8月24日消息,在今天小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式发布玄戒O3 AI旗舰芯片,同时宣布小米18 Fold折叠屏手机将首发搭载该芯片,9月正式上市。
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小米创办人、董事长兼CEO雷军已第一时间换上小米18 Fold,微博小尾巴从小米17 Pro变为Xiaomi 18 Fold。
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小米集团合伙人、总裁卢伟冰同样已用上这款新机,微博发文称新手机,非常棒,9月见。![]()
而且小米之家官微今日也宣布,小米 18 Fold 全新折叠旗舰机百元预约现已开启。
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据悉,玄戒O3是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC,采用台积电3nm工艺,集成240亿晶体管。安兔兔跑分522万,是首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计,多核跑分首次突破15000分,性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器,性能提升85%,功耗降低64%。
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玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器,带宽113.8GB/s,相比玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构,专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计,200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力,端侧AI性能提升45%。
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全模块All in AI是玄戒O3的另一亮点。CPU增加双SME2加速单元,GPU新增8颗NX神经网络加速器,ISP内置AINR单元,DPU内置硬件AI超分辨率单元,ADSP内置AI引擎。端侧AI性能、硬件级超分插帧、夜景视频降噪全面进化。
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小米18 Fold是小米旗下首款搭载自研玄戒芯片的折叠屏手机。此前爆料称预计配备7.6英寸可折叠显示屏,后置200MP主摄像头,内置约6000mAh电池,支持67W有线充电和50W无线充电。
选择折叠屏作为玄戒O3首发机型,机身空间相对充裕,散热设计有天然优势,能更充分释放芯片性能。同时折叠屏用户对多任务处理、大屏生产力等重负载场景需求更高,全大核架构的调度效率优势更为明显。
目前小米18 Fold已开启百元预约。整机完整配置、外观、定价等信息后续陆续公开。
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