小米长鑫同行，国产半导体开始两条腿走路

花儿街参考 · 出品

作者 | 林默

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不确定雷军是不是最早用上小米18Fold的，但能够确定的是，他一条官宣玄戒O3正式发布的微博，让围观群众的眼神一下就被“机型显示”，定住了。

3000多人组成的芯片团队、累计研发投入210多亿，玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100“三芯齐发”，小米终于建起了“人车家全生态AI算力基座”。

虽然手机尚未见其形，却先知其“芯”。

放在整个芯片领域，玄戒O3一次流片成功，这已经足够权威了。

用更直接简单、不绕弯子的方式来说，玄戒O3的安兔兔跑分达到了522万分，相比玄戒O1提升了67%，也是第一个突破500万分的旗舰SoC。

什么概念？按照行业平均节奏，取得这样长足的进步通常要两到三年。而从玄戒O1用百万级发货验证可能性，到玄戒O3直接上顶级折叠屏旗舰手机，小米只用了差不多一年。

按照小米实验室公布的数据，玄戒O3的多核和多项GPU的跑分，甚至超过了苹果A19 Pro。难怪连路人网友都架不住好奇，小米和苹果九月这场“新机之战”。

照在小米新机上的高光，还不止自研芯片这一道。

就在今天，长鑫科技正式官宣LPDDR6内存正式量产，并在搭载玄戒O3的小米18FoldX新折叠旗舰手机正式落地商用。

分身来做芯片设计的小米，和一直专注内存制造的长鑫，两家中国公司几乎同时完成在各自领域的突破，最终在同一款产品内相见。它们互为犄角，也互为底气。

从某种意义上，这款新机不只是小米的弧光，也是中国硬科技的集体叙事，关乎芯片，关乎半导体。

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但舆论场传来的不仅是好评，也有质疑的声音。微妙的是，振奋人心之处，与质疑声起之处，指向了一处——小米即将上线的新机自研浓度、国产指数实在太高，这不只是小米生态里的独特存在，在整个国产手机江湖也能说绝无仅有。

创新和冒险，又往往只有一线之隔。谁知道谁是玩了把大的，还是拉胯大了。

在最贵的产品上做验证，这到底是伟大的创新，还是盲目的自信？这是技术的底气，还是无效的冒险？这些问题，还要回到芯片、半导体行业找答案。

很长时间里，国产半导体确实只是一种替代性存在，这是小米和长鑫所经历的过去，可也只是过去。

过去这些年，产业风云骤起，格局地位早已发生巨变，最新的剧情是，作为目前最新一代移动内存标准，LPDDR6由JEDEC在2025年7月正式发布，相比LPDDR5X采用更先进的24位双子通道架构，在数据调度效率和低能耗能力方面都有提升。

也就是说，长鑫LPDDR6经过严格品质验证，追齐了海力士的国际领先水平。

在这种其实站得直直的、可也需要挺一把的大背景下，小米用旗舰产品高标准给国产供应链背书，不是无奈之举，更不是拿用户体验冒险，而是两家中国公司的相互成就。

其实这样的互相成就一直在小米的来路上，2014年，小米第一次尝试做芯片，这个尝试经过艰难的探索之后，失败了。尽管小米没有选择放弃，但重新上路并不容易，再次出发的小米，转向了小芯片路线修炼能力。

这一次，是内外兼修，修自己的路也照别人的路。

2016年开始，小米已在加快芯片、半导体等领域的布局，押注了乐鑫科技、晶晨股份、芯原股份等公司，对产业发展的提前预判和主动卡位。在这个过程里，它的投资策略也变得越来越务实成熟，不是边走边看、随时抽身的态度，更多是围绕自身业务不断延伸版图，通过耐心地把筹码押注更多上下游供应链来锁定未来。

如果站在入场的节点，小米投资的很多项目未必能够立马转化成自身供应链，现在看来，很多公司的发展跟小米的生态具有明显的协同性，找到应用场景只是时间的问题。

比起单纯的财务投资者，小米更像是一个共建者。除了长鑫，在小米半导体投资的版图里，还有长存、芯盟微、昂瑞微等超百家芯片半导体与电子相关企业，涉及光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

