Micro LED CPO“狂飙”！巨头密集出手，AI光互连再加速

Micro LED CPO，绝对是2026年光通信领域最热门的话题之一。

目前，海外已经形成微软、Marvell、Avicena、Credo、Hyperlume、ams OSRAM、Palomino等多方布局；国内则有京东方华灿、兆驰股份、三安光电、乾照光电、思特威、雷曼光电、芯元基、利亚德等企业相继入局，中国台湾地区也有友达、富采、錼创等面板和LED厂商积极推进。

进入6月底之后，海内外企业再次加速Micro LED CPO发展。

Micro LED CPO“狂飙”，产业动态密集落地

过去两个多月，产业链消息不断，Micro LED CPO技术的商业化有明显进展。

将上图中的动态归类，可以看到近期Micro LED CPO技术发展呈现三条主线。首先是相关产品的初步交付，Micro LED CPO正走出实验室，进入客户的真实测试环境。

例如，京东方华灿光电的Micro LED通信应用芯片已交付海外客户，并持续优化产品参数；

在海外，美国光互连技术技术企业Avicena于8月宣布新一代LightBundle评估套件正式出货，集成335个Micro LED数据通道，吞吐量达1Tbps，为全球首款Tbps级Micro LED光互连评估套件；

另一美国企业Palomino Laboratories也向超大规模云服务商交付第一代GaN基Micro LED光学引擎原型样机，客户实测带宽性能超出设计目标。且第二代产品测试正继续推进。

从样品走向交付，意味着下游对高速光互连的需求已真实落地，Micro LED CPO开始接受市场的直接检验。

其次，产业链继续Micro LED CPO技术的优化升级，推出更高速高带宽产品。

在中国台湾地区，友达光电成立创新研究院，聚焦Micro LED、CPO光通信等前瞻技术，并整合富采、鼎元技术将Micro LED CPO导入玻璃RDL中介层方案。而在近日举行的SEMICON Taiwan 2026国际半导体展上，友达光电还展示了系统级Micro LED CPO光学模组及玻璃核心基板先进封装技术；

富采光电则将蓝光Micro LED单通道调制带宽提升至2.1GHz，在5kA/cm²电流密度下达3.3GHz；

而在中国大陆，CMOS企业思特威首次展示基于Micro LED光源的高速光互连方案，支持1Tbps以上并行传输带宽，预计2027年商用；

在海外，ams OSRAM则推出了Micro LED光通信系统级仿真平台，可基于真实AI数据流评估全链路误码率和能效。

尽管Micro LED CPO加速发展，但目前技术仍处于发展初期。为能够加快核心技术突破，企业正积极推动产学研的合作。尤其是中国LED企业，期望以此将自身Micro LED领域积累的技术与经验向光通信领域转化与落地。

7月初，雷曼光电与南方科技大学签署产学研合作协议，围绕TGV玻璃基Micro LED、量子点显示及CPO光通信开展联合研发。

8月，京东方华灿光电与南京大学联合成立Micro LED CPO实验室，并在0.4kA/cm²电流密度下实现蓝光Micro LED单通道调制带宽3.0GHz、传输功耗低至0.25pJ/bit；

同月，聚灿光电与中科院苏州纳米所共建“光互连Micro LED与空间光伏创新联合实验室”；

除以上企业动态之外，更值得注意的是，韩国半导体巨头SK海力士也在近日明确点名了Micro LED光通信技术作为下一步探索方向之一。SK海力士在其最新发布的CPO技术路线图中显示，公司未来将继续探索超薄光子材料集成，以及基于Micro LED的超大规模并行光互连，以进一步提升光互连的能效和并行能力。

从LED企业、面板厂商到存储巨头，Micro LED CPO的参与者名单正不断拉长。未来，在AI带动光通信需求持续升级的背景下，或将有更多LED、半导体及科技巨头涌入这一赛道；而率先完成技术验证与客户卡位的企业，有望在新一轮互连技术竞争中占得先机。

为什么Micro LED CPO越来越热？

Micro LED CPO的快速升温，背后的首要原因是AI算力对互连提出了全新的要求。

TrendForce集邦咨询指出，2026年800Gbps和1.6Tbps将继续成为AI服务器市场的重要需求增长动能。

随着GPU集群不断扩大，机柜内部芯片之间的数据传输成为关键瓶颈。相比传统铜互连，Micro LED能够通过高密度并行通道降低单位传输能耗，在短距离场景下具备明显优势。

其次，Micro LED恰好切中了“超短距、高密度、低功耗”这一细分需求。其并非全面替代硅光、VCSEL等光通信技术，而是瞄准机柜内部、几米到几十米的短距互连。

TrendForce集邦咨询研究显示，Micro LED更适合Ultra-Short Reach场景，其1-2 pJ/bit的能耗和高带宽密度，使其成为AI数据中心Scale-Up互连的潜在解决方案。

此外，更重要的是，Micro LED自身已经积累了相当成熟的产业基础。

外延、芯片微缩、巨量转移、封装、玻璃基板等过去围绕显示技术建立起来的产业能力，都可以进一步向光通信延伸。

尤其是对于LED企业而言，光通信赛道的出现，意味着Micro LED不再只有显示这一条赛道，而是有机会打开新的非显示市场；对于光通信行业而言，则意味着一种新的光源技术正在进入竞争。

从产业价值来看，Micro LED CPO对光通信行业最大的意义，在于为AI数据中心提供新的低功耗、高密度短距互连路径；而对LED行业而言，则是打开新的高价值应用场景，并有望通过光通信需求反哺Micro LED芯片微缩、巨量转移、良率提升和成本下降。

TrendForce集邦咨询预计，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的约0.5%逐步提升，到2030年有望接近35%。其中，Micro LED CPO光收发模块最快可能在2028年下半年开始放量，预计到2030年贡献约8.48亿美元产值。

当然，目前Micro LED CPO距离全面规模化量产仍有一段距离。芯片尺寸、单通道速率、接收端采用PD还是CMOS等关键技术路径，行业仍在持续探索；目前多数企业仍处于设计、送样和可靠性测试阶段。Micro LED CPO真正的产业爆发点尚未来临，但产业窗口正在逐渐打开。

小结

展望2026年下半年，Micro LED CPO多个发展节点值得关注。

9月的Micro LED Connect 2026大会上，Avicena将分享光互连技术最新进展；Palomino计划推出第二代样品，并争取首份AI客户正式开发合同；思特威、ams OSRAM的方案则瞄准2027年商用窗口……

随着越来越多企业进入技术方案的送样验证阶段，Micro LED CPO的竞争重心，正从能否做出来转向能否通过客户的考验。

未来两三年，将是Micro LED CPO技术路线定义规格、锁定客户的关键窗口期。从2026年的密集送样与原型交付，到2027年的商用冲刺，再到2028年前后的规模化放量，Micro LED CPO正沿着日渐清晰的节奏，从实验室走向AI数据中心的核心互连场景，属于Micro LED CPO的故事，才刚刚开始。

文：LEDinside Irving

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