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近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布《全球半导体设备市场报告》显示,2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%,达到405.3亿美元,环比增长11%,着连续第二个季度创下历史新高,反映出为支持AI投资动能及全球AI计算基础设施建设,对技术与产能解决方案的需求正加速增长。
从具体各个市场的表现来看,2026年第二季度,中国大陆依然是全球最大的半导体设备市场,销售规模达到了113.6亿美元,同比增长5%,环比增长8%;中国台湾排名第二,销售额达到了87.7亿美元,同比及环比均增长了24%;韩国排名第三,销售额达到了59.1亿美元,同比增长54%,环比增长2%。
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北美地区排名第四,销售额达27.6亿美元,同比增长27%,环比增长7%;日本排名第五,销售额达26.8亿美元,同比下滑9%,环比增长13%;欧洲地区销售额达7.2亿美元,同比大涨70%,环比增长30%,是二季度增速最快的市场,
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“半导体设备出货金额连续两个季度创下纪录,反映了行业为满足不断增长的芯片需求——尤其是AI基础设施需求——而在先进制造产能方面进行的持续投资。亚洲、北美和欧洲的全面增长,凸显了这一需求的全球性,以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中所扮演的关键角色。”
编辑:芯智讯-浪客剑
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