透过沉淀了四届的产业盛会，无锡要回答三个问题

今年哪个产业增长最猛？

很可能是集成电路。

随着AI大模型和服务器的需求爆发，今年半导体行业进入了一段“超级上行周期”。

来看一组数据：

不久前，世界半导体贸易统计协会宣布，今年全球半导体市场规模预计将超过1.5万亿美元，相比2025年增长90%，首次突破万亿规模。

行业热度越高，入局的竞争者就越多。

作为国内集成电路的“黄埔军校”，无锡虽然仍处于产业第一梯队，但也面临着“前有标兵、后有追兵”的局面——

身前是上海、北京这样资源集中的一线城市，身后有合肥、苏州快速追赶，竞争压力已然摆在眼前。

无锡该如何守住优势，巩固自己的“江湖地位”？

最近即将在无锡举行的2026年集成电路（无锡）创新发展大会，或许就是一个不错的观察窗口。

值得注意的是，这场盛会已经在无锡连续举办了四届，影响力与日俱增，有业内人士就曾表示，无锡这场活动在圈内地位仅次于上海举办的SEMICON China，属于行内“年度必去”的项目。

对无锡来说，这场大会，可能就是它真正亮出底牌的时刻。

01.

为什么是无锡

对于群雄逐鹿的集成电路产业而言，能把一场行业普遍认可的大会办下来本身就不容易，而且要越办越好、越办行业认可度越高，更是难得。

去年集成电路（无锡）创新发展大会硕果累累，签约了57个项目，其中产业项目55个，总投资177.21亿元，对于本地产业的发展贡献显著。

同期举办的半导体设备与核心部件及材料展，有超1100家企业参加，超10万人次到场，热闹非凡。

那么问题来了，为什么这场大会能在无锡连续办四年，而且越办越大？

答案就在于，这座城市是有产业底气的。

2025年，无锡集成电路产业实现产值2858.56亿元，同比增长15.1%。这个规模放到全国稳居前三，仅次于上海和深圳。

一个普通地级市，能在集成电路这种极度烧钱、极度依赖人才和资源的行业里排到全国前三，本身就不是一件简单的事。

一个众所周知的故事是，无锡从上世纪60年代开始，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“八五”的“908”微电子重大工程，是国内首个获批的6英寸CMOS生产线项目，同时，无锡还是国家微电子南方基地，为中国培养了第一批超大规模集成电路产业人才，被业界誉为中国集成电路产业人才的“黄埔军校”。

而如今的无锡，已经形成涵盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等在内的全产业链，拥有了以华润微电子、长电科技、华虹、海力士、卓胜微等为代表的一批集成电路龙头企业。

再有一点，放眼全国，无锡是除上海以外，集成电路产业链“最齐全”的城市。

因此，对于参会的企业家、专家学者和投资人而言，在这样一座见证中国微电子起步、造芯底蕴深厚的城市参会、交流、对接资源，本身就有足够的吸引力。

当然，无锡从来不是一座躺在功劳簿上吃老本的城市，过去的成绩只是“底座”，无锡能够持续举办这场行业大会，另一个重要原因在于：

在集成电路这样一个技术迭代极快的产业，无锡对前沿方向的布局一直抓得很准。

针对AI芯片的先进封装赛道，无锡提前布局2.5D/3D封装工艺，依托长电科技、盛合晶微的技术突破，补齐国产AI芯片量产落地的关键短板，坐稳国内先进封装第一梯队；

面对智能汽车爆发带来的车规芯片红利，无锡落地长晶科技车规级功率器件等重点项目，补齐当地汽车电子产业链缺口，打通芯片与新能源汽车的产业协同；

在国产替代最薄弱的半导体材料、核心装备零部件环节，无锡持续攻坚突破，雅克科技特种半导体材料、恩纳基的高精度贴装键合设备陆续实现量产，解决国内半导体产业链“卡脖子”问题；

针对未来算力竞争，无锡主动布局新型算力芯片、光子芯片等前沿领域，落地深存科技XPU架构、沐创高性能互联芯片、国家级光子芯片中试平台，从传统封测制造重镇，向前沿芯片创新高地转型……

正是在这样一座产业嗅觉灵敏、对产业趋势把握准确的城市，这场大会才会办得有成效、有意义。

一个很直观的证明是，许多企业连续几年出席参会，去年就有企业负责人告诉我们——

每年参加大会都有新的行业认识和收获，而且最主要的是，都对接到了客户、拿到了订单。

而这，或许就是集成电路产业对无锡这场大会最好的认可。

02.

