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8月24日，小米发布新一代玄戒O3，咱们一起来看看都有哪些升级～
官方介绍小米玄戒O3是 AI旗舰SoC ，采用3nm旗舰工艺，240亿晶体管数量，133 mm²芯片面积，实验室安兔兔跑分高达 522万分 ，成为行业首款突破500万大关的旗舰SoC。
规格上，玄戒O3架构全面升级，搭载全新 十核全大核CPU架构（ 6超大核心+4个核心），CPU具体架构 为2*C1-Ultra 2MB L2 4.35GHz、 4*C1-Preimun 1MB L2 3.68GHz、4*C1-Pro 1MB L2 3.15GHz，官方介绍Geekbench 6.5单核跑分3495多核跑分15221，CPU性能比上代提升60%，中低负载能效功耗降低25%；GPU部分首发16核G2-Ultra NX图形处理器，具体为Imm G2-Ultra MC16 1.6GHz 4MB L2 GPU，支持第三代光追，GPU性能提升85%，能效升级、功耗降低64%，游戏高帧、稳定性与能效比全面优化；NPU方面，专为 Xiaomi MiMo端侧大模型 深度定制，拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI整体性能提升45%；另外采用小米第五代旗舰ISP架构，行业首发支持LPDDR6等。
此外，玄戒O3芯片实现全模块All in AI硬件级赋能，同时ISP、DPU、ADSP均内置专属AI硬件单元，官方称其在夜景降噪、AI超分、智能插帧、实时场景识别等场景能力全面进化。
除了玄戒O3外，小米还发布了玄戒O100，主打1.22TB/s高带宽AI加速芯片；另外还有颗玄戒D100，官方称其是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。这两款芯片目前已经研发完成，预计明年正式商用。
具体搭载机型上，小米官方同步官宣了小米18 Fold，称其将首发搭载玄戒O3，9月份上市，预计这正是小米的首款阔折叠旗舰；同时，小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3芯片。
细节上值得注意的是，活动上官方还公布了玄戒O100原型机，猜测应该就是小米18 Fold阔折叠的工程机？大家可以期待下了～
另外是vivo的消息，8月24日，vivo产品经理韩伯啸官宣全新vivo X500系列定于9月正式发布。
据悉，vivo X500系列全系三杯：包含X500、X500 Pro、X500 Pro Max三款机型；官方将其定义为全能旗舰，视频、拍照、性能、屏幕、系统五大维度全方位升级，并强调X系列不止是传统影像旗舰，同样是性能旗舰，本代核心突破在于拔高手机视频创作上限，做到“拍照是第一选择，视频更是唯一选择”，这次X500 Pro系列主摄将全球首发与索尼联合定制的蓝图光御900电影级主摄，50MP 1/1.28英寸大底，动态范围高达行业顶级17EV，同时配备3°OIS云台级防抖+CIPA7.0专业防抖。
另外数码博主@数码闲聊站 爆料，vivo X500系列还将搭载X300 Ultra同款200MP灭霸HP0定制大底潜望长焦，大家可以期待下具体表现如何～
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