小米芯片性能杀疯了？玄戒O3处理器全方位详细解析

1，制程工艺：

首先要说的就是，为什么小米还要采用台积电3nm制程工艺？

这个其实很简单，之前搭载玄戒O1的机型总共也就一款手机和两款平板，今年四月尾官方才宣布出货量突破百万——这距离其发布之日已过近一年了。

而新的O3首发机型仅仅只是出货量可能更低的阔折叠，此量想要排队抢2nm产能根本不可能。

2，CPU、GPU性能与能效：

A，首先小米介绍的“沟道消除技术”是一大工艺优化，这个工艺直接去掉了之前SoC内部各模块直接预留的供电走线沟道，从而让诸如CPU、GPU、NPU、ISP等内部模块直接通讯互联。

B，基于“沟道消除技术”直接让晶体管密度提升了5%，此外又通过各种堆料让晶体管数量来到了240亿——较前代足足提升了约26.3%！最终SoC总面积增大比例控制在了22%。

C，既然晶体管数量大幅增长了，那么其CPU和GPU规模自然小不了，所以就可以看到这次玄戒O3的CPU直接去掉了小核——采用了和天玑9500相同的“大核+中核”集群设计。

不同点在于，玄戒O3的CPU多了一颗C1-Ultra超大核和一颗C1-Premium大核，而且全部十颗核心的主频相较于天玑9500都更高，同时其缓存系统中的L2缓存和SLC缓存配置还更豪华！

于是便可以看到玄戒O3的四颗C1-Pro中核皆拥有1MB的富足L2缓存，此外整个CPU模块还享有16MB的超大SLC缓存（前代O1可是完全没这个玩意）！这两项直接登顶安卓端SoC。

与此同时，这次其首发的 Mali G2-Ultra GPU 堆料也很恐怖——相较于天玑9500的12核心前代型号其直接堆至16核心！要知道之前天玑9500的12核心GPU堆料已经很 暴力 了。

其中还有一半核心集成了全新的NX神经网络加速器，使得其能直接在GPU内部完成插帧超分的游戏处理任务，这便直接减少了跨模块调用带来的数据传输和额外功耗（其CPU新增的两颗SME2加速单元也是相同道理）。

如此一来，其相较于那些依靠外挂独显芯片的模式堪称降维打击！小米甚至给出了具体数据，即AI超分效果媲美原生画质且单帧游戏功耗下降20%——做得更好的同时还更省电。

D，功能模块再厉害，若没有存储子系统的配合那也发挥不出全部性能，于是便可以看到这代除了缓存系统配置更豪华之外，还引入了诸多技术优化。

首先，这代开始引入“玄戒统一融合总线架构”，直接省去了不同模块之间的协议转换过程，而且其效果可谓立竿见影——协议转换开销最多可降低75%！

然后，内存智能预取技术通过预先把临近数据加载到缓冲区让内存控制器在接收到连续数据请求时立即响应，从而达到节省内存初始化时长效果。

再搭配“顶层金属走线技术”这一硬件端优化——在关键路径的高层直接金属走线以缩短物理路径，其静态和动态的访存时延直接创了业界之最！

最后，这代还业界首发支持LPDDR6内存，使得其内存带宽达到了惊人的113.8GB/s！相较于前代直接提升了48%，内存子系统这代堪称质变。

小结：

AB两点直接大幅提高了这次玄戒O3的堆料上限，而C点的大幅升级结合这个堆料上限其性能自然暴涨且能效亦有迭代升级。再辅以D点的超高带宽超低时延内存子系统，C点的性能和能效进步便再添神助从而力大砖飞。

值得一提的是，其CPU单核成绩竟逼近苹果A19 Pro！这在安卓历史上还是首次。

与此同时，极客湾那边也基于搭载LPDDR6内存的官方开发板，测出了玄戒O3的两套能效曲线（下两图所示），可以看到其CPU多核性能、能效和GPU性能、能效皆大幅领先于当下所有手机旗舰芯片，总体成绩可谓超预期。

3，其它亮点：

除了CPU和GPU之外，这次的升级亮点还有性能大幅跃进的NPU和ISP；此外这代的VPU还采用编解码分离架构，使得视频剪辑导出速度提升了20%，并在安卓领域首发H.266硬件解码。

这代的安全模块也迎来了全栈重构，直接获得了国密与CCRC EAL5+双料安全认证。

最后这代还注重起了软硬结合，其在调度上的几方面优化能获得低至1ms之全局资源反馈，至于高频使用场景的能效收益则在20%左右。

很明显这代依然没有集成通讯基带，但这结合面积扩大也是其能把料堆足的基础，辅以各种优化设计便造就了这超预期的性能与能效表现，可见扬长避短的哲学在小米这算是发挥到了极致。