在半导体行业所有关于国产替代的讨论中,一份设备巨头的半年报给出了最硬核的答案。
国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技最新披露的2026年半年度财报显示,公司上半年实现营业收入29.13亿元,同比增长了49.06%;而归属于上市公司股东的净利润更是出现了极其夸张的爆发式增长,直接达到了13.43亿元,同比狂飙了1324.1%。
半年营收增长近五成,净利润直接翻了整整十三倍。
在半导体重资产设备制造领域,这种把利润表写成科幻数字的狂飙表现,直接反映出国内先进制程晶圆制造厂正在以前所未有的速度把订单砸向本土设备供应商。
当外界还在争论芯片国产化的实际进展时,物理世界里的晶圆厂扩产浪潮,已经用真金白银的设备采购款铸就了设备龙头的利润神话。
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营收增长五成背后净利润直接翻了十三倍
很多投资人第一眼看到净利润暴增13倍的数据时,甚至怀疑财报是不是出现了统计口径的偏差。
但深入拆解拓荆科技的业务结构就会发现,这种爆发完全符合半导体高端设备量产放量后的利润释放模型。
半导体设备研发是一项前期投入极其漫长、烧钱极其惊人的苦生意。一台用于原子层沉积(ALD)或等离子体化学气相沉积(PECVD)的高端机台,需要经历数年的实验室打磨、上万次晶圆试跑以及晶圆厂极为苛刻的产线验证。
在研发攻坚和客户送样阶段,沉重的研发折旧和工程试验成本会把账面利润压到极低的水平。
但一旦机台通过了核心晶圆厂的量产线验收并进入重复性批量采购阶段,由于前期的研发边际成本被大幅摊薄,新增订单带来的收入将以极高的比例直接沉淀为经营性净利润。
上半年净利润突破13.4亿元,意味着拓荆科技的核心机台不仅攻克了工艺难关,而且已经在大客户的产线上实现了规模化大批量运转。
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先进制程扩产订单从海外设备全面转向国产薄膜机台
利润暴增十三倍的根本动力,来自于国内晶圆厂扩产采购策略的根本性逆转。
在过去很长一段时间里,全球薄膜沉积设备市场几乎被应用材料(Applied Materials)、泛林半导体(Lam Research)以及东京电子等美日巨头垄断。
国内晶圆厂在扩建产线时,往往习惯于优先采购海外成熟机台。
但随着外部供应链风险的加剧,国内各大主力晶圆厂不得不加速推进全供应链的安全可控。
从逻辑芯片制造到高层数3D NAND闪存,新建产线对国产薄膜设备的技术准入与采购比例被推到了前所未有的高度。
拓荆科技在先进制程PECVD、ALD以及超高深宽比沟槽填充等关键工艺节点上的突破,恰好踩中了国内晶圆厂扩产的黄金窗口期。
过去只能在边缘工艺打下手的国产设备,如今已经堂堂正正地进入了晶圆厂的核心工艺主产线,大批量替代原本属于进口品牌的市场份额。
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晶圆制造巨头扩表建厂让设备供应商的订单排到了明年
在半导体周期的传导链条中,设备厂商永远是吃到产业扩张红利最早的一方。
从长江存储科创板拟募资330亿扩产,到长鑫集电以及各大逻辑晶圆代工厂在全国各地的扩表建厂,数以千亿计的基建与资本开支,最终都会转化为设备供应商账面上沉甸甸的在手订单。
目前拓荆科技等国产设备龙头不仅上半年业绩爆发,其未交付订单与发出商品金额同样维持在历史高位,产能排期甚至已经排到了明年下半年。
只要国内物理晶圆产能扩张的步伐不停歇,卡位核心工艺卡脖子节点的国产设备厂商,就将继续享受这场不可逆转的产业历史红利。
国产芯片设备半年净利暴增十三倍,你觉得中国半导体全产业链实现自主可控还需要几年?欢迎在评论区留下你的深度思考。
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