净利腰斩55%！上海合晶盈利失速，股东减持套现

2026年8月30日，上海合晶硅材料股份有限公司（688584.SH，以下简称“上海合晶”）披露2026年半年度报告。

作为科创板少数具备“晶体成长—衬底成型—外延生长”全流程一体化能力的半导体硅外延片供应商，公司外延片产品主要用于制备MOSFET、IGBT等功率器件及PMIC、CIS等模拟芯片，广泛应用于智能运算、智能感测与绿色能源领域。

上海合晶2024年2月登陆科创板，发行募资净额13.9亿元，原计划以募投项目夯实研发与产能；而今中报却显示盈利与现金流双双走弱。今年上半年，公司交出一份“营收略降、利润腰斩”的成绩单，在国产替代叙事仍热的背后，暴露出盈利质量等隐忧。

营收微降、净利腰斩

2026年上半年，上海合晶实现营业收入59,303.87万元，同比仅下降5.13%；但归属于上市公司股东的净利润为2,673.66万元，同比下降55.22%，盈利规模已不足上年同期的一半；扣除非经常性损益后的净利润为1,800.54万元，同比下降69.58%。利润降幅远大于营收降幅，且扣非净利润近乎“打三折”，说明主业自身的盈利能力也在走弱，而非单纯受偶发因素扰动。

来源：公司财报

与之对应的股东回报指标同步走低：基本每股收益0.04元，同比下降55.56%；加权平均净资产收益率0.65%，较上年同期的1.45%减少0.80个百分点。

公司解释，业绩下滑主要系募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加人民币汇率波动，使得利息收入同比下降、汇兑损失增加，财务费用同比由负转正。

来源：公司财报

数据印证了这一说法：财务费用由上年的-827.77万元转为本期的798.33万元；其中利息收入由1,013.49万元骤降至245.55万元（降幅约75.8%），汇兑损益则由-12.70万元转为+957.06万元的净损失。仅汇兑一项损失，就相当于当期归母净利润的35.8%。

然而，将利润下滑完全归因于财务因素，并不能掩盖主业的疲态。据营收与营业成本测算，公司综合毛利率约为26.6%（上年同期约28.3%），下降约1.8个百分点。

更值得注意的是盈利“含水分”：本期非经常性损益合计873.12万元（其中政府补助贡献848.11万元），占归母净利润的32.6%；同时，权益法核算的长期股权投资产生收益-503.14万元，投资收益整体为-491.33万元，反映参股资产亦在拖累利润。

从利润总额看，今年上半年实现3,088.34万元，同比下降53.43%，与归母净利润降幅基本同步，说明利润塌方并非由所得税等尾部因素造成，而是经营与财务费用共同挤压的结果。研发投入为5,067.23万元，同比下降8.45%，占营业收入比例8.54%，在利润承压下研发强度亦小幅回落。政府补助虽在账面缓冲了部分下滑，但其持续性取决于政策与资质，难以构成长期盈利底座。

单季度看，第二季度营收31,300.66万元，环比增长11.78%，归母净利润1,418.60万元，环比增长13.03%，环比略有改善但同比基数压力未消。

现金流层面，今年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为14,936.22万元，同比下降23.73%，主要因购买商品支付现金增加及存货上升；但该净额仍为归母净利润的5.6倍，现金回收质量尚属健康。截至期末，存货增至36,432.84万元，较上年末增长6.0%，在营收下滑的背景下，库存抬升值得留意。

值得一提的是，公司曾于2026年3月发布“提质增效重回报”行动方案并披露半年度评估，强调聚焦主业与募投项目管理，但在盈利下滑、募资接近用罄的现实下，该方案的落地成效仍待观察。

经销收缩、12英寸产能待消化

把视线拉长，行业并非没有增长。据公司引用的第三方数据，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2025年的7,956亿美元，2026年有望升至1.51万亿美元；全球半导体硅片销售规模由2017年87亿美元增至2025年114亿美元；半导体硅外延片市场预计从2024年37.45亿美元增至2031年54.18亿美元，年复合增长率5.3%。行业温和扩张，但上海合晶上半年的表现并未同步受益，反而暴露出收入结构与资本开支两端的隐忧。

从营收结构看，公司收入高度依赖境外市场。本期境外收入48,837.77万元，同比下降9.55%，占总营收的82.3%；境内收入10,466.10万元，同比增长22.86%。

渠道层面分化明显：直销收入47,212.11万元，同比增长9.21%；经销收入12,091.76万元，同比下降37.28%，经销渠道大幅收缩。

产品层面，产品销售49,628.66万元，同比下降4.55%；受托加工9,675.21万元，同比下降8.00%。境外收入下滑叠加经销渠道缩水，意味着需求端与渠道端同时承压，而境内与直销的增长尚不足以填补缺口。