这其中既有风头正盛的明星公司，也有蓄势待发的潜力团队，也有也许一直不会被看见却也是心力凝结的项目。小米并不是追逐某一颗或者几颗闪亮星星，而是连缀出来一个庞杂的星系，外观是群星闪耀、各自生辉，内里亦能互为引力、能量传递。

这一次国产内存颗粒搭载玄戒，是一次合作开放模式的确定性成果。

这不仅验证了小米把握趋势和洞察产业的能力，也是其长期主义又一浓墨重彩的一笔。不仅自己走过十二年漫长造芯路，还要让上下游合作伙伴完成价值的放大、角色的转化。

一个人走，走得快；大家一起走，走得远。这件事里难得的先机是，有一个手中有灯的人，先愿意与大家一起走。

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有人说，小米和长鑫这一次，都拿到了自己的大结果。

但这两家公司并肩前行关乎的，并不仅仅是这两家的“大结果”。它们决定的不仅是前行的速度，更是前行的方向。

过去十年里，中国半导体产业经历飞速发展，近两年又开始慢慢挤掉行业泡沫。昨日之路行至尽头，接下来如何更稳健扎实地发展，是整个行业需要面对的真实处境。

长鑫科技今日风头正盛，但想来公司内里也揣着独上高楼的审慎——唯有建立技术壁垒，这样才能在周期过去、行业回归常态时，依然拥有自我造血和持续技术迭代的能力。

半导体始终是一体两面，设计和制造一样重要。如果说之前中国半导体产业已经完成制造的单点破局阶段，那么现在已经来到设计的合作探索时间。

玄戒O3发布那天，小米也受到了质疑。有人发现这块芯片采用的是3nm制程工艺，不禁发出了“这不是发布即落后”的疑问？

在芯片领域，绝大多数厂商的比拼都发生在制程上，大家也迷信把制程数字做到尽可能小，才能塞进更多晶体管、跑出更多分。

但事实上，真正的工程创新常发生在不容易被看见、被概括的地方。

单论数据，面积仅133mm²的玄戒O3，却拥有240亿晶体管数量，比前一代玄戒O1提升26%，这足以直观体现突破之处。

按照传统设计的思路，芯片不同模块之间要预留沟道走线用，这会造成比较严重的空间浪费。小米芯片的工程师换了个新思路，不再只盯着制程节点转而改变芯片的叠法，不在平面上绕线，直接从模块中间穿过去，把预留沟道省掉了。当路径从“平面距离”压缩成“层间距离”，晶体管密度也一样能够得到极大提升。

玄戒O3在3nm框架内部做到了部分性能不逊色2nm。这是个开始，却也足以证明，制程不是唯一变量，架构优化也决定着性能天花板。追求没有变，但思维和路径完全不一样了。

而在自主设计标准单元这一块，玄戒O3拓展到了2400多个，比O1多出整整5倍。

这意味着什么呢？

如果把芯片当成一个大楼，标准单元就是筑基砖块。这2400多块自主设计砖块能够用在最需要的位置，让整个芯片性能提高、功耗降低。这反馈在具体的手机产品上，则是续航、影像、AI体验等方方面面的优化。

小米造芯不是为了跟芯片公司抢市场，是为了让公司生态里的产品拥有无法复制的差异化优势。自主研发设计搭配开放合作路线，自主完成芯片架构设计，利用全球开放产业链实现先进制程量产，苹果、高通、联发科也奋力跑在这个方向上。

站在小米的角度，这是一家公司在时代洪流中的竭尽全力。而站在国家战略的角度，国产科技的突破不可能是一家或几家公司的事情。

可总要有人先把路走通了，大家才能越走越宽，才有全面国产化的可能。小米和长鑫写下的，是个并不容易却刚刚好的开头。

雷军说，玄戒O3的内部，有一个小小的OK手势，大小只有60微米。虽然这是一个轻快的设计彩蛋，但无论走向何处，都把这条路出发第一天的样子悄悄刻在内里藏在底层，这可能就是工程师的浪漫。在几乎不可见处，细细铺排的浪漫。

在国产科技这个大背景下，自主研发设计搭配开放合作路线，这是生态和生态之间的养分共享。双向滋养，无穷生长；交心交“芯”，得见天地。

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