抓住AI重构产业的机会

这场集成电路创新发展大会，举办的时间节点也是很好。

毕竟过去两年，半导体产业正在经历一场由AI浪潮带来的深度颠覆。

在此之前，行业的增长主要依赖手机、电脑等消费电子的产品迭代，市场增速并不快，国内各个城市的产业分工也相对固化：

一线城市专注于芯片设计、前沿研发，新兴城市负责晶圆制造、承接产能转移，只有极少数像无锡这样的老牌产业城市，才舍得花大力气在设计、制造、封测端全面布局。

而AI浪潮到来之后，整个产业的高端化进程按下加速键，越来越多城市借着行业周期实现产业突围：

合肥、武汉依托长鑫、长江存储在存储赛道强势崛起；

苏州依靠光模块产业抓住AI算力硬件的风口；

西安凭借三星和美光两大巨头产能成为外贸“黑马”……

在这一轮激烈的产业竞逐当中，国内城市竞争开始进入“细分卡位、生态比拼”的新阶段。

浪潮之下，机遇与挑战并存。

整个行业都在追问：

AI+半导体的下一个爆发赛道在哪里？国产替代该从哪些环节入手突破？芯片技术如何和下游工业、智能制造场景打通？

千头万绪之间，正需要一场高规格、高质量的盛会来凝聚共识、碰撞思想、对接资源。

今年的无锡集成电路大会采用“1+4”的架构，设置一场开幕式和创芯会议、汽车芯片、产业生态合作、AI PCB产业交流等四大专题活动，就是为了让业内人士充分交流，来无锡，一次性把握大部分关键赛道上的新趋势、新变化。

而身处这样的行业大变局之中，无锡也有着自己的紧迫感，正在加快步伐推动本土集成电路产业链完成转型升级。

就拿PCB产业来说，今年AI服务器需求持续爆发，出货量预计超过200万台，导致高端PCB供不应求，需求增长超过110%。

无锡，恰好是PCB产业的集聚高地。

围绕健鼎电子、高德电子、联茂电子等一批行业龙头，当地已经形成一条从材料配套到PCB制造、再到PCBA装联和终端应用的完整产业链。

过去，无锡PCB产业大多定位为生产制造基地，产品主要供给消费电子与汽车领域。面对AI算力催生的全新市场，各家企业已经开始布局高端产能，主动调整产品结构。

今年5月，高德电子投资1.5亿美元，要在锡山打造光模块和高密度互连板研发制造基地；7月，联茂电子落子总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，要打造面向AI算力硬件的研发制造总部；健鼎电子今年投入10亿元，打造高端HDI电路板全域数智基地，其中6.36亿元用于设备投入……

业内的朋友告诉我，AI服务器用的高端PCB，技术门槛更高，附加值更大，是企业参与下一轮竞争的重要“筹码”。

“未来两年是行业转型的窗口期，错过后再想挤进高端供应链，难度会大很多。”他表示，企业重金投入，就是要抓住这轮AI带来的时代机遇，完成自身产品结构的迭代升级。

除此之外，一批适配AI时代的专精特新企业，也正在无锡成长起来：

存储赛道上，至讯创新扎根无锡攻坚先进存储芯片，自主完成19nm存储芯片核心工艺研发，填补了国内该制程存储芯片的技术空白，助力存储领域自主化进程。

算力基础设施层面，摩尔线程落地惠山的国产万卡级智算中心一期，属于国内较早实现全国产化软硬件商业运营的智算集群，为本地以及长三角的科创企业提供国产化算力支撑。

面向下一代显示赛道，无锡赛富乐斯光电落地MicroLED光机智造基地，依靠NPQD®纳米孔量子点技术攻克单片全彩化技术难点，打通芯片、先进封装、光机的本地配套链路，补齐无锡在AR近眼显示核心器件上的产业布局。

无锡正在做的，其实就是一件事：

抓住AI这轮产业重构的机会，完成从“半导体制造重镇”向“全链条创新高地”的跨越。

03.

