年薪百万！大厂诚聘：高级IC设计专家、销售VP 、高级通信算法工程师等

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一、岗位名称：销售VP 工作地点：北京、深圳

岗位职责：

1、全面负责2.4G/蓝牙芯片在智能穿戴、车载电子、智能家居、医疗健康等核心细分市场的业务拓展与团队管理，建立公司在无线连接芯片领域的市场领导地位；

2、深度分析各细分市场（特别是车载BMS、医疗设备、Find My配件、消费电子等高增长领域）的技术需求与竞争格局，制定全球销售战略与市场拓展计划；

3、领导并深化与头部终端厂商、ODM/OEM厂商及生态合作伙伴的战略合作，主导重大项目导入与量产上量；

4、搭建并管理一支具备技术理解力与商业开拓力的复合型销售团队，建立高效人才梯队与绩效体系；
5、主导与产品、研发及市场部门的深度协同，确保客户需求与市场反馈高效驱动产品定义与迭代。
6、建立并持续优化销售管理流程与客户关系管理体系，提升销售效率与客户满意度。

任职要求：

1、电子工程、微电子等相关专业本科及以上学历，10年以上半导体行业销售经验，其中至少5年芯片销售团队全面管理经验；

2、拥有成功的国内及海外市场开拓业绩，在消费电子、汽车电子、医疗健康、工业互联网等领域拥有成熟的客户资源与Design-Win案例（海外客户资源优先）；

3、具备出色的战略思维、商务谈判技巧、团队领导力及跨部门协作能力，能驱动产品团队定义符合全球市场需求的产品；

4、英语可作为流利工作语言。

二、高级通信算法工程师 工作地点：北京

岗位职责：

1. 负责通信协议中物理层的算法设计、分析、仿真和定点化；

2. 协助数字部门进行RTL实现以及FPGA验证；

3. 负责芯片物理层的功能、性能的测试和验证工作。

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，通信、信号处理、集成电路、电子等相关专业，2年以上的工作经验；

2. 熟练使用Matlab、C、Simulink等算法分析和仿真工具；

3. 具有扎实的数字信号处理和数字通信相关理论基础，熟悉通信物理层信号处理流程；

4. 熟悉通信系统架构，对系统性能和系统内部模块指标具有一定的了解；

5. 具有独立完成通信子模块级或系统级的设计仿真能力，熟练掌握算法的定点实现；

6. 具有扎实的专业英语能力，对Verilog和FPGA有一定了解；

7. 具有Bluetooth、WLAN等无线通信系统物理层算法设计经验者优先。

三、项目经理 工作地点：北京

岗位职责：

1、严格按照IPD流程，负责无线连接芯片从概念、计划、开发、验证、发布到生命周期管理的全过程。

2、组织各阶段的关键决策评审（DCP，Decision Check Point），包括概念决策评审、计划决策评审、可用性决策评审、量产决策评审等，准备高质量的决策评审材料，推动决策高效通过。

3、协调算法、数字、模拟、软件、硬件、AE、测试、运营等多团队，确保各模块按计划对齐和交付，及时识别和解决跨团队依赖和接口问题。

4、主动识别项目风险（技术风险、资源风险、进度风险、供应链风险），推动团队提前验证和规避，对无法规避的风险制定应急预案。

5、配合FAE和AE团队，跟进重点客户的项目落地，协调研发资源解决客户导入过程中的技术阻塞。

6、项目结束后组织复盘，总结经验和教训，沉淀为团队的过程资产，持续优化IPD流程在芯片研发中的落地细节，提升团队交付效率和一次流片成功率。

任职要求：

1、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历，5年以上半导体行业工作经验，其中2年以上芯片研发项目管理经验。

2、有在IPD体系下成功运作项目的实际经验，能够熟练组织DCP决策评审和技术评审（TR），撰写高质量的决策评审材料。

3、熟悉无线通信芯片（射频SOC）的研发流程，理解数字设计、模拟设计、算法、软件、验证、后端等各环节的基本逻辑、关键节点和常见风险。

4、对项目交付有极强的owner意识和责任心，适应快节奏、多线程的工作环境，能够在压力下保持冷静和清晰的判断。

四、销售总监 工作地点：北京、深圳

岗位职责：

1、负责蓝牙/2.4G芯片在医疗健康（CGM）、汽车电子、HID外设、寻物标签等领域的销售，年销售额在5000万以上。

2、开发新客户，维护现有客户关系，从芯片选型到量产导入全流程跟进，确保项目落地。

3、协调内部AE/FAE/研发资源，解决客户技术问题和商务需求，主导价格、交期等商务谈判。

4、跟踪竞争对手动态和市场趋势，收集客户需求，为公司产品定义提供输入。

5、参加行业展会和技术研讨会，拓展生态合作伙伴，提升公司品牌影响力。

任职要求：

1、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历，3年以上半导体芯片销售经验，有无线连接芯片（蓝牙/Wi-Fi/2.4G）销售经验者优先。

