的芯片故事，要从2014年说起。

2014年9月，澎湃项目正式立项。2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，搭载于小米5C。彼时，小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机SoC的智能手机品牌。但澎湃S1因基带能力孱弱，未能获得市场认可。澎湃S2也遭遇多次流片失败，小米被迫暂时放弃了手机SoC的研发。

此后的几年，小米转向了ISP芯片、电源管理芯片等外围芯片的自研。澎湃P1充电管理芯片、澎湃G1电池管理芯片相继亮相。这些是芯片能力的“局部突破”，而非“核心重建”。

真正的转折发生在2021年。那一年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，由小米高级副总裁曾学忠直接领导。曾学忠在加入小米之前，曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元。

一个隐藏在小米主体之外的芯片帝国，悄然成型。

2025年5月，玄戒O1正式发布——中国大陆首款3nm先进制程旗舰SoC。截至2026年8月，玄戒O1已在小米15S Pro及两款小米Pad7系列旗舰平板等三款终端上实现超百万级出货量。

从澎湃S1的28nm到玄戒O1的3nm，小米用了八年。从百万出货到三芯齐发，小米只用了一年。

玄戒O3：一颗芯片的“全模块AI化”

玄戒O3是这场沟通会的绝对主角。

这颗芯片采用3nm工艺制程，芯片面积133mm²，集成240亿晶体管。安兔兔V11实测跑分达到522万分，成为首个突破500万分的旗舰SoC。

CPU采用十核全大核设计：6颗超大核搭配4颗大核，最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，光追性能提升182%，功耗最大降幅达64%。

存储层面，玄戒O3行业首发支持LPDDR6内存，内存带宽达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

最值得关注的是AI能力的全面重构。NPU架构专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。更重要的是“全模块All in AI”——CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元。

每一颗计算单元都在为AI服务。玄戒O3已开启规模量产，由小米18 Fold折叠屏手机首发搭载，将于9月正式上市。

玄戒O100：1.22TB/s的“近存计算”

如果说O3是手机的大脑，那O100就是AI的“加速器”。

玄戒O100是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距。可实现1.22TB/s超高带宽——16倍于传统旗舰手机。端侧推理速度最高可达330TPS。

O100采用“Face to Face”金属层直连架构，缩短DRAM和底层计算逻辑的物理距离。已申请15项专利，已授权4项发明专利。已研发完成，明年正式商用。

O100解决的不是“能不能跑AI”，而是“AI能不能跑得快”。

玄戒D100：3nm智驾芯片，汽车也要“玄戒”

玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。已研发完成，明年正式商用。小米官方表示，玄戒D100的定位是从手机到智驾，加速构建“人车家全生态”AI算力底座。

三颗芯片，三个场景——O3管手机，O100管AI加速，D100管汽车。小米的芯片版图，正在从手机延伸到汽车、延伸到全生态。

三芯背后的三件事

三颗芯片同时亮相，背后是三件事。

第一，研发投入。 雷军在沟通会上透露，小米重启大芯片研发五年多以来，累计研发投入超210亿元，芯片团队规模接近3000人。雷军此前曾表示，自研大芯片计划至少投资10年、至少投资500亿元。210亿，是第一阶段交出的成绩单。

第二，技术演进。 小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代——高能效、高带宽、高算力。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。玄戒O3、O100、D100一同构成小米“人车家全生态”的自研算力矩阵。

第三，“大会师”。 2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。这款被米粉称为“大会师”的新品，是小米技术自研成果的集大成之作。软硬芯云深度融合，让小米能够用AI能力深度赋能“人车家”全场景生态。

三颗芯片只是开始。“大会师”才是2026年小米技术叙事的高潮。

2026年8月24日，小米用三颗芯片回答了那个被追问了九年的问题：小米到底能不能做出芯片？

玄戒O3已量产，O100和D100明年商用，芯片团队3000人，研发投入超210亿，“大会师”进入倒计时——这些数字和事实叠加在一起，指向一个结论：小米的芯片布局，已经从“能不能做”进入了“能不能做大”的阶段。

下一个问题不是“小米能不能造芯片”，而是“小米的芯片能走多远”。