大涨7%，价值重估！

上周挨打的 科 技 ， 今天积极修复 。创业板大涨 超 3%，CPO、PCB领涨，中际旭创收盘强势破万亿。而上周扛旗的 金融 ，今天让位。

先看指数。

上证指数报收3932.70点，微涨0.07%，深证成指涨1.91%，创业板指涨3.41%，科创50涨2.42%，上证50跌0.41%。市场成交1.96万亿元，较上一交易日缩量868亿元，超3100只个股上涨。恒生指数收跌。

板块上，CPO、PCB联袂爆发，印制电路板涨超7%，掀涨停潮，光模块龙头市值重回万亿。

自 OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra后，资金对AI硬件链的又一次重定价——而这一次，聚光灯打在了过去不怎么起眼的"电路板"上。

把视角拉进一台AI服务器。

传统服务器的主板不过8到16层，薄得像张卡片，到了到 Rubin Ultra 平台，正交背板已经堆到78层，相当于把一栋六层小楼加盖成二十多层。

层数暴涨的原因：GPU之间要跑极高速的数据，传统铜缆在信号衰减、电磁干扰和能耗上已经撞到物理极限，厂家只能把互连任务"叠"回电路板本身。

结果是一块板的身价水涨船高——英伟达单机柜PCB价值量，从H100时代的约5000美元，到GB300的3.5万美元，再到Rubin平台的11.6万美元，单代跳涨233%。

Prismark测算，2026年全球AI服务器PCB市场规模将达214亿美元，同比增速超过110%。而整个PCB大盘2026年产值约957.8亿美元、增速12.5%，2030年望破1233亿美元，AI这条赛道以32.6%的五年复合增速，把行业价值重心从消费电子一路拽向算力基建，其在全球PCB中的价值占比将从2025年的11%抬升到2030年的30%。

上游

真正的预期差不在板厂，而在那几样被"量价齐升"锁死的材料。

一块PCB的成本里，覆铜板占四成。在覆铜板内部，铜箔、玻纤布、树脂三类原料合计吃掉近九成。AI服务器层数从16层冲到78层，单台高端机的玻纤布用量是传统服务器的5到8倍，而高端布单价是普通布的6到15倍——结构升级把"电子布均价"系统性抬了起来。

年内电子布已经历五轮提价，常规7628布从2025年低点2.5元/米涨到7~8元/米，涨幅近3倍。高端Low-Dk布现货价已到每米二十到三十八美元，石英纤维布更突破200元一米。

面向AI服务器覆铜板本身是个更大的盘子：其全球市场规模预计从2024年的15亿美元暴涨到2027年的187亿美元，翻12.5倍；龙头厂商年内已多轮调价，南亚塑料9月起再涨20%到25%，建滔积层板年内报价多轮上调。

铜箔一端，高端HVLP-4加工费高企，是普通铜箔的十倍以上。高盛测算2027到2028年HVLP-3及以上铜箔有效产能缺口将接近38%。

受中东地缘扰动，树脂价格乱了套，占全球约七成产能的PPE树脂供给受阻，价格从每吨12万元飙到60万元，直接把4月部分PCB报价单月推高40%。

中游

到了板厂，故事变成"重资产+长周期"。

高阶板不再是一压一镀，标准工艺要四次压合、电镀翻倍，线宽线距压到15到25微米——比一根头发丝（约70微米）还细两三倍，任何微小偏差整板报废。

更狠的是设备镭射钻孔机交期已排到2027年，喷气织布机全球年交付仅2000到2500台，而行业需求在6000到7000台。于是高端PCB产能只能满足七成半到八成需求，头部厂商产能利用率维持95%以上，订单普遍排到2027年。

对于载板，美银预计：受服务器CPU需求超预期拉动，ABF载板行业供需缺口将较此前预期进一步扩大。

下游

云厂的资本开支洪流——北美四大云厂2026年 capex 指引合计突破7000亿美元，算力从训练走向推理常态化，机架级系统持续扩容，英伟达Vera机柜整机功耗将飙至600千瓦以上、PCB层数大概率突破100层。

硬件链从"拼芯片峰值"转向"拼系统级传输效率"，作为"电子产品之母"的电路板，还在经历电子级到半导体级的价值重估。

中信证券认为，整体看电子行业Q2业绩表现亮眼，利润增速远超收入增速。其核心驱动力是AI需求带来的全行业价格通胀，其中业绩表现居首的是存储及PCB/CCL，二者均是海外AI链与涨价链的交集，业绩兑现度最高。

对于海外链：PCB/AI电源保持高景气，AI PCB链26Q3拉货力度边际进一步增强。

就这些。

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投资顾问：黄信东 投顾编号：A1040620110002