玄戒3款芯片震惊业界，高通、英伟达应声下跌！网友：拳打高通，脚踢英伟达！

8月24日，一向高调行事的雷总，突然静悄悄的开了一场技术沟通会，具有重大划时代意义的三颗玄戒——O3、O100、D100，就轻描淡写的展示在大家面前。

在展示完参数和跑分结果后，网友们都沸腾了，这不妥妥的全国第一，不，全球第一了么？

玄戒O3——手机旗舰SoC，台积电3nm，240亿晶体管，十核全大核最高飙到4.35GHz，安兔兔实验室低温跑分522万，全球首破500万。首发16核G2-Ultra NX GPU，同性能功耗砍掉64%，还全球首发LPDDR6。

高通骁龙8 Elite Gen5（安兔兔才400-414万）、苹果A19 Pro、天玑9500——O3这波多核15221、NPU 200TOPS，纸面上的数据基本把安卓阵营同代按在地上摩擦，而且雷总还宣传，玄戒O3首发在小米18 Fold，9月就量产上市，以后可别说玄戒没有首发小米数字旗舰哈，小米18 Fold也是小米数字旗舰系列哦；

再说另一颗芯片玄戒O100——端侧AI加速芯片，6nm+3D晶圆级堆叠，带宽1.22TB/s，是旗舰手机内存带宽的16倍，端侧推理330 Tokens/s。这货不跟谁拼绝对算力，专治“大模型在手机里跑不动”的毛病。硬要拉个对手，那就是英伟达H200的远房表弟——H200带宽约4.8TB/s、功耗700W插在服务器里；O100功耗约10W、准备住进手机平板。一个数据中心巨无霸，一个端侧小钢炮，不在一张桌，但“内存墙”这事儿，小米用堆叠焊内存的思路，确实戳到了英伟达那边HBM涨价涨到AI服务器提价的痛处。

熟悉的配方，多少个散热孔都很精确，就像之前音响上多少个发音孔

玄戒D100——国内首款3nm智驾芯片，20核CPU+16核NPU，最高160GB统一内存，本地塞得下200B大模型。对标名单很豪华：英伟达Orin-X（275TOPS）、英伟达Thor、高通SA8797（320TOPS）、

三颗芯片一摆，故事就很顺了：手机端揍骁龙、端侧AI戳英伟达内存墙、智驾端瞄着英伟达Orin/Thor和高通的座位！

还有魔幻的一幕来了：同一天（8月24日）美股收盘，英伟达跌2.91%，七连跌，创2022年来最长连跌，高通也小跌1.38%。

米粉忍不住欢呼：“玄戒芯片，拳打高通，脚踢英伟达！”

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