北京
8月24日，小米在北京一口气发布三款自研芯片——AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，覆盖手机、AI加速和智能驾驶三大场景。四天后的8月28日，人民日报在5版刊发评论《携手向前，成就中国创造》，为这场“三芯齐发”点赞。国产芯片，正在迎来属于自己的高光时刻。
先看这场发布会的分量。玄戒O3是小米面向高端产品的AI旗舰SoC，采用3nm先进工艺，安兔兔跑分突破522万，是行业首个突破500万分的移动平台，也是全球首个支持LPDDR6的移动SoC，将于9月首发搭载小米18 Fold折叠屏手机和小米平板9 Pro Max。玄戒D100则是小米首款智驾高算力AI芯片，配备20核CPU与16核NPU，最高支持160GB统一内存，已能在本地部署200B参数规模的大模型，计划明年正式商用。
真正让行业震动的，是玄戒O100。这是全球首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装的AI加速芯片，通过Hybrid Bonding混合键合工艺，把双层高速AI专用内存与NPU垂直堆叠，实现1.22TB/s的超高带宽——相当于主流旗舰手机LPDDR5X带宽（约76.8GB/s）的16倍。用最通俗的话说，过去大模型跑在手机上像走窄胡同，如今数据通道被直接打通成“高速公路”，本地AI推理最高可达330Tokens/s，彻底解决了端侧大模型的数据传输瓶颈。
人民日报在评论中指出，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，勇闯6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出可行路径。这背后，是20多家企业、科研机构的协同攻关。事实上，国产芯片的突围早已不是单点突破：8月29日，小米官宣Xiaomi 18 Fold全球首发长鑫LPDDR6内存，雷军祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产。从自研芯片到国产存储，从先进封装到算力生态，一条自主可控的国产半导体产业链正在加速成型。
过去几年，外界总爱用“卡脖子”来形容中国芯片的处境。但玄戒三芯齐发让我们看到另一面：当芯片设计、先进封装、国产存储、端侧AI这些环节开始系统性发力，中国科技企业正走出一条多元自研、协同突围的新路径。小米的探索只是一个缩影，但它传递的信号很清晰——中国创造，正在从“追赶者”变成“定义者”。
从人民日报的点赞，到雷军的“感谢大家、继续努力”，这场国产芯片的集体突围，靠的不是单打独斗，而是整个产业链的协同攻坚。国货当自强，芯片亦是如此。当越来越多的“中国芯”站上舞台，我们距离“科技自立自强”的目标，又近了一步。
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