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《台积电传》持续连载中

2026年第二季度全球晶圆代工TOP10排名：台积电72.5%断层领先，中芯国际冲上全球第三

2026年第二季度，全球晶圆代工市场继续升温。

最新数据显示，AI算力需求正在从先进制程向成熟制程和特色工艺全面传导，全球晶圆代工厂迎来新一轮增长周期。TrendForce集邦咨询最新报告显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收达到约534.9亿美元，环比增长11.5%，创下历史新高。

从市场结构来看，本轮晶圆代工市场最大的变化，是“先进制程+成熟制程”同时走强。

一方面，AI服务器GPU、XPU等高性能计算芯片持续推动3nm、5nm、4nm等先进制程保持高负载；另一方面，PMIC、电源管理芯片、功率器件、光通信芯片、显示驱动芯片以及存储芯片等AI周边产品需求增长，又进一步推高8英寸和12英寸成熟制程产能利用率。

而在这场全球晶圆代工竞争中，台积电依旧遥遥领先，中芯国际则继续扩大与后排厂商之间的优势。

一、2026年Q2全球晶圆代工TOP10排名

按照2026年第二季度营收计算，全球前十大晶圆代工厂排名如下：

从排名可以看到，台积电依然是全球晶圆代工市场绝对龙头。

更值得关注的是，中芯国际第二季度营收环比增长20%，增速明显高于三星、联电、格芯等主要竞争对手，全球市场排名继续稳居第三。

二、台积电第一，72.5%市占率形成断层优势

2026年第二季度，台积电依旧稳坐全球晶圆代工第一的位置。

本季度台积电营收接近402亿美元，环比增长12.1%，全球晶圆代工市场份额达到72.5%。

换句话说，全球晶圆代工市场每创造100美元收入，其中约72.5美元来自台积电。

这也是台积电目前最强大的竞争壁垒之一。

台积电本季度增长的核心动力依然来自AI。

随着AI服务器、GPU、XPU以及高性能计算芯片需求持续增长，5nm、4nm和3nm先进制程产能维持高负载。同时，苹果新一代iPhone进入备货周期，也进一步提升先进制程晶圆需求。

此外，2nm制程开始贡献营收，也意味着台积电正在从3nm时代逐渐进入2nm量产周期。

从产业趋势来看，AI芯片正在成为台积电先进制程最大的增长引擎。

这也是为什么台积电的市场份额已经远远领先三星和其他晶圆代工厂。

三、三星第二，但与台积电的差距依然巨大

三星晶圆代工继续排名全球第二。

2026年第二季度，三星晶圆代工营收达到32.6亿美元，环比增长1.8%，全球市场份额约为5.9%。

虽然三星仍然排名第二，但与台积电之间存在巨大的市场规模差距。

目前三星正在持续加码先进制程，希望通过GAA等新一代晶体管技术缩小与台积电的差距，同时依托自身在存储芯片领域的优势，切入HBM基底芯片以及AI相关晶圆代工市场。

第二季度，三星受益于HBM相关先进制程订单以及5/4nm及以下先进制程价格调整，营收保持增长。

但从整体增速来看，三星仍然明显落后于台积电。

未来三星能否真正扩大先进制程客户规模，将成为全球晶圆代工竞争的重要看点。

四、中芯国际冲上全球第三，Q2营收增长20%

2026年第二季度，全球晶圆代工TOP10中，最值得关注的厂商之一就是中芯国际。

中芯国际第二季度营收环比增长约20%，突破30亿美元，全球市场份额提升至5.4%，继续排名全球第三。

更重要的是，中芯国际的增长并不是来自单一市场，而是多个应用领域共同推动。

PC、笔记本电脑等消费电子产品提前备货，带动成熟制程订单增加；AI服务器相关网络芯片、电源管理芯片等需求持续增长；与此同时，存储市场供需趋紧，也进一步带动NAND、NOR Flash等相关代工需求。

