上海
9月7日下午，华为正式发布Mate XT 2三折叠手机，搭载全新麒麟芯片。
据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。
据新华社，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。
在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发表演讲。他表示，华为三折叠手机全球发货量超过100万台。
价格方面，Mate XT 2非凡大师三折叠手机售价19999元起。
史上最强麒麟芯片来了
据第一财经，发布会现场，华为常务董事、终端BG董事长余承东称麒麟9050 Pro为“史上最强”麒麟芯片，整机性能提升42%。同时，他在现场飙起英文，连续用“Super fast、Super intelligent、Super cool”三个“Super”概括芯片在性能、智能和能效方面的表现。
值得关注的是，麒麟9050 Pro被视为首款完整采用“韬（τ）定律”思路的高性能芯片。该技术通过对芯片内部逻辑单元进行分层排布，并增加垂直互联通道，缩短信号传输路径，以降低传输时延和数据搬运带来的功耗。
据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波此前发表的“韬定律”系列论文，逻辑折叠可以利用成熟的晶圆对晶圆混合键合技术，在相近的芯片面积内集成更多晶体管，并提升由这些晶体管构成的系统运行效率。
据华尔街见闻此前文章，9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。论文数据显示，麒麟2026（即麒麟9050 Pro）晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。
据第一财经，今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点，同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。
此次发布会还进一步披露了麒麟9050 Pro在CPU、GPU、NPU、基带、散热及安全等方面的配置。GPU架构同步升级，计算能力与缓存能力进一步增强；同时，配合多通路导热封装和新一代散热系统，芯片在高负载场景下的性能释放和温控能力也得到改善。
端侧AI加速落地
相比传统芯片性能升级，麒麟9050 Pro此次更值得关注的是AI能力。作为首款落地“韬定律”的旗舰芯片，其达芬奇架构NPU支持多尺寸大模型端侧运行，实现了总参数30B、激活参数2B的端侧MoE全模态大模型运行，Mate XT 2也成为行业首个支持端侧MoE全模态大模型的手机。
在实际应用中，原生盘古30B-A2B大模型可以直接在手机端运行，即使没有网络，也能通过一句话完成本地相册整理。这意味着更大规模的大模型开始真正进入手机端，而不只是依赖云端调用。
除了AI能力，麒麟9050 Pro的传统算力也有明显提升。在其加持下，Mate XT 2整机性能较上代提升42%，9核灵犀CPU单核峰值性能提升24%、多核并发性能提升52%，新一代马良GPU渲染性能提升142%。
同时，麒麟9050 Pro还集成最新巴龙基带，采用天地一体融合通信架构，卫星寻呼成功率提升42%以上，连星速度提升40%以上；在地下室、车库、高铁等弱信号场景下，地面网络性能也进一步改善。
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