上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块

据财联社8月26日披露，截至8月25日，科创板301家已发半年报公司中，39家业绩增幅超过100%，集成电路是表现最突出的行业之一。

本文中，芯师爷将沿半导体全产业链拆开看：这轮"翻倍"究竟发生在哪些环节，哪些环节还在蓄力。下面按芯片设计、半导体设备、晶圆制造、封装测试、芯片材料、EDA、半导体IP七大板块逐一盘点。

01

芯片设计：存储与AI双线引爆，弹性最大

芯片设计是本轮高增最密集的赛道，主线清晰——存储价格周期反转贡献利润弹性，AI算力需求落地贡献收入放量。

• 佰维存储：营收155.75亿元、同比增298.10%，归母净利润约71.66亿元，较上年同期亏损2.26亿元实现扭亏，盈利逐季加速（Q2单季净利42.67亿元、环比增47%）。AI算力爆发叠加存储高景气，是这轮"最炸裂"的存储标的。

• 普冉股份：营收增336.67%、归母净利增1929.65%、扣非净利增2994.08%。NOR Flash与EEPROM等利基存储价格回暖叠加出货放量，让这家小而美的设计公司交出倍数级增长。

• 晶丰明源：归母净利8654.71万元、同比增449.09%（扣非增516.47%），营收增98.54%接近翻倍；完成对易冲科技100%收购，补齐充电与电源管理芯片产品线，向车规MCU等高端延伸。

• 复旦微电：营收仅增21.03%，但归母净利大增338.58%至8.49亿元，盈利质量显著提升，FPGA、安全与存储类芯片在国产替代与重点行业持续渗透。

• 寒武纪：营收59.96亿元、同比增108.13%，归母净利23.11亿元、同比增122.61%，产品已在金融、互联网等核心行业实现持续性规模化商用，国产AI芯片商业闭环进一步夯实。

注：佰维存储为同比扭亏，按财联社"剔除扭亏公司"口径不计入39家"增幅超100%"名单，但其翻倍级弹性与存储赛道强相关，一并纳入盘点中。

02

半导体设备：国产化从"替代逻辑"走向"业绩兑现"

设备端的增长更依赖长期研发投入的集中兑现。晶圆厂稼动率回升与扩产，正把"国产替代"转化为实打实的订单与利润。

• 拓荆科技：营收29.13亿元、同比增49.06%，归母净利13.43亿元、同比增1324.10%；累计出货已超3800个反应腔，三维集成、先进封装等新场景持续打开。营收增速"仅"约五成，但利润增速超13倍，高毛利产品占比与规模效应快速释放。

• 中微公司：营收66.91亿元、同比增34.89%，归母净利28.25亿元、同比增300.22%，Q2单季净利18.95亿元、环比增103%。面向先进逻辑与存储关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

03

晶圆制造：华虹"翻倍"领涨，大厂稳步修复

制造端是产业链景气的最上游信号，上半年呈现明显分化。

• 华虹宏力：上半年销售收入7.175亿美元、同比增26.8%，母公司拥有人应占利润3860万美元、同比增385.9%，毛利率同比提升5.6个百分点，是科创板晶圆厂中唯一归母净利增幅超100%的标的，量价齐升态势明确。

• 中芯国际：上半年营收55.11亿美元、同比增23.67%，归母净利润6.77亿美元，其中Q2单季归母净利4.79亿美元、同比增261.7%，逐季向上趋势清晰，但上半年整体增幅未达翻倍。

• 芯联集成：营收45.62亿元、同比增30.53%，归母净利润2.78亿元、同比扭亏（上年同期亏1.70亿），毛利率由3.54%跳升至12.71%。扭亏靠的是真晶圆出货而非补贴，功率代工进入兑现期。

• 燕东微：营收9.79亿元、同比增48.5%，但归母净利润-4.35亿元、止盈转亏，显示特色工艺产线仍处产能爬坡与折旧压力期。

04

封装测试：先进封装扩产忙，利润尚未"翻倍"

封测是AI与存储扩产的配套受益环节，但上半年利润弹性弱于设计与设备。

• 伟测科技：一季度营收4.90亿元、同比增71.79%，归母净利润7085.80万元、同比增173.39%，毛利率升至34.96%；但Q2受新设备折旧、消费电子疲弱及AI项目前期投入影响，增速回落，上半年整体未达翻倍。机构预计其利润释放要等到下半年国产AI芯片大规模出货之后。

• 甬矽电子：一季度营收11.72亿元、同比增23.97%，归母净利润2660万元，先进封装占比持续提升，但利润体量仍小。行业正掀起2.5D/3D先进封装扩产潮（甬矽二期、长电临港等百亿级投入），业绩兑现偏后周期。

05

芯片材料：温和复苏，离"翻倍"只差一口气

材料是本轮核查中唯一没有科创板公司归母净利增幅超100%的环节，最接近门槛的也差之毫厘。

• 中船特气：营收19.04亿元、同比增83.13%，归母净利润3.48亿元、同比增95.63%，电子特气作为制造关键材料，自主可控空间持续打开。

• 华特气体：预计归母净利润9299万元、同比增19.36%，核心特气销量提升带动毛利改善。

• 安集科技：一季度营收7.24亿元、同比增32.76%，归母净利润2.08亿元、同比增23.01%，CMP抛光液等主业延续稳健。

材料环节业绩的温和上涨，本质是产业位置的反映：硅片、特气、抛光液等品类处于全球半导体周期上行的早中段，弹性释放通常滞后于设备与设计。

06

EDA与半导体IP：研发高投入期，业绩滞后于产业热度

工具与IP是半导体最上游的"卖铲人"，但商业兑现节奏最慢，上半年仍以投入为主。

• EDA·概伦电子：一季度营收1.01亿元、同比增10.09%，归母净利润-1229万元、仍处亏损；2025年全年刚实现微利（归母净利约0.34亿元），行业并购与产品迭代仍在投入期。

• 半导体IP·芯原股份：上半年营收18.64亿元、同比增91.37%（接近翻倍），但归母净利润仍为-6.12亿元、亏损同比扩大；截至6月末在手订单达124.49亿元、较一季度末增142.52%，收入高增但利润拐点尚未到来。

07

写在最后：翻倍集中在"设计+设备+华虹"，其余环节在蓄力

把七大板块串起来看，2026年上半年的半导体"翻倍军团"高度集中在三个位置：芯片设计（存储、AI、电源管理）、半导体设备（刻蚀、薄膜沉积），以及晶圆制造里的华虹宏力。这三处恰好对应"周期反转+自主可控+AI算力"三重逻辑的交汇点。

而封测、材料、EDA、IP四个环节，要么利润尚未翻倍（封测温和、材料接近）、要么仍在亏损投入期（EDA、IP），呈现出典型的"后周期"与"卖铲人"特征。

需要提醒的是，高增之中仍有分化：同为半导体，摩尔线程上半年仍小幅亏损、天岳先进由盈转亏、燕东微止盈转亏，说明技术迭代与产能爬坡并不整齐。但整体而言，科创板半导体企业以创新为引擎，在关键核心技术领域持续突破，正把多年研发投入转化为可持续的收入和利润——这39家"翻倍军团"，或许只是开始。

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