广西
小米玄戒芯片技术沟通会如期举行，不仅公布了新一代自研芯片规划，还带来两款重磅 AI 原型机，强大的端侧 AI 算力，让不少数码爱好者大呼震撼，国产自研芯片再次迎来新突破。
本次曝光的玄戒 O100 原型机，专门为端侧大模型打造。这台演示终端推翻传统手机主板设计，取消普通影像模块，搭载玄戒 O3 与 O100 双芯片协同运算，配备主动风冷散热系统，最高支持 10 瓦散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达到每秒 295Tokens，就算脱离网络环境，也能够快速运行大模型，实现本地 AI 运算。
另一台小米 AI Cube 原型机，更是堪称个人 AI 超级计算终端。机身采用航空铝一体成型工艺，机身布满 33874 个 CNC 精密镂空散热孔，能够实现 150 瓦持续高性能释放。机身内部集成玄戒 O3、O100、D100 三颗芯片，配备 80GB 超大统一内存，可以同时部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，支持快慢系统切换。不管是前端开发，还是复杂编程任务，都可以在这台设备本地完成运算，不需要依赖云端服务器。
需要注意的是，这两款设备都属于工程原型机，并不会面向普通消费者上市，主要用来验证芯片协同、本地大模型运行的技术可行性。真正和普通用户息息相关的是玄戒 O3 芯片，这颗芯片将会搭载在小米 18 Fold 折叠手机上，在今年 9 月正式发布上市，小米平板 9 Pro Max 也会同步搭载该芯片。
而玄戒 O100 与 D100 两颗芯片，完成技术验证，计划在 2027 年正式商用。玄戒 O100 主打端侧 AI 加速，能够大幅提升本地大模型推理速度；玄戒 D100 则面向智能驾驶领域，面向汽车场景提供强大算力支持。
小米这一轮的芯片布局，不再局限于手机单一设备。从手机折叠屏，到个人 AI 计算终端，再到汽车智驾，三颗芯片覆盖多个场景，构建属于小米的人车家全生态 AI 算力底座。原型机展现出的算力实力，也让大家看到国产端侧大模型的发展潜力。
很多网友感慨，国产芯片不断突破，未来手机、个人设备不再需要依赖云端，本地就能完成复杂 AI 任务。当然原型机的性能不等于量产产品，最终实际体验，还要等后续商用产品落地之后才能见分晓。
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