湖北
2026年9月1日，高通官宣扩容旗下Dragonwing物联网芯片产品组合，正式推出Dragonwing Q-2390与Dragonwing IQ-2390两款系统级芯片（SoC），进一步巩固其在边缘人工智能物联网领域的技术布局与产品优势。
两款全新处理器聚焦消费终端与工业硬件两大核心场景的本地AI算力需求，支持设备端离线人工智能运算，全程无需依托远程服务器进行数据传输，从根源上大幅削减传输延迟、规避网络风险，并全方位提升终端数据安全等级。
凭借算力、机器视觉、无线连接的一体化高度集成设计，新品能够帮助设备厂商精简硬件结构、压缩电路板占用空间、显著降低物料清单（BOM）综合成本，同时极大缩短产品研发周期，加速终端产品商业化上市节奏。
其中，Dragonwing Q-2390精准适配智能家居、智能零售终端、消费级电器及企业边缘设备等应用场景。其高度集成的核心架构，使设备制造商可快速研发落地智能健身设备、交互式信息服务亭、智能门禁系统、家用服务机器人等多元化智能终端。
得益于全流程端侧本地AI推理与机器视觉分析能力，设备可完全脱离网络依赖运行，即便遭遇家庭Wi-Fi中断、网络卡顿等突发情况，智能家电、视觉扫地机器人等终端仍能以毫秒级速度完成视觉识别、数据分析与自主决策，保障设备全天候稳定流畅运行，从根本上解决网络依赖型智能设备的运行短板。
Dragonwing IQ-2390作为高通IQ2系列首款旗舰级工业芯片，专为工业车间生产、关键基础设施运维及全场景工业自动化等严苛领域量身打造。与消费级Q-2390相比，该产品强化了高阶机器视觉算法支撑、升级了工业精准自动化控制能力，并搭载双路千兆以太网接口，全面兼容时间敏感网络（TSN）协议，可实现工业复杂机械模组、多设备联动系统的高精度时序同步与低延迟协同运行，充分满足工业生产的精细化控制需求。
为适配复杂多变的工业作业环境，高通对IQ-2390进行了专项加固设计，使其能够抵御高强度机械冲击、高频物理振动，同时支持-30°C至+115°C超宽温域稳定运行，无惧低温户外、高温车间等极端工况。凭借极致的耐用性与稳定性，该芯片可广泛应用于油气资源监测、户外公用事业网关、智慧能源管理设备、全自动生产线等核心工业场景，为工业物联网智能化升级提供可靠算力支撑。
两款全新Dragonwing芯片均采用四核异构计算架构，搭载高通Kryo架构的Cortex-A78高性能核心与Cortex-A55高能效核心、Adreno 704图形处理器，并搭配专属实时RISC-V微控制器，实现算力、能效与实时性的最优平衡。
在软件生态方面，高通提供高度灵活的多元化开发适配方案，全面降低开发者适配难度。其中，应用计算核心可兼容Android、Yocto Linux、Ubuntu等主流操作系统，便于各类智能化、场景化应用开发；独立RISC-V微控制器搭载Zephyr实时操作系统，专项负责高精度、低延迟的实时控制任务。整套异构计算架构兼顾高端复杂应用运行需求与工业级实时精准控制能力，适配消费、商业、工业全场景开发。
据高通官方规划，公司将在IFA 2026国际消费电子展现场公开演示基于Dragonwing Q-2390与IQ-2390打造的系统级模块（SoM）解决方案。目前，已有多家核心合作伙伴通过高通早期访问计划，启动新品硬件适配测试与方案预研。官方配套开发者评估套件将于2027年初正式出货，为生态伙伴的产品研发、方案迭代及商业化落地提供全方位软硬件支撑。
总体来看，此次双新品的正式发布，是高通持续深耕边缘AI物联网赛道的重要布局。通过简化智能硬件设计流程、降低终端智能化研发门槛、完善全场景芯片产品矩阵，高通有望进一步推动人工智能技术从云端下沉至终端边缘，加速AI在消费、商业、工业全领域的规模化落地与普及，赋能物联网产业全方位智能化升级。
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