这使得中芯国际在成熟制程市场获得了较大的订单增量。

从全球晶圆代工竞争格局来看，中芯国际目前已经形成比较明显的规模优势。

特别是在成熟制程领域，AI产业链正在带来一轮新的需求增长。

过去市场更多关注AI GPU和CPU，但随着AI数据中心规模不断扩大，电源管理、网络通信、光模块、驱动以及各种外围芯片同样需要大量晶圆产能。

这为中芯国际等成熟制程晶圆代工厂提供了新的增长空间。

五、联电排名第四，8英寸晶圆产线开始回暖

排名第四的是联电。

2026年第二季度，联电营收约21.8亿美元，环比增长12.7%，全球市场份额约3.9%。

联电本季度增长主要来自PC、笔记本电脑和消费电子提前备货，同时服务器FPGA等订单增加，推动晶圆出货量增长。

值得注意的是，联电8英寸晶圆产线的产能利用率明显回升。

8英寸晶圆虽然并不属于最先进的制造技术，但大量PMIC、电源管理芯片、功率器件以及部分成熟制程芯片仍然依赖8英寸产线生产。

随着AI数据中心建设扩大，AI周边芯片需求同步增长，8英寸晶圆制造正在重新受到市场关注。

六、格芯第五，特色工艺成为核心竞争力

格芯（GlobalFoundries）排名全球第五。

2026年第二季度，格芯营收达到17.9亿美元，环比增长9.3%，全球市场份额约3.2%。

与台积电、三星主要争夺先进制程不同，格芯长期坚持特色工艺路线，在射频、功率、汽车电子以及模拟等领域拥有较强竞争力。

随着AI服务器数量快速增加，电源管理、信号链路、TIA、驱动芯片等产品需求同步上升，这些产品并不一定需要最先进的2nm或3nm制程，却需要稳定可靠的特色工艺。

因此，AI浪潮实际上也给格芯带来了新的市场机会。

七、华虹排名第六，成熟制程需求持续升温

华虹集团排名全球第六。

第二季度华虹集团营收超过12.7亿美元，环比增长3.5%。

Nor Flash、AI PMIC等产品需求保持稳定，同时晶圆价格上涨开始逐步反映到营收和平均销售价格（ASP）中。

华虹的核心优势依然集中在特色工艺和成熟制程。

随着AI服务器、电源管理、汽车电子以及工业控制等领域持续增长，成熟制程晶圆需求并没有因为先进制程发展而减少，反而形成了新的增长空间。

这也是当前全球晶圆代工市场一个非常明显的变化：

AI不只是推动先进制程，也正在带动成熟制程。

八、高塔半导体排名第七，AI光通信需求爆发

高塔半导体（Tower Semiconductor）第二季度营收达到约4.6亿美元，环比增长11.2%，排名全球第七。

其增长与AI光通信产业链密切相关。

随着AI数据中心从单机柜、单服务器向更大规模集群发展，GPU之间的数据交换量不断增加，传统电互连正在逐渐遇到带宽、距离和功耗等瓶颈。

因此，光模块、光收发器以及光子芯片的重要性不断提高。

TIA、驱动芯片、光子IC等产品需求增长，为高塔半导体带来了新的订单。

可以说，AI正在从“算力芯片”进一步向“光互联芯片”传导。

九、世界先进重返第八，PMIC需求成为关键

世界先进（VIS）第二季度排名重新回到全球第八。

本季度营收达到4.51亿美元，环比增长13.8%。

客户提前备货、AI周边IC需求增加，以及智能手机PMIC和功率器件订单增长，共同推动世界先进晶圆出货量和ASP提升。

其中，PMIC是值得关注的一个方向。

AI服务器的功耗越来越高，对电源管理芯片的需求也随之增加。AI GPU、CPU、HBM以及高速网络芯片背后，都需要复杂的电源管理系统。

因此，AI算力的增长最终也会转化为成熟制程晶圆需求。

十、合肥晶合排名第九，DDIC订单回流

合肥晶合第二季度排名全球第九。

本季度营收达到4.47亿美元，环比增长6.4%。

其增长主要来自显示驱动芯片（DDIC）订单回流以及消费电子提前备货。

由于部分晶圆厂成熟制程产能趋紧，一些DDIC订单开始向其他具备产能的厂商转移。

这也说明，目前全球成熟制程市场已经出现比较明显的产能再平衡。

十一、力积电排名第十，存储代工涨价带动营收增长

力积电排名全球第十。

2026年第二季度，力积电营收达到4.32亿美元，环比增长11.9%。

虽然晶圆出货量增长并不明显，但随着存储器、逻辑晶圆价格调整后的产品陆续出货，ASP提升直接带动营收增长。

特别是在存储市场供需趋紧的背景下，存储代工价格上涨正在成为部分晶圆代工厂的重要业绩驱动力。

十二、2026年晶圆代工市场，真正的变化是什么？

如果把这份全球晶圆代工TOP10排名放在一起看，可以发现一个非常清晰的趋势：

过去，先进制程和成熟制程似乎是两条相对独立的产业链。

但进入AI时代之后，两者正在重新连接。

AI GPU、CPU、XPU等核心算力芯片需要3nm、2nm等先进制程；而一台AI服务器背后，还需要大量PMIC、功率器件、网络芯片、光通信芯片、驱动芯片以及其他控制芯片。

这些芯片中，有相当一部分采用成熟制程和特色工艺制造。

因此，一颗先进AI芯片的需求增长，往往会带动整个AI服务器产业链的晶圆需求。

这也形成了当前全球晶圆代工市场的“双增长”格局：

先进制程由AI算力芯片驱动，成熟制程则由AI周边芯片、消费电子、汽车电子和工业需求共同驱动。

十三、台积电优势仍然巨大，中芯国际成为最大看点

从2026年第二季度全球晶圆代工TOP10排名来看，台积电的领先优势依然非常明显。

72.5%的全球市场份额意味着，短期内其他晶圆代工厂很难撼动台积电的行业地位。

三星依旧排名第二，但先进制程客户和订单规模仍然是其需要解决的问题。

真正值得关注的是中芯国际。

中芯国际第二季度营收环比增长20%，已经突破30亿美元，市场份额达到5.4%，进一步巩固全球第三的位置。

如果未来成熟制程需求继续保持高景气，同时AI周边芯片、存储芯片、服务器网络芯片等需求持续增长，中芯国际、华虹、联电、格芯等晶圆代工厂都有望继续受益。

而对于全球晶圆代工产业来说，AI带来的这轮需求可能才刚刚开始。

AI算力越强，所需要的芯片数量越多；数据中心规模越大，对先进制程、成熟制程、特色工艺以及光通信芯片的需求就越大。

因此，2026年全球晶圆代工市场的竞争，已经不再只是“谁能做2nm、3nm”，而正在变成一场覆盖先进制程、成熟制程、特色工艺、功率半导体、存储、光通信和先进封装的综合竞争。

下一阶段，全球晶圆代工TOP10的排名是否还会发生变化？

尤其是中芯国际能否继续扩大与三星的差距，将成为市场关注的重点。

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