广东
小米玄戒技术沟通会。
8月24日下午，小米在北京召开玄戒技术沟通会，现场发布三款芯片，并展示两款原型机。
·玄戒03是一颗3nm旗舰手机SoC，集成240亿个晶体管，采用10核全大核CPU和16核G2-Ultra NX GPU，安兔兔跑分突破522万。NPU提供200TOPS张量算力，定位是高能效端侧AI计算。
·玄戒0100则是6nm大模型AI加速芯片，通过3D晶圆级堆叠，把带宽做到1.22TB/s，搭配玄戒03，本地运行Xiaomi MiMo 3B模型，可达到每秒330Token。
·而玄戒D100同样采用3nm工艺，拥有20核CPU、16核NPU和最高160GB统一内存，支持在本地部署200B参数量的大模型。
三颗芯片分别对应能效、带宽和高算力。发布会还展示了两款原型机。
·首先是玄戒0100原型机，由03和0100协同计算，机身配备10W主动风冷，内置Xiaomi MiMo端侧模型。它展示的重点就是高速本地AI推理，问答和内容生成都在设备内完成，且非常快。
·第二台是Xiaomi Al Cube，内部同时装入O3、D100和D100，本地部署120B和3B双模型，由系统根据任务自动切换。它主要展示玄戒D100的大模型本地运算和开发能力，可以用于办公、Coding和游戏开发。
玄戒0100和D100计划明年正式商用，而玄戒03会率先搭载在9月发布的小米18Pro的折叠屏手机。
大家对这三款芯片有什么期待？欢迎在评论区说说。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