回答三个问题

外行看热闹，内行看门道。

对于这场集成电路大会，参会规模、签约项目还只是表面，更重要的，是透过这场行业盛会，无锡必须回答好关乎未来的三个“问题”。

第一，能不能比其他城市更快、更准地抓住差异化赛道的时代机遇？

眼下国内半导体城市竞争日趋白热化，不少城市扎堆涌入存储、光模块等热门赛道，同质化布局的现象很明显。

但事实上，半导体的产业机会远不止于此，像端侧推理芯片、光电融合、算力高端PCB等领域，同样有巨大的发展空间。

这恰恰是无锡的机会。

它不需要在所有赛道和其他城市竞争，完全可以依托已经成型的产业生态，聚焦那些能够更快完成“芯片—装备—终端应用”闭环的细分领域。

事实上，无锡已经在提前布局。

一方面，立足于自身制造业底座，把工业端侧AI芯片作为主攻方向，瞄准工业机器人、智能制造、具身智能的现实需求，发展高可靠、低功耗推理芯片；

另一方面，把光电融合打造成第二增长曲线，依托光子芯片中试线、CPO相关技术平台，布局光互连、光计算等细分领域。

这届大会设置的AI芯片发布会和AI算力PCB产业峰会等活动，本质就是向全行业发出邀约：

联合科研机构、整机企业、产业链上下游，把技术原型转化为量产产品，打通从研发到落地的全链条。

如何牢牢抓住这类扬长避短、错位竞争的时代机遇，是无锡面临的第一道考题。

第二，赛道布局之后，能不能保持产业深耕的战略定力？

集成电路是典型的长周期型硬科技行业，一款芯片从架构设计、流片验证，到工艺迭代、导入客户供应链，往往需要数年持续投入，还要承受多次失败的风险，如果只是追逐短期热度，很容易把产业推向虚火。

之前和几位投资人交流时，不少人都提到同一个观点：

集成电路不怕行业周期波动，市场时机可以“等”，但最怕的就是频繁追着热点跑。

对无锡来说，既要守住制造、封测这些基本盘，补强芯片设计等较薄弱环节，又要向外拓展，押注一些细分技术领域的前沿方向。

布局赛道容易，沉下心打磨却很难。

很多专精特新企业，技术突破只是第一步，后面还有客户验证、工艺迭代、良率爬坡，每一关都充满不确定性，短期内很难看到回报。这就要求地方保持政策和资源供给的连续性，给企业足够的成长土壤。

把视野放宽、把赛道做深、把周期看长，才是无锡维持产业竞争力的底气。

第三，能不能打破地域边界，推动集成电路从“城市产业”走向“区域协同”？

集成电路是一个链条极长、细分赛道众多的产业，任何一座城市都很难独自闭环。

无锡身处资源富集的长三角，周边集聚大量产业链企业、高校与科研机构，但长期以来，各个城市更多是各自布局、相互竞争，创新资源分散，科研成果跨区域转化效率并不高。

无锡拥有完备的全链条产业基础，但如果只是立足本市做产业闭环，也会无形中限制自身发展的上限。

本届大会上，无锡将集中揭牌江苏省集成电路产业技术联盟和多家省级重点实验室，释放的信号很明显：

无锡不只要做集成电路产业强市，更愿意去尝试担当江苏乃至长三角半导体产业的协同枢纽。

而如何充分用好省级创新平台，联动省内科研院校、兄弟城市龙头企业，真正打通资源共享、联合攻关、成果落地转化的通道，将是无锡接下来需要着力破解的关键命题。

“芯生万象，链动无界”，这不仅是本届大会的主题，更是当下国内集成电路产业的真实写照。

行业浪潮滚滚向前，无锡将会如何作答，我们拭目以待。

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