北京
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近日，硅光芯片技术及整体解决方案提供商国科光芯（海宁）科技股份有限公司（以下简称“国科光芯”）宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投。
国科光芯成立于2019年，是国内少数以氮化硅（SiN）硅光材料为技术底座的硅光芯片企业。依托该平台的低损耗特性，公司已成功开发400G/800G/1.6T数通硅光芯片、激光雷达芯片及OCT芯片集成方案，产品广泛应用于AI集群互联、高速数据中心及工业检测等领域。凭借深厚的技术积累与产业化能力，国科光芯已获评国家级专精特新“小巨人”企业。
据官方披露，本轮融资资金将重点投向三大方向：
- 前沿产品研发：加速下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片的迭代升级；
- 先进封装攻关：推进3.2T/6.4T NPO/CPO（近封装光学/共封装光学）及OIO芯粒等新产品研发；
- 产能与出海布局：支持旗下数通子公司星汉光子的扩产计划，并建设海外交付中心，强化全球化服务能力。
氮化硅光芯片平台因其低损耗、高集成度等优势，被视为国内硅光技术发展的重要路线。当前，随着AI大模型训练与推理需求爆发式增长，AI算力基础设施建设正强力拉动高速光互连需求，1.6T及以上速率硅光芯片、CPO/NPO等先进光封装产品已成为产业重点攻关方向。国科光芯此轮融资的顺利完成，不仅彰显了资本市场对氮化硅硅光技术路线的认可，也为其在下一代高速光互连竞争中抢占先机提供了充足弹药。
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