北京
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2026年9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落地南京江北新区。南京市委书记周红波会见芯爱科技董事长张垂弘一行，并共同见证项目签约。
芯爱科技是国内高端IC基板领域的行业头部企业，专注于研发、设计、生产、测试等全方位封装基板服务，产品涵盖BT及ABF基板，广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。2021年，芯爱科技已在南京落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。
此次签约是芯爱科技在南京的第二次重磅加码。按照规划，公司将在南京追加投资50亿元，启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值约60亿元。新项目瞄准AI与芯粒架构先进封装基板这一技术门槛更高的环节，与既有产能形成产业协同。
随着AI算力需求快速增长，传统单芯片设计在面积、功耗和制造工艺上面临多重挑战，高端IC载板、FC-BGA等先进封装基板的重要性随之日益凸显。
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