亚商投顾沈杨：PCB——机构调研密度最高的AI硬件环节

这条新闻的核心在于——机构正在用脚投票，AI硬件从“讲故事”进入“算账”阶段。463家公司、16771家次调研，43家突破百家——这不是简单的市场热点，是机构在半年报窗口期对AI产业链做的一次系统性“体检”。

核心逻辑

八月是半年报密集披露期。电子行业是全市场唯一实现双年度盈利大幅上修的赛道。机构调研重心已从“听故事”转向“算账本”——重点追问AI算力产能释放、光芯片出货及上游材料涨价等实质性兑现问题。

从需求端看，AI服务器出货量正在爆发。IDC预测2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。头部厂商用于AI服务器和800G/1.6T光模块的高端PCB订单已排至2026年第四季度。PCB是AI算力硬件中“最不起眼但最不可或缺”的环节——每一块GPU板、每一台服务器、每一个交换机都离不开它。

从供给端看，PCB行业正在经历一轮“量价齐升”的景气周期。国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销，正在大力扩产。从台积电先进制程产能排产及供应链备货节奏来看，AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年。

对A股的启示：机构调研数据是市场情绪的“温度计”。8月份463家公司被调研、43家突破百家——这个数字本身就说明问题。中微公司8月累计接待388家机构，炬光科技323家。机构调研的焦点就是资金共识的方向。电子板块大概率呈现“震荡筑底、结构分化”的态势，具备真实订单和产能释放的龙头公司将率先走出独立行情。

产业最受益方向

高端PCB——AI服务器的“刚性需求”

AI服务器对PCB的要求远高于普通服务器。单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。随着AI服务器出货量从百万台向更高台阶迈进，高端PCB（M6以上等级、高层数、高密度互连）的需求将持续爆发。天风证券测算，2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB板市场空间在500亿—600亿元。这条线的核心看点是“量价齐升”——出货量在增长，单台价值量也在提升。

覆铜板——PCB涨价的上游传导

覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB成本的30%—40%。PCB需求爆发直接拉动覆铜板需求。国金证券指出，AI覆铜板需求旺盛，下半年业绩环比增长有望加速。覆铜板环节的涨价弹性往往比PCB更大——上游材料涨价的传导机制在这里最为顺畅。

主题方向——通信设备产业链：

方向一：PCB——机构调研密度最高的AI硬件环节

8月份463家A股公司接待机构调研，电子行业72家居首。PCB是机构重点聚焦的AI产业链核心环节之一。核心受益逻辑在于：AI服务器出货量爆发式增长，高端PCB需求迎来“超级周期”。IDC预测2026年全球AI服务器出货量突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%。头部厂商高端PCB订单已排至2026年第四季度。资金往这个方向去的逻辑很硬——机构调研是“先行指标”，订单是“硬数据”，两者正在形成共振。持续性上看，AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年。

受益环节上，最先受益的是已打入AI服务器和高速交换机供应链的高端PCB龙头——订单能见度最高、满产满销；弹性最大的是M8等级以上超高层PCB企业——技术壁垒最高、单板价值量最大；后发跟进的是覆铜板等上游材料供应商——PCB扩产后对原材料的需求将持续增长。

方向二：光模块与光器件——PCB的“孪生兄弟”

光模块和PCB是AI数据中心硬件的一体两面。机构调研中，光模块与PCB同时被列为AI产业链核心调研方向。景旺电子表示，公司高速光模块PCB订单以800G为主，1.6T光模块PCB订单呈现高速增长态势。这条线的逻辑与PCB高度一致——AI数据中心对带宽的需求在指数级增长，光模块的出货量和速率都在提升。

受益环节上，最先受益的是已批量出货800G和1.6T光模块PCB的供应商——订单增速最快；弹性最大的是CPO相关光器件企业——技术迭代带来的价值量提升最猛；后发跟进的是光纤光缆供应商——数据中心互联基建铺开后的配套需求。

方向三：半导体设备——机构调研的“人气王”

中微公司8月累计接待388家机构，是本月调研机构数量最多的A股公司。2026年上半年，中微公司扣非后归母净利润同比增长108.36%，研发投入占营收比例约30.51%。炬光科技8月累计接待323家机构，光通信应用市场收入同比增长215%。机构对半导体设备的关注，本质是对整个AI硬件产业链上游的布局——设备是扩产的“先行指标”，设备订单是晶圆厂扩产的“硬证据”。

受益环节上，最先受益的是刻蚀、薄膜沉积等核心设备供应商——晶圆厂扩产第一步就是买设备；弹性最大的是光通信相关设备企业——光模块和光芯片扩产带来的设备需求增量最大；后发跟进的是设备零部件供应商——设备交付量上来后，零部件的耗材需求自然跟上。

PCB：AI推动产业技术升级，HDI和高多层增速快

根据TrendForce，北美云端服务供应商（CSP）持续加强对 AI基础设施投资力度，预计将带动 2026年全球AI Server出货量增长28%以上。2024至 2025年 Server 市场主要聚焦先进大型语言模型（LLM）训练，并依赖配套GPU、HBM的 AI Server 执行平行运算。2025年下半年起，AI Agents、LLaMA模型应用、Copilot 升级等AI推理服务持续发展，CSP积极转向推理服务。

1.全球数据中心级高性能AI服务器持续增长，大模型从训练过渡到推理。

2. 北美主要 CSP 纷纷上调了2026 年资本开支。

3.2024 年，在 AI加速芯片领域 GPU卡以80%的份额主导市场，2025年国产芯片出货占比提升。

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