9月2日股市两融指数报告：融资余额连续五日稳步回升

一、今日核心：9月开门红，融资余额连续五日稳步回升，半导体21连霸创纪录，五行业连续五日全面共振

9月首个交易日，A股三大指数震荡上行，沪深京三市成交额2.05万亿，较前日（2.15万亿）温和收缩。交易所最新数据显示，融资余额26,369亿，较前日回升14亿，连续五个交易日稳步回升。融资买入额1,755亿，较前日（1,915亿）减少160亿，降幅8.4%，进攻意愿在月初有所收敛。

半导体以130.90亿融资买入额蝉联榜首，通信设备126.22亿、元件78.30亿紧随其后。 涨幅方面，半导体7.51%大幅领涨，通信设备3.31%居次，元件3.30%位列第三，电子化学品3.16%、光学光电子3.02%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为连续第五个交易日“五行业全面共振”，亦是8月26日以来连续第五次出现。半导体已连续21个交易日霸榜融资买入第一，刷新昨日创下的连续纪录，科技主线的趋势强度进一步强化。

深市融资余额12,818亿，较前日增加22亿，杠杆率3.36%。 深市融资余额连续两个交易日稳步回升，自8月28日12,790亿的低点已累计回升28亿。深市杠杆率从8月20日3.43%的阶段高点调整以来，已连续五个交易日稳定在3.34%-3.36%区间，科技板块资金面保持稳定。9月开门红为月度行情奠定了积极基调。

二、四大指数：融资余额指数107.5，融券余额指数171.9续创新高，融资买入指数温和回落

融资余额指数报107.5，与前日持平。8月31日收盘107.5，9月1日收盘107.5，融资余额指数在月末月初实现无缝衔接，连续六个交易日稳定在107.3-107.5的极窄区间内，市场进入高度稳定的平台整理阶段。

融券余额指数报171.9，较前日（169.8）上升2.1点，涨幅1.2%，续创年内新高。融券余额从292.6亿升至296.1亿，做空力量在9月初继续小幅增强，8月以来融券余额已累计增加50.2亿。

融资买入指数报79.1，较前日（86.3）下降7.2点，降幅8.3%。融资买入指数在8月31日86.3的基础上出现明显回落，跌至80以下，逼近8月25日的71.0低点。进攻意愿在月初有所收敛，显示杠杆资金在连续五个交易日共振后进入短暂的休整状态。

融资偿还指数报78.6，较前日（84.1）下降5.5点，降幅6.5%。抛压同步减轻，且降幅小于买入指数降幅（6.5% vs 8.3%），净流入得以维持但力度偏弱。

四指数呈现“一平一升两降”的分化格局，融资余额指数持平，融券余额续创新高，融资买入和偿还指数同步回落，市场在月初进入短暂休整。

三、五大指标：资金强度+14亿，追涨热度8.54%温和运行，杠杆压力2.27%维持低位

资金强度为+14亿元，连续五个交易日净流入，累计净流入约120亿（8月26日-33亿、8月27日+113亿、8月28日-62亿、8月31日+53亿、9月1日+14亿）。虽然单日流入规模不大，但持续性的正流入是8月下旬以来最重要的结构性变化，标志着市场已从7月的恐慌性出逃中走出。

追涨热度报8.54%（融资买入额1,755亿 ÷ A股成交额20,548亿），较前日（8.91%）下降0.37个百分点，跌破9%关口，处于温和区间中下部。9月首个交易日，融资买入额1,755亿较前日减少160亿，但成交额也从2.15万亿收缩至2.05万亿，两者同步收缩，追涨热度保持相对稳定。

杠杆压力报2.27%（融资余额26,369亿 ÷ A股总市值约1,161,012亿），与前日持平，连续九个交易日维持在2.26%-2.32%的窄幅区间。当前杠杆压力处于7月以来的相对低位，远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

