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Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片近日由YouTube频道Moore’s Law Is Dead公开，据此可以整理出Nova Lake-HX与Nova Lake-H两种方案的芯粒布局和核心配置。不过，相关照片与参数均来自非官方爆料，Intel尚未确认型号、规格或制造工艺，具体信息仍可能调整。
爆料称，定位更高的Nova Lake-HX采用8个性能核心、16个能效核心和4个低功耗能效核心，合计28核。芯片封装据称由六块功能或结构芯粒组成，整体尺寸约为12×30毫米、面积约360平方毫米。报道所列布局包括一块约26平方毫米、集成4个Xe图形核心的图形芯粒；一块约72平方毫米、搭载4个低功耗能效核心并充当中央枢纽的芯粒；一块约58平方毫米的外围控制芯粒；以及一块约104平方毫米、承载8个性能核心和16个能效核心的计算芯粒。另有两块被描述为用于结构支撑的无源芯粒，面积分别约21和85平方毫米。上述面积均为爆料中的估算值。
较低阶的Nova Lake-H据称采用4个性能核心、8个能效核心和4个低功耗能效核心，总计16核；封装尺寸约为12×23毫米，面积约276平方毫米。其图形、中央枢纽和外围控制芯粒据称与HX版本相同，主要变化是计算芯粒缩小至约55平方毫米，另配约45平方毫米的无源芯粒。报道称，这两款处理器的计算芯粒可能由台积电N2P制程制造，部分枢纽和控制芯粒使用Intel 18A-P，图形芯粒则采用Intel 3-E；这些制程与芯粒分工目前也未获Intel证实。
如果爆料属实，Nova Lake-HX将延续高性能游戏本处理器偏向桌面级芯片封装的路线，而Nova Lake-H则以较少的CPU核心服务主流高性能笔记本。多芯粒设计可让不同功能模块采用不同制程，但实际性能、功耗、散热、良率及成本仍取决于芯粒互连和整个平台设计。此前有关Nova Lake-HX可能采用Core Ultra 4000命名、以及产品发布时间的消息同样来自泄露信息。
目前，Intel尚未公布Nova Lake-HX和Nova Lake-H的正式产品规格，也没有确认核心数量、Xe图形核心数、封装尺寸、芯粒工艺或上市时间。时钟频率、功耗、缓存容量、内存支持和实际性能等关键参数仍不明，现阶段应将这些照片与配置视为早期爆料，而非最终产品规格。
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