2026年8月及1-8月股市两融指数分析报告

一、8月市场回顾：融资余额止跌回升，科技主线持续验证

8月融资余额从月初26,037亿升至月末26,355亿，全月累计回升318亿，涨幅1.2%，结束7月单月暴跌4,179亿的极端走势。融资余额指数8月均值107.6，较7月均值109.5下降1.9点，降幅1.74%，但较7月环比降幅（-9.65%）已大幅收窄，市场进入震荡修复阶段。

8月行情可分为三个阶段：

第一阶段（8月1日—8月9日）：缩量筑底。 融资余额从26,037亿升至26,156亿，累计回升119亿。融资买入指数在70-80低位徘徊，追涨热度维持在8%-9%区间，市场交投清淡。8月6日融资余额26,037亿为全月最低点。

第二阶段（8月12日—8月22日）：震荡攀升。 融资余额从26,474亿升至8月20日的26,709亿（月内高点），累计回升235亿。融资买入指数一度冲至103.5，追涨热度短暂突破10%亢奋线至10.95%。五行业共振出现三次（8月6日、7日、13日），科技主线初步确立。

第三阶段（8月23日—8月31日）：高位整固。 融资余额从26,395亿小幅回落至26,355亿，整体维持在26,300-26,400亿区间。五行业共振在月末连续四个交易日出现（8月26日、27日、28日、31日），半导体连续20个交易日霸榜融资买入第一，科技主线在整固中持续强化。

分市场方面，深市融资余额从月初12,575亿升至月末12,796亿，累计回升221亿；沪市从13,379亿升至13,475亿，累计回升96亿；京市从83.11亿微升至83.72亿。深市回升幅度明显大于沪市，资金在8月修复行情中更倾向于深市科技板块。深市杠杆率从月初3.31%微升至月末3.34%，自8月3日见底3.06%以来已连续21个交易日维持在3.3%以上。沪市杠杆率从月初2.19%微降至月末2.16%，权重板块杠杆水平持续处于年内低位。

二、四大指数：融资余额指数107.6，融券余额指数165.5创年内新高

融资余额指数8月均值107.6，较7月均值109.5下降1.9点，降幅1.7%，连续两个月回落。月内最高108.9（8月20日），最低106.2（8月6日），振幅2.7点，较7月的17.0点已大幅收窄。

融券余额指数8月均值165.5，较7月均值127.0大幅上升38.5点，涨幅30.3%，创年内新高。融券余额从月初245.9亿持续攀升至月末292.6亿，单月增加46.7亿。做空力量在8月显著增强，是8月最突出的结构性变化之一。

融资买入指数8月均值88.0，较7月均值95.0下降7.0点，降幅7.4%，连续三个月回落（6月148.5、7月95.0、8月88.0），但降幅逐月收窄。月内最高103.5（8月20日），最低71.0（8月25日），进攻意愿在8月呈现“冲高—回落—企稳”的节奏。

融资偿还指数8月均值88.5，较7月均值100.0下降11.5点，降幅11.5%，连续三个月回落。偿还压力的持续减轻是融资余额能够企稳的重要原因。

三、五大指标：追涨热度均值9.2%，杠杆压力2.29%为三个月最低

资金强度8月日均+14亿，全月累计净流入318亿。8月20日单日+405亿为全月最大单日净流入，8月21日-297亿为全月最大单日净流出。整体呈现“涨跌互现、温和净流入”的特征，与7月的单边大幅流出（日均-135亿）形成鲜明对比。

追涨热度8月均值9.2%，略高于基期8.9%，处于温和偏暖区间。月内最高10.95%（8月20日），最低7.90%（8月19日），波动区间3.05个百分点。月末连续四个交易日维持在8.9%-9.5%区间，市场情绪趋于稳定。

杠杆压力8月均值2.29%，较7月均值2.35%下降0.06个百分点，为近三个月最低月度均值（6月2.48%、7月2.35%、8月2.29%）。月内最高2.33%（8月20日），最低2.25%（8月18日），波动区间仅0.08个百分点。2.29%的杠杆压力远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

资金集中度8月均值23.3%，较7月均值24.1%下降0.8个百分点，连续两个月回落（6月24.0%、7月24.1%、8月23.3%）。

四、行业表现：半导体20连霸，五行业全面共振8次贯穿全月

8月全月22个交易日中，TMT五大行业（半导体、通信设备、元件、电子化学品、光学光电子）始终包揽融资买入榜前五名。

半导体全月融资买入额累计约4,200亿，日均约190亿，连续20个交易日（8月6日—31日）霸榜融资买入第一，创本轮行情最长纪录。融资余额从月初1,861.66亿升至月末1,862.46亿，稳居全市场第一。

通信设备全月融资买入额累计约3,100亿，日均约140亿。8月27日单日190.50亿为全月最高，8月26日—31日连续四个交易日超百亿。融资余额从月初1,327.86亿升至月末1,331.70亿。

元件全月融资买入额累计约2,100亿，日均约95亿。8月28日130.23亿为全月最高，8月17日、27日、28日三日超百亿。融资余额从月初843.62亿微升至月末845.64亿。

五行业全面共振8月共出现8次（8月6日、7日、13日、17日、26日、27日、28日、31日），其中8月26日—31日连续四个交易日出现，共振频率在月末显著提升。连续四日共振是8月最核心的信号之一，标志着科技主线的市场共识从“偶发”走向“持续”。