资金集中度报23.3%，与前日持平，前五大行业融资余额占比保持稳定。热点集中度报23.9%（前五大行业融资买入额合计约419.48亿 ÷ 1,755亿），较前日（25.0%）下降1.1个百分点，主要因融资买入额整体收缩导致前五大行业占比被动回落。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，连续五日全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体130.90亿、通信设备126.22亿、元件78.30亿、电子化学品42.50亿、光学光电子41.56亿。半导体与通信设备的融资买入额合计257.12亿，占前五名合计的61.3%，双龙头格局持续稳固。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体7.51%、通信设备3.31%、元件3.30%、电子化学品3.16%、光学光电子3.02%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为连续第五个交易日“五行业全面共振”（8月26日、8月27日、8月28日、8月31日、9月1日）。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

半导体已连续21个交易日霸榜融资买入第一，自8月6日以来，半导体每日均位列融资买入额榜首，连续纪录仍在延续。半导体融资买入额130.90亿虽较8月末有所回落，但涨幅7.51%为全场最高，双冠共振的含金量持续提升。

融资余额前五：半导体1,864.07亿、通信设备1,325.09亿、证券1,312.34亿、元件847.35亿、电池803.91亿。半导体存量稳居全市场第一，证券存量与通信设备的差距从前日的16.82亿收窄至12.75亿。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.5较基期100高出7.5%，融资买入指数79.1低于基期100，融资余额和融资买入指数呈现“余额稳、买入弱”的分化格局。

与前一交易日（8月31日）对比，融资余额指数持平，融资买入指数下降7.2点，融券余额指数上升2.1点。融资买入指数在8月31日86.3的基础上出现明显回落，但融资余额指数持平，说明偿还端的下降对冲了买入端的减少。

与8月6日低点（融资余额指数106.2、融资买入指数111.3）对比，融资余额指数累计回升1.3点，融资买入指数累计下降32.2点。融资余额已从8月低点稳步回升，但融资买入意愿反而下降，显示杠杆资金在当前位置趋于谨慎。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,468亿，较前日减少7亿，占比51.08%。杠杆率2.16%，资金强度-7亿，追涨热度9.54%。沪市融资余额在8月31日短暂回升后再次小幅回落，杠杆率维持在2.16%的年内低位。

深市： 融资余额12,818亿，较前日增加22亿，占比48.61%。杠杆率3.36%，资金强度+22亿，追涨热度7.75%。深市融资余额连续两个交易日稳步回升，自8月28日12,790亿的低点已累计回升28亿，是9月1日净流入的主要来源。

京市： 融资余额83.76亿，较前日增加0.04亿，占比0.32%。

三市资金强度合计+14亿，与全市场一致。深市单日净流入22亿，超过沪市的-7亿，显示资金在月初继续偏好深市科技板块。

七、后市展望

第一，连续五个交易日五行业全面共振，为8月26日以来最长连续共振记录。8月共出现8次全面共振，而9月首个交易日即延续共振趋势，科技主线的跨月延续性得到验证。半导体21连霸的纪录仍在延续，科技主线从“阶段性热点”到“持续性趋势”的升级已经完成。

第二，融资余额连续五个交易日净流入，累计约120亿。虽然单日流入规模不大（日均约24亿），但持续性的正流入是市场企稳的最直接证据。9月首个交易日+14亿，虽力度偏弱，但方向未变。

第三，融资买入指数79.1降至80以下，进攻意愿在月初有所收敛。融资买入额1,755亿较前日减少160亿，降幅8.4%，是9月最值得关注的信号之一。若融资买入指数持续低于80，则市场可能进入“缩量整理”阶段。

第四，融券余额指数171.9续创年内新高，8月以来融券余额累计增加50.2亿。做空力量的持续增强是当前市场最大的不确定因素，若融券余额继续攀升至300亿以上，可能对市场形成压制。

第五，杠杆压力2.27%处于7月以来最低水平区间，连续九个交易日维持在2.26%-2.32%的窄幅区间，安全垫充足。低杠杆率为市场提供了足够的缓冲空间。

八、小结

9月1日，融资余额26,369亿，融资余额指数107.5，连续五个交易日净流入。TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现连续第五个交易日“五行业全面共振”，半导体连续21个交易日霸榜融资买入第一，续创纪录。融资买入指数79.1较前日有所回落，追涨热度8.54%温和运行，杠杆压力2.27%维持低位。