湖南
自从小米发布3nm芯片"玄戒O3"，关于这颗芯片的议论就没断过。
有人夸它性能猛，也有人等着看笑话——不过是吹牛，都是假的，凭什么跟苹果、高通的2nm掰手腕？
有人觉得，小米这是在打时间差——玄戒O3今年才发布，拿来对比的却是苹果、高通去年的A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5，新款打旧款，赢了也不算本事。
等苹果、高通今年的2nm芯片A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6一上市，工艺差一代，玄戒O3多半就打不过了。
更何况，台积电从3nm到2nm，不是数字小一号那么简单，晶体管技术也跟着换了代：3nm用的还是FinFET，2nm已经换成GAAFET。GAAFET阈值电压低，功耗更低、性能更强。这么看，3nm对2nm，似乎天生就吃亏。
可最近高通、联发科两颗2nm芯片的跑分陆续流出来，情况好像反过来了。
先说高通骁龙8 Elite Gen6，单核大概4200到4400分，多核13500到14000分，GPU在阿兹特克1440P下大约180分。再看联发科天玑9600 Pro，单核4000分上下，多核13000分上下，GPU约170分。
轮到小米玄戒O3：单核3900到4000分，比高通略低，跟联发科差不多；可多核直接干到15000分，比高通、联发科都高；GPU冲到230分左右，甩开对手一大截。苹果A20 Pro也有跑分流出：单核4300到4800分，全场最高，多核却只有12000到14000分，GPU约170分。
这么一比就有意思了：单核苹果最强，可论多核和GPU，小米都排第一。综合下来，这颗3nm芯片，还真有可能压过几颗2nm的。
为啥能这样？与其说小米"吹牛第一"，不如说"堆料第一"：CPU上了10核，比苹果多4核，比高通、联发科多2核；GPU给了16核，联发科才12核，苹果一般只有6核。核堆得多，跑分自然猛。
不过还有个容易被忽略的角度：苹果、高通、联发科的芯片都要大规模出货，性能、功耗、成本得平衡着来，不敢太激进；小米玄戒O3出货量不大，暂时不用顾虑这么多，先把料堆足、把性能拉满，靠这一波立住口碑，后面再慢慢优化。这大概才是小米真正的算盘。
当然，跑分只是纸面功夫，实际表现还得看真机。但就这份成绩单而言，小米这波确实不虚。
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