小米为什么执着“造芯”？10年投入500亿元，雷军“做好长期坚持的准备”

本文来源：时代周报 作者：朱成呈

9月7日，小米秋季旗舰新品发布会在北京举行。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军一口气发布了小米澎湃N70 Pro、N70 Max、N90 Max及N90 Max探索版四款新车，同时带来两款搭载玄戒O3芯片的旗舰新品——小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。

这场发布会真正值得关注的不只是新车和新手机，而是小米正把“造芯”从手机业务，往整个“人车家”生态延伸。

发布会开场，雷军就介绍了玄戒家族的新一代芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。三款芯片分别对应终端计算、AI加速和智能驾驶，共同构成小米面向“人车家”生态的AI算力底座。

雷军表示，小米造芯做好长期坚持的准备，10年预计研发投入500亿元，截至目前已投入210亿元。

小米自研芯片的逻辑正在发生变化。过去，芯片更多是手机的核心零部件。如今，小米业务从手机扩展到汽车、平板、家电以及端侧AI，芯片开始成为连接不同硬件产品的底层能力。

“像小米这样的科技大厂，业务做到一定规模以后，自己下场做芯片是自然的趋势。”华芯金通半导体研究首席专家吴全在接受时代周报记者采访时表示，小米的业务范畴已不局限于手机，还涉及汽车、算力和各种智能终端。

在他看来，如果将这些业务放进同一个生态，本质都是不同的系统设备。当产品越来越多、设备之间的协同越来越深，只依赖外部供应商的通用芯片，很难把整个系统性能真正拉起来。小米需要掌握一部分底层能力，芯片就是其中之一。

从手机芯片，到AI算力底座

小米的“造芯”并不是最近才有的念头。

2020年，在小米成立十周年之际，雷军提出“技术为本”，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司转型。第二年，小米宣布进军智能电动汽车行业，同时重启大芯片研发。雷军当时就提出，未来五年，小米将在底层核心技术领域投入超过1000亿元。

五年过去，这笔投入已经超过当初的目标。小米透露，过去五年在核心技术领域累计投入达到1055亿元。今年以来，芯片、AI、操作系统等领域又陆续出现了一批新的技术成果。

此次雷军介绍的玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，就是这条技术路线上的最新落点。

三颗芯片看起来各自服务不同场景：玄戒O3面向AI手机，是旗舰SoC；玄戒O100面向端侧AI，是专用AI加速芯片；玄戒D100则用于智能驾驶。小米希望做的，却不是三条彼此独立的产品线。它们共同指向一个更大的目标：让小米自己的AI能力真正跑进手机、汽车和家庭设备。

先看玄戒O3。它不只是小米一颗新的自研手机芯片，已开始进入主流旗舰SoC的竞争区间。在安兔兔V12版本中，玄戒O3跑分超过561万分；V11版本跑分超过522万分。

按照公开测试数据，玄戒O3的多核性能超过去年发布的骁龙8 Elite Gen 5、A19 Pro等旗舰芯片。面对即将登场的新一代旗舰芯片，包括骁龙8 Elite Gen 6 Pro、天玑9600和A20 Pro，玄戒O3的多核性能也有望处在同一水平。

但跑分并不是最值得关注的地方，真正体现小米技术野心的，是玄戒O100。

玄戒O100是一颗面向端侧AI的专用加速芯片，按照小米此前披露的信息，玄戒O100采用6nm逻辑工艺，并使用Wafer-on-Wafer三层堆叠方案，将两层DRAM晶圆与一层NPU晶圆通过混合键合方式直接堆叠。简单来说，小米试图把负责存储的DRAM和负责AI计算的NPU直接“贴”得更近，以减少数据搬运带来的延迟和能耗。

相比玄戒O3追赶旗舰SoC的性能，玄戒O100更像是小米开始向半导体前沿技术深水区迈进的一次尝试。其工程难度、技术创新度和前沿性，并不逊于此前市场热议的“韬定律”逻辑堆叠技术。两者的技术路径并不相同，但背后的意义有相似之处：都不是简单地堆性能，而是在芯片架构和先进封装上寻找新的突破口。

小米寻求更多主动权

玄戒O3的第一批终端，已经上市。

小米18 Fold搭载玄戒O3、小米澎湃OS 4和MiMo端侧大模型，这是小米芯片、AI和操作系统三项核心自研技术首次在一款终端上集中落地。

小米平板9 Pro Max同样搭载玄戒O3。发布会上，雷军甚至直接把它与笔记本电脑使用的PC处理器进行对比。按照小米公布的测试结果，玄戒O3在大尺寸平板上的性能与苹果M5相差不大。雷军称，玄戒O3是目前市面上性能最强的移动处理器。

但对于一款平板来说，芯片跑得快只是第一关。

“硬件追平M5虽具里程碑意义，但安卓生态位由软件而非芯片决定。”GKURC产经智库首席分析师丁少将向时代周报记者表示，生产力层面，安卓已经能够胜任轻中度文档和会议等场景，但重载创作仍存在短板，安卓平板的专业级应用数量和交互优化仍有提升空间。

这也是小米接下来必须补的一课。在小米平板9 Pro Max上，小米开始针对生产力场景做更多软硬件协同：首发支持WPS for Pad，适配剪映专业版、像素蛋糕等生产力软件，同时加入超级小爱AI办公套件和桌面级扩展能力。

芯片只是底座，真正拉开差距的，是能不能把芯片、系统、应用和AI真正协同起来。

这一点在MiMo与玄戒O3的配合上体现得更明显。小米与MiMo团队针对端侧AI设计了“5值量化”。按照小米披露的数据，在相同参数量下，这套方案可以将内存容量和带宽占用较INT4降低30%；MiMo 3B在2K上下文下，Decode（解码）吞吐提升15%，能效提升15%。

这背后的关键，不是多了一种量化方法，而是模型团队和芯片团队可以一起改东西。模型知道自己需要什么样的硬件，芯片团队也可以反过来针对模型特性做优化。两边从一开始就在同一套系统里设计，最终形成的效果，很难仅靠采购一颗通用芯片再叠加一个外部模型实现。

吴全认为，小米做芯片并不是简单为了替代谁，而是希望把芯片、系统和硬件设备更好地协同起来。尤其是手机、汽车、算力这些产品之间，未来的协同会越来越多。芯片掌握在自己手里以后，对于整体性能优化，包括AI能力、功耗以及不同设备之间的协同，都会更有主动权。

这也解释了为什么越来越多的大厂开始重新重视自研芯片。芯片正在从一项零部件能力，变成软硬件一体化竞争的一部分。

汽车方面，此次发布的四款小米澎程新车暂未搭载玄戒D100。按雷军披露的信息，玄戒O100和玄戒D100预计将在2027年正式商用。届时，小米将进一步补齐手机SoC、端侧AI加速芯片和智能驾驶芯片三条产品线。

在芯片领域，小米只是后来者。雷军在发布会上表示，今天的成绩只意味着刚刚开始，“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”