融资余额前五：半导体1,862.46亿、通信设备1,331.70亿、证券1,314.88亿、元件845.64亿、电池800.93亿。证券与通信设备的差距从月初的约10亿扩大至月末的16.82亿，证券超越通信设备的进程暂时受阻。

五、1-8月累计回顾：完整周期的数据核查

融资余额从年初约26,300亿到8月末26,355亿，累计净流入约55亿，基本持平。期间最高30,102亿（6月25日），最低25,891亿（7月31日），波动幅度4,211亿，振幅16.0%。1-8月完成了一轮完整的“冲高—回落—企稳”周期。

融资余额指数1-8月均值110.1，较基期100上升10.1点。月度走势：1月107.1、2月108.2、3月106.95、4月110.2、5月117.2、6月121.2、7月109.5、8月107.6。从6月高点121.2到8月均值107.6，累计下降13.6点，但8月降幅已大幅收窄（7月较6月下降11.7点，8月较7月下降1.9点）。

融券余额指数1-8月均值119.0，较基期100上升19.0点。月度走势持续上行：1月101.1、2月96.9、3月103.9、4月103.1、5月123.8、6月130.5、7月127.0、8月165.5。8月融券余额指数165.5创年内新高。

融资买入指数1-8月均值115.0，较基期100上升15.0点。月度走势：1月140.8、2月103.2、3月95.85、4月114.7、5月144.5、6月148.5、7月95.0、8月88.0。从6月高点148.5回落至8月均值88.0，已连续三个月低于基期100。

融资偿还指数1-8月均值113.0，较基期100上升13.0点。月度走势：1月136.3、2月104.2、3月97.61、4月112.4、5月142.6、6月145.8、7月100.0、8月88.5。

1-8月追涨热度均值约9.0%，较基期8.9%微升0.1个百分点。月度均值从1月的9.5%降至8月的9.2%，整体围绕基期窄幅波动。

杠杆压力1-8月均值约2.38%，高于基期约2.1%。月度均值从1月的2.25%升至6月的2.48%，随后回落至8月的2.29%，当前处于年内低位。

六、关键节点回顾

8月5日： 融资余额26,045亿，TMT五大行业首次全面共振，半导体双冠共振领跑。

8月6日： 融资余额26,037亿为8月最低点，融资买入指数111.3，TMT五大行业再次全面共振，科技主线初步确立。

8月7日： 融资买入指数126.9为8月最高，半导体涨幅8.34%为8月最高单日涨幅，TMT五大行业第三次全面共振。

8月17日： 融资余额26,657亿，单日净流入178亿，TMT五大行业第四次全面共振，半导体融资买入296.37亿为8月最高单日水平。

8月20日： 融资余额26,709亿为8月最高点，资金强度+405亿为8月最大单日净流入，追涨热度10.95%为8月最高。

8月21日： 资金强度-297亿为8月最大单日净流出。

8月26日—31日： TMT五大行业连续四个交易日全面共振，半导体连续20个交易日霸榜融资买入第一，融资余额稳定在26,300-26,400亿区间，市场进入高位整固阶段。

8月31日： 8月收官，融资余额26,355亿，月线收涨1.2%，杠杆压力2.26%为8月最低。

七、总结与展望

8月核心特征：

第一，融资余额月线收涨1.2%（+318亿），结束7月单月暴跌4,179亿的极端走势。融资余额指数从月初106.2升至月末107.5，累计回升1.3点。

第二，融券余额指数8月均值165.5，较7月均值127.0上升38.5点，涨幅30.3%，创年内新高。做空力量在8月显著增强。

第三，融资买入指数8月均值88.0，连续三个月低于基期100，但降幅已大幅收窄。融资偿还指数8月均值88.5，较7月下降11.5点，偿还压力持续减轻。

第四，杠杆压力8月均值2.29%，为近三个月最低，远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

第五，TMT五大行业全月霸榜，五行业全面共振出现8次，月末连续4个交易日出现。半导体连续20个交易日霸榜融资买入第一，创本轮行情最长纪录。

1-8月核心结论：

融资余额从年初26,300亿到8月末26,355亿，累计净流入约55亿，基本持平。期间最高30,102亿，最低25,891亿，振幅16.0%。1-8月完成了一轮完整的“冲高—回落—企稳”周期。

融资买入指数从1月的140.8到8月的88.0，进攻意愿经历了从“极强”到“极弱”的完整回归。追涨热度全年均值约9.0%，围绕基期8.9%窄幅波动。杠杆压力从6月的2.48%峰值回落至8月的2.29%。

9月展望：

8月企稳小阳线为9月提供了基础，但力度偏弱——融资余额仅回升318亿，融资买入指数88.0仍低于基期100，融券余额指数持续创新高。市场处于“低位有支撑、上行缺动力”的格局。科技主线的趋势强度是当前最确定的积极因素，半导体20连霸、五行业连续四日共振均指向科技板块的内部共识在持续强化。杠杆压力2.29%处于近三个月最低水平，安全垫充足。9月需重点关注：融资买入指数能否重返100以上、融券余额指数能否止升回落、融资余额能否在26,500亿上方站稳。