2、熟悉医疗健康、汽车电子、消费电子、工业控制中至少一个领域，有相关客户资源者优先。

3、具备独立开拓客户和项目攻关的能力，有成功Design Win案例，结果导向，抗压能力强。

4、了解无线芯片基本技术概念（低功耗、射频性能等），能与客户研发有效沟通。

5、具备良好的内部协调和沟通能力，能与AE/FAE/研发团队紧密配合推进项目。

五、高级数字IC设计工程师（有管理能力，可做部门负责人的最好）工作地点：北京、成都

岗位职责：

1、负责SOC芯片数字系统顶层架构设计，包括总线架构（AHB/AXI/NoC）、时钟复位方案、低功耗策略（DVFS/Power Gating/MTCMOS）、安全机制（TrustZone/加密引擎集成）等，对芯片数字架构的技术正确性负责。

2、参与芯片规格定义，从数字实现角度评估各功能模块的可行性和成本（面积、功耗、设计复杂度），为产品决策提供专业输入。

3、解决数字设计中的疑难技术问题，如复杂跨时钟域设计（CDC）、超低功耗设计实现、高速接口（MIPI/PD）的时序收敛、数模混合仿真调试等。

4、把关键技术的设计质量，对核心模块的RTL代码进行评审，对综合、STA、形式验证等后端环节的关键报告进行审核，提前识别风险。

5、制定和优化数字设计流程规范，包括编码规范（Verilog/SystemVerilog Coding Style）、Lint/CDC/RDC检查流程、低功耗设计规范（UPF/CPF）、综合和STA约束规范等，提升团队整体设计效率和设计质量。

任职要求：

1、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历，10年以上数字IC设计经验，至少5款芯片成功量产（其中至少2款采用40nm或更先进工艺节点），有无线连接芯片（蓝牙/Wi-Fi）量产经验者优先。

2、具备成功的数字架构设计经验，能够从系统角度权衡性能、功耗、面积和设计复杂度，做出合理的技术选型。

3、精通数字设计的全流程，从RTL设计、验证、综合、DFT、STA到后端布局布线的每个环节都有深入理解，能够预见各个环节可能出现的风险。

4、熟悉蓝牙/Wi-Fi/802.15.4等无线通信协议的物理层和数据链路层实现，对数字基带处理（调制解调、滤波、AGC、编解码等）有深入理解，能够指导基带模块的架构设计和实现。

5、精通主流EDA工具（DC/PT/Formality/SpyGlass/VCS等），具备强大的脚本开发能力（Tcl/Perl/Python），能够搭建自动化设计环境。

6、电源专家 工作地点：北京/上海/成都

岗位职责：

1.多相电源架构设计：主导4-12相多相位大电流电源设计，涵盖 CPU/GPU/ASIC/FPGA 核心供电，输出电流 30A-130A+；

2.单相大电流方案：负责单相大电流 DC-DC（如 DrMOS / Power Stage 方案，单相 30A~120A）的功率级设计、损耗分析与效率优化；

3.拓扑与控制：精通多相交错并联 Buck 拓扑、数字多相非线性控制、自动切相（APS）、主动电流均衡、负载线（Load-Line）调校及动态响应优化；

4.环路与瞬态：深入掌握电流模式 / 电压模式控制环路补偿、DCAP+ / DCAP3 / COT 等控制策略，能通过 SIMPLIS / LTspice / MATLAB 完成环路仿真与瞬态优化；

5.硬件工程：主导大电流 PCB 布局（Kelvin 检测、功率回路寄生参数控制、热均衡设计）、功率级损耗建模、MOSFET / DrMOS 选型与驱动调优、输入输出滤波电容优化；

6.数字调试：熟练使用 PMBus / I2C 等数字接口完成控制器配置、遥测监控（电压/电流/温度）、故障诊断（OCP/OVP/UVP/OTP）及 NVM 参数调优。

岗位要求：

1.硕士及以上学历，电力电子、电气工程相关专业，5 年以上电源设计经验；

2.深入理解多相控制器（4~12 相）产品线，有量产交付案例；

3.精通多相交错并联 Buck 拓扑、损耗建模、环路补偿与瞬态响应优化；

4.熟练掌握 SIMPLIS / LTspice / MATLAB 仿真，有 PI 补偿网络设计经验。

5.熟悉小信号建模、波特图分析、负载瞬态响应理论；

6.有服务器 / 数据中心 / GPU 板级供电方案设计经验者优先；

7.熟悉 VR14 / SVI3 / AVSBus 等协议规范者优先；

8.有 SiC / GaN 高频功率级设计经验者优先。

简历发至：wangtingting@eetop.com.cn