从手机迈向全场景 AI，小米玄戒O3、O100、D100 三款自研芯片齐发

2026 年 8 月 24 日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

玄戒O3：小米新一代高端旗舰 SoC、全面拥抱 AI

玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程，但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模，让芯片具备强大性能。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5,228,014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。

CPU 方面，玄戒O3 采用 10 核全大核架构。6 超大核 + 4 大核的配备、至高 4.35GHz 主频，让玄戒O3 具备移动端领先的基础性能。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分高达 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。

玄戒O3 的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%；光线追踪性能更是提升 182%。此外，玄戒O3 还着重优化了 GPU 能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。

除一如既往强大计算单元外，小米玄戒团队本次还着重提升存储相关配置，以提升数据供给速度、提升芯片底层运行效率。小米玄戒O3 主要模块采用了共计 60MB 的豪华片上缓存，其中超大容量 16MB SLC 的加入，补齐了前代短板；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽高达 113.8 GB/s，提升 48%。小米本次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至 82ns，达到领跑行业的水准。

玄戒O3 同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代 ISP 基础规格全面升级，单摄最高支持 4.32 亿像素镜头，内部图像信号处理位宽最大 24-bit，同时 AI RAW 域降噪夜景视频规格提升至 4K/60FPS；DPU 将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景，可提升屏幕暗光可读性、亦可增强 HDR 片源显示效果；VPU 采用编解码分离架构，可将视频剪辑导出速度提升 20%，同时在安卓领域首发 H.266 硬件解码。

此外，玄戒O3 还对安全模块全栈进行重构设计，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G 场景综合功耗更是相比前代降低 20% 以上。

玄戒O3 不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机 SoC，更是一款全面拥抱 AI 时代的 AI SoC。主要核心内部均部署了 AI 硬件单元，可满足各场景轻度 AI 算法需求，避免频繁调用 NPU，以减少芯片内部跨模块通信造成的延迟与额外功耗。

NPU 方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来 200 TOPS 算力，远超行业主流旗舰。玄戒O3 还采用了移动端首款 SIMT 计算架构 Vector 单元，可带来领跑行业的 3.13 TFLOPS 向量算力，解决端侧大模型运行的硬件瓶颈。同时玄戒O3 NPU 还加大了近存投资，搭配与 Xiaomi MiMo 共同推出的 5 值量化、以及硬件霍夫曼无损压缩，可让玄戒O3 模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快 45%。

玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，夯实 Agent 时代硬件基础

玄戒O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒O3 可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至无网环境下，依旧快速响应用户 AI 需求。

这款芯片采用了行业最尖端的 3D Wafer On Wafer 立体堆叠，通过先进的 Hybrid Bonding 技术，将 2 层 DRAM 晶圆和 1 层 NPU 计算晶圆高温键合在一起。玄戒O100 内部包含 258 万个键合节点，节点间距仅 1.4μm，这一指标甚至超越了云端 AI 芯片所使用的 HBM 内存。

内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路，给玄戒O100 带来了 16 倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高 330 Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。

玄戒O100 还内置 14 核大模型专用 NPU 核心，配合小米创新设计的 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作，快速完成 AI 任务计算。

此外，小米还通过设计方式，解决了芯片制造过程中的诸多挑战。如耗时半年迭代芯片版图，攻克晶圆高温键合时的翘曲碎裂问题。玄戒O100 内部三层芯片还实现了 F2F 金属层直连结构，已获批多项专利。

玄戒D100：智驾高算力 AI 芯片，完善人车家全生态布局

玄戒D100 是小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片，亦为国内首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 强大的 16 核高算力 NPU。

除在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100 亦可在本地为个人用户提供超高 AI 算力，单芯片最高支持 160GB 内存，最大可在本地部署超 200B 参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地 AI 推理能力。这不仅免除了高昂的云端 API 调用成本，更从物理层面彻底规避了隐私数据外泄的风险。

此外，玄戒D100 还可通过玄戒高速互联总线，让多芯片融合计算，提供更庞大的硬件算力，在本地处理复杂 AI 任务。

以上就是小米玄戒发布的三款芯片新品，其中玄戒O3 将在今年 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市，玄戒O100 与 D100 已经研发完成，明年正式商用。

本次三款玄戒芯片的发布，意味着玄戒已成为小米全生态 AI 算力底座，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒硬件解决方案，贯穿人车家全场景，满足不同场景中的高能效、高带宽、高算力 AI 需求。更标志着小米正以更强大的芯片设计能力，稳步完成向硬核科技领导者的坚实跨越。