5.01GHz！高通骁龙8超级至尊版首曝，联发科天玑9600 Pro也要来炸场

真的很突然，2nm旗舰芯片的战争突然就打到跟前了，高通第六代骁龙8超级至尊版Geekbench跑分曝光，单核3434、多核9334，CPU超大核主频直接干到5.01GHz。

几乎同一时间，联发科天玑9600 Pro也现身同一平台，单核2635、多核7516，GPU用的还是和小米玄戒O3同源的G2 Ultra NX架构。

两款芯片都基于台积电N2P 2nm工艺，都将在9月随国产旗舰陆续落地，这波2nm大战的激烈程度，远超很多人的预期，甚至可以说明年的性能市场基本定了。

在这种情况下，对于性能党用户来说吸引力真的是非常强，原因也非常的简单，那就是性能方面的表现将不会有什么问题。

先看高通，这次曝光的型号是SM8975，也就是第六代骁龙8超级至尊版，预计采用台积电N2P 2nm工艺。

CPU部分换了新的Oryon架构，关键规格非常激进：2颗5.01GHz的Oryon-L超大核，3颗4.03GHz的Oryon-L超大核，再加3颗3.74GHz的Oryon-M大核。

说实在的，5.01GHz这个数字，刷新了移动平台主频的新高，也把手机SoC的主频竞争拉进了5GHz时代，甚至可以称其为桌面级CPU。

对于性能党来说，这种频率所带来的效果肯定是极佳的，结合手机厂商的实际优化，所带来的日常使用体验也会是有着不错的表现。

而且Geekbench 6跑分显示，工程机单核3434、多核9334，这个成绩在当前安卓阵营已经处于绝对领先位置，而且工程机频率和调度还没有完全释放。

量产机配合更好的散热和软件优化，多核破万应该是大概率事件，GPU方面是Adreno 850，具体规格还没有完全曝光，但按照高通的节奏，性能和能效都会有明显提升，尤其是高帧率游戏和端侧AI渲染场景。

同时联发科这次也没藏着，天玑9600 Pro出现在Geekbench上，测试机型是vivo X500 Pro Max。

芯片型号MT6995，2+3+3八核设计：2颗4.55GHz超大核、3颗4.35GHz大核、3颗3.1GHz中核。工程机单核2635、多核7516，明显还处于早期阶段，量产机单核有望突破4000，多核轻松破万。

最值得玩味的是GPU，天玑9600 Pro集成G2 Ultra NX MC12图形处理器，和小米玄戒O3采用的G2 Ultra NX同属一代架构。

区别在于天玑9600 Pro是12核心，玄戒O3是16核心，这意味着联发科和小米在GPU架构上出现了技术同源的迹象，背后很可能是ARM新一代公版GPU架构在不同厂商手里的差异化配置。

不过不同的地方是联发科走12核心平衡路线，小米玄戒堆到16核心追求极致图形性能，高通则继续用自研Adreno，2nm旗舰GPU的竞争格局，一下变得微妙起来。

所以最终的结果会如何目前还真的很难下定论，但对于消费者来说，这些芯片之间的竞争会促进用户的日常使用体验感受。

说到这里，两款芯片不约而同选了台积电N2P。

相比初代N2，N2P性能再提升5%至10%，功耗降低5%至10%，对比N3E工艺，性能提升最高18%，功耗降低约36%，逻辑密度提升1.2倍。

翻译成用户能感知的语言就是旗舰机在高负载场景下的发热和续航表现，会比现在好一个身位，尤其是5GHz级别的超大核，如果没有2nm工艺的能效兜底，发热会是灾难。

N2P的落地实际上是这波性能爆发的基础，但最终的表现如何目前还是有很大的悬念，毕竟跑分是跑分，架构是架构，结果如何还真的很难说。

另外从时间线看，高通骁龙8超级至尊版会由iQOO 16首批搭载，联发科天玑9600 Pro则率先出现在vivo X500 Pro Max上。

加上此前已经发布的小米玄戒O3，9月国产旗舰市场会同时存在三条2nm级别的芯片路线：高通、联发科、小米自研，这在过去的手机行业里从未出现过。

芯片密集亮相之后，终端厂商的节奏也会非常紧凑，9月上旬华为鸿蒙7发布会、小米18 Fold上市，中旬iQOO 16和小平板发布，下旬可能还有更多旗舰跟进。

对消费者来说，选择变多了，但决策也变难了，所以不同芯片之间的性能差距正在缩小，系统优化、影像调校和生态体验，反而成了更值得关注的部分。

最后回到这两颗芯片本身，骁龙8超级至尊版用5.01GHz把主频纪录推到新高度，天玑9600 Pro用首款2nm和G2 Ultra NX架构站稳脚跟。

那么问题来了，大家期待哪颗芯片呢？欢迎回复讨论。