客户质量方面，公司称已向全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货，客户结构优质但集中度高——公司自身在年报“风险因素”中亦提示了客户集中、关联交易及境外收入占比较高等风险，关联采购主要指向衬底片等原材料、关联销售主要指向硅材料加工服务；半导体硅片需求与宏观经济及行业景气度高度相关，公司亦将“宏观经济及行业景气度波动”“原材料价格波动”列为风险。

在8英寸领域，公司称其外延片在外延层电阻率片内均匀性、厚度均匀性、表面颗粒、位错及表面金属沾污等指标上处于国际先进或国内领先水平。

与之相对的是沉重的资本开支。报告期末，公司在建工程达130,129.68万元，较上年末增长20.7%，占总资产的25.9%；长期借款54,400.00万元，较上年末增长12.05%，并新增短期借款5,000.00万元，有息负债合计已近5.94亿元。为获取银行借款，公司固定资产抵押24,134.11万元、无形资产抵押3,929.84万元，货币资金期末余额64,871.12万元，较上年末下降3.4%。=3.4%

募投方面，公司2024年2月登陆科创板，募资总额15亿元、净额13.9亿元，投向“低阻单晶成长及优质外延研究项目”“优质外延片研发及产业化项目”及补充流动资金等，而截至2026年6月末募集资金余额仅约669.69万元，前期资金已大幅消耗；换言之，13.9亿元募集资金在两年半内几乎耗尽，后续产能建设将更倚重经营现金流与债务融资，而这两者当前均已显承压。公司坚持“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的方向，采取从4英寸到12英寸分步建设、迭代发展的策略以缓释重资本投入风险。

扩张的重心在12英寸产能。子公司郑州合晶已启用12英寸大硅片产业化项目，规划新增90万片/年衬底片与72万片/年外延片产能，叠加上海晶盟既有48万片/年外延产能，达产后一体化外延总产能将提升至120万片/年，并打破公司现有以8英寸为主的产品结构局限，把应用从传统功率器件延伸至CIS图像传感器等高端赛道。

公司另通过合资公司布局SOI高端材料，已出资10,700万元、持股约29.72%，规划三期合计21.6万片/年产能，并投资设立河南芯晶半导体有限公司。重资产投入能否兑现回报，仍存在变数——公司自身在年报中提示，12英寸项目前期投入大、产能爬坡与客户认证周期长，若研发导入、订单或需求不及预期，可能导致项目不达经济规模甚至出现经营亏损。在盈利下滑、现金流回落与募资接近用罄的当口，这一重资产扩张的财务弹性显然在收窄。

股东减持、董事长拟套现

基本面承压之际，股东减持值得关注。报告期末持股27.76%的第二大股东——河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙），在2026年已两度实施1%比例的减持：1月通过集中竞价减持约665万股；5月21日披露新一轮计划后，于6月11日至7月9日再减持669.19万股，价格区间27.80—40.27元/股，套现约2.03亿元，持股比例降至27.70%。其持有的IPO前股份已于2025年2月解禁，解禁后持续减持，两轮合计转让约2%股份，体现出重要股东对公司价值的谨慎态度。

除二股东外，报告期末前十大股东中的中电中金、GREEN EXPEDITION、郑州兴晶旺等亦出现不同比例减持，香港中央结算有限公司新进前十大流通股东，筹码从产业股东向交易型资金转移，往往对应着中长期资金的谨慎。

2026年8月18日，公司披露董事及高级管理人员减持计划：董事长毛瑞源（直接持股205,333股，拟减不超过34,666股）、董事焦平海（293,333股，拟减不超过44,166股）、董事邰中和（173,333股，拟减不超过26,666股）、总经理兼职工董事陈建纲（520,000股，拟减不超过80,000股）、董事会秘书庄子祊（213,333股，拟减不超过34,166股）拟通过集中竞价合计减持不超过约21.97万股。

其中，毛瑞源于2026年6月获选董事长，上任仅两月即披露减持意向；陈建纲则由非独立董事调整为职工代表董事，二人职务互换被公司称为“工作调动”。核心成员的减持计划，叠加二股东的连续套现，对市场预期构成压力。

第二期员工持股计划股票锁定期为12个月、24个月、36个月，但本次仅买入37.48万股，绑定规模有限；相较二股东逾2亿元的套现规模，内部人这般有限的持股绑定，难以对冲市场对公司前景的疑虑。

总体看，上海合晶站在国产半导体材料突围的关键节点，但2026年上半年的财报呈现出盈利失速信号。国产替代的叙事很宏大，但半年报的数字很具体，投资者需要的是可验证的产能利用率、毛利率修复与现金流改善。上海合晶的下一程，不在产线贯通的高光时刻，而在每一份财报的数据里。（《理财周刊-财事汇》出品）