2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡隆重开幕

9月1日，第十四届（2026年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。本届年会以“链动新征程、数智赋芯能”为主题，汇聚了行业主管部门、产业领袖及权威机构代表等，围绕半导体装备自主创新、前沿技术突破与产业生态构建展开深入交流。

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司CEO董博宇出席开幕仪式并致辞。

董博宇在致辞中表示，装备企业要实现技术突破，必须依托基础科学积淀与核心零部件支撑，更需要整个产业生态协同进化、凝聚合力。中国电子专用设备工业协会作为装备行业的权威组织，将凝聚行业共识与力量，推动智能装备领域实现赋能升级，助力中国半导体产业实现高质量发展。

无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国在致辞中指出，无锡将立足集成电路全产业链优势，抢抓人工智能时代机遇，强化自主可控与协同创新，全力打造世界级产业集群。

中国电子科技集团有限公司总监左雷在致辞中围绕产业高质量发展提出四点建议：一是聚力核心技术攻关，夯实基础研究到工程化的转化链路；二是锻造安全完整的产业链，提升产业掌控能力；三是构建开放协同生态，推动上下游联动创新；四是统筹自主可控与国际合作，筑牢安全防线，合力推动我国半导体装备行稳致远。

开幕式“携手同行”纪录片播映，正式拉开年会序幕。

主旨报告环节

主旨报告环节由中国电子专用设备工业协会秘书长王志越主持。

中国电子科技集团公司首席科学家陆军在《量子科技体系和产业体系建设》报告中提出，量子科技浪潮已来，半导体行业必须抓住机遇，从跟随性战略转向引领性发展。他强调，当前半导体装备产业不仅要关注光刻机，更要关注工业软件、工业母机等底层短板。“不仅要走好中国的路，还要走好世界的路。”他呼吁全行业团结起来，全面布局量子电子科技产业体系，以有组织的力量打造世界级量子信息科技产业集群。

北方华创科技集团股份有限公司CEO董博宇在《AI引领半导体装备新未来》的报告中指出，AI驱动芯片技术从器件微缩转向系统级算力扩展，要求装备企业具备全栈能力。北方华创提出以技术创新、AI赋能（装备、研发、交付、经营）、行业标准制定和产教融合为核心，并牵头发布半导体装备首个行标，投资生态伙伴，助力产业协同突破。

长江存储科技有限责任公司研发副总经理冯耀斌带来《三维闪存架构工艺设备的协同创新与发展》报告。报告强调，随着堆叠层数迈向400层以上，单纯增加层数将急剧推高刻蚀与薄膜沉积难度，目前国内多家设备企业已布局并开展合作开发，以应对新一轮技术挑战。

图左：黎家俨 图右：杨洋

合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人黎家俨与北京北方华创微电子装备有限公司软件体系总经理杨洋联合发表《构建半导体具身智能设备开发范式平台，实现合作共赢》，提出构建开放平台、推动智能设备范式变革的新思路。

产业报告环节

下午的主论坛产业报告环节由中国电子专用设备工业协会副理事长、日联科技集团股份有限公司研究院院长张帆博士主持。

中国电子专用设备工业协会秘书长王志越带来《2026上半年中国半导体设备行业经济定性分析》报告。报告指出，根据中国电子专用设备工业协会对国内87家规模以上半导体设备制造商2025年完成的主要经济指标统计显示，2025年集成电路设备销售收入891亿元，同比增长28.9%。报告进一步强调知识产权重要性，以北方华创、拓荆科技为例，呼吁企业将知识产权深度嵌入研发与经营，协会将定期为会员单位提供免费培训。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘以《芯片制造量检测设备现状与国产化进程》为题，系统梳理了量检测设备国产化进展。

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理郭谦带来了《元夫先进封装减薄和切割工艺解决方案》的详细介绍。

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级副总裁雒晓军发表了《从“看见”到“预见”——电子束量检测设备与计算光刻的协同演进与未来趋势》的精彩演讲。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁金一诺带来了《AI浪潮重塑半导体格局：先进工艺革新与盛美差异化创新之路》的演讲报告。

京城中安半导体设备（北京）有限公司市场副总初新堂以《从“能检”到“能替”：无图形颗粒检测设备基线匹配的技术纵深与实践》为题，分享检测设备替代进口的技术路径。

新品发布专场环节

江苏微导纳米科技股份有限公司发布iTomic® MeT系列原子沉积系统及iTronix® MTP系列等离子体增强化学气相沉积系统；江苏京创先进电子科技有限公司发布JTA-9612全自动减薄抛光贴撕膜一体设备；江苏快克芯装备科技有限公司发布先进封装热压键合设备。

董事长圆桌对话环节

全天议程的压轴环节为董事长圆桌对话，由上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理张卫主持。圆桌嘉宾们围绕“从替代到引领：中国半导体设备的下一程”主题展开深度对话，就产业升级路径、技术引领策略等议题分享了精彩观点。

上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理张卫

参加圆桌对话的嘉宾有：

董博宇 中国电子专用设备工业协会理事长/北方华创科技集团股份有限公司CEO

丛海 中微半导体设备（上海）股份有限公司资深副总裁、全球业务管理部、等离子刻蚀产品总部、外延产品部及介质薄膜产品部总经理

郑志成 合肥晶合集成电路股份有限公司联席总经理

于大全博士 厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理

蔡琳 北京华峰测控技术股份有限公司总经理

辛晨 日联科技集团股份有限公司董事会秘书