A系列处理器十年最大更新！苹果首款桌面级手机SoC A20 Pro发布，持续性能暴涨40%

接棒库克，新官上任，苹果CEO约翰・特纳斯（John Ternus）首次主持苹果秋季发布会，带来了苹果史上第一款折叠屏手机iPhone Duo以及iPhone 18 Pro、Pro Max两款例行迭代旗舰。

芯硬件看完发布会的一个感受是，相比手机本身，它们的“心脏”A20 Pro更有看点。

这是苹果首款采用2nm工艺的iPhone 芯片（苹果第一款2nm芯片是8月发布的M6，将于本月晚些时候由Mac Mini搭载上市）。与M6相同的是，A20 Pro同样配备双神经引擎，以及全新的CPU、GPU核心架构。

而且苹果没有搞高低配，三款新机用的都是这款芯片。

一、A20 Pro核心规格

【CPU：6核架构，号称 “桌面级性能”】

A20 Pro采用6核CPU，具体包括：2颗全新超级核，性能较上代 A19 Pro的性能 核 提升 20%；4颗能效核，均集成独立神经加速器。

按照苹果官方的说法，A20 Pro是一款“桌面级处理器”，是 “有史以来最快的手机CPU”。

【GPU与AI：7核GPU，FP8性能翻倍】

GPU部分升级为7核心，图形性能较上代提升40%，同时显存带宽更高，搭配全新神经加速器，FP8算力提升一倍。

另外，芯片内置双神经引擎，总计32个核心协同工作，可以带来更强的AI处理能力。配合CPU、GPU的全面升级，A20 Pro的内存带宽提升了50%，系iPhone史上最高。

目前官方并未公布更多细节参数，不过有传闻称，A20 Pro的超级核主频可达4.9GHz，统一内存带宽甚至高于苹果桌面级的M3芯片。

【十年来首次改进散热与封装，持续性能大幅提升，这是A20 Pro的一个巨大进步】

值得一提的是，苹果还改进了封装方式，将显存颗粒从SoC的热路径上移开，让硅片可以直接与均热板贴合。

与17 Pro相比，均热板的表面积增大了三倍，并且采用了更多的石墨和铜，以及80%的再生不锈钢。

官方数据显示，这套散热方案让iPhone 18 Pro的持续性能比iPhone 17 Pro最高提升40%，较iPhone 16 Pro 提升2倍。

芯硬件注：苹果放弃了沿用多年的InFO_PoP封装，改用台积电全新的WMCM。和传统DRAM堆叠在SoC上方的设计不同，新工艺将DRAM颗粒布置在芯片侧边，避免了显存发热叠加到SoC 上，给核心硅片留出了更充足的散热空间，从而实现了更好的持续性能释放。

InFO_PoP封装全称Integrated Fan-out Package on Package（集成扇出型堆叠封装），是台积电开发的专有封装技术，采用SoC和DRAM上下垂直堆叠结构。

下层是用InFO扇出工艺封装的SoC芯片（CPU/GPU/NPU），上层堆叠DRAM内存芯片，两层之间通过TIV（贯穿扇出通孔）实现垂直互联。

这种封装技术苹果从2016年iPhone 7的A10芯片开始一直沿用到iPhone 17系列A19 Pro，是过去十年手机高端封装的主流方案。

它的优势是集成度高，占用PCB面积很小，完美适配手机内部寸土寸金的空间，芯片间互联路径也很短，基础延迟低。但缺点就是就是散热了，内存和SoC的热量会堆积到一起，是制约SoC持续性能的核心瓶颈。

WMCM封装全称 Wafer-Level Multi-Chip Module（晶圆级多芯片模块），相比InFO_PoP最大的变化是把 “上下堆叠” 改成 “横向并排”，也就是把SoC芯片和DRAM内存芯片，横向并排布置，通过同层RDL重布线层实现互联。工艺上采用先晶圆级整合，后切割成品的逻辑。在整片晶圆未切割的状态下，就完成多芯片的电路互联与验证，再切割成单个封装模组。

最大的好处就是SoC和内存的热源彻底分离，内存不再挡住处理器的散热面，SoC可以直接贴合均热板，散热效率大幅提升。

另外，同层布线可以做更宽的内存总线，带宽上限更高，能更好匹配AI大模型的高数据吞吐需求。

还有一点就是没有了垂直堆叠的通孔瓶颈，信号完整性更好，高频下更稳定。

虽然WMCM封装的横向占用面积略大于堆叠方案，但通过2nm制程工艺以及晶圆级高密度集成，抵消了大部分空间损耗，整体还是利远远大于弊。

二、续航与网络以及一些细节

iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max：例行迭代

前者6.3 英寸，后者6.9英寸，除了大小区别之外，其它规格基本一致。

得益于芯片能效提升与全新电池设计，iPhone 18 Pro的视频播放时达36小时，Pro Max可达45 小时。基于真实用户使用模型的综合续航，Pro为24小时，Pro Max为30小时。约15分钟最多可充至50%电量。

基带方面，全系搭载苹果自研C2蜂窝调制解调器，正式取代高通方案。

官方称，相比上代C1X，C2上传速度显著提升，功耗降低15%，在美国地区支持毫米波。两款机型还配备N1网络芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 与 Thread协议（专为家庭物联网设计的低功耗、安全的无线网状网络协议）。

此外，iPhone 18 Pro系列新机还升级了灵动岛，搭载4800万像素融合主摄（支持可变光圈），新增白平衡、电影效果等可后期自定义调节的拍摄功能。

除了手机芯片，苹果还同步推出了S11芯片，将搭载于Apple Watch Series 12与Apple Watch Ultra 4。

iPhone Duo：苹果首款折叠屏手机

iPhone Duo同样搭载A20 Pro芯片，是苹果首款采用屏下FaceTime摄像头的手机。

机身采用航空级钛金属中框与精密铰链结构，支持IP68级防尘防水，提供星白、夜空（深青色）两种配色。

新机搭载iOS 27系统，支持侧边停靠栏与控件布局，更贴合单手握持操作。

展开状态下，它是有史以来最薄的iPhone（展开5.2毫米、闭合11.3毫米），同时拥有7.6英寸的iPhone最大屏幕（外屏5.4英寸），今年晚些时候还将支持Apple Pencil在双屏上书写。

生物识别方面，iPhone Duo改用Touch ID指纹识别，取代了直板机型的Face ID。

苹果表示，指纹识别在折叠、展开状态下都能使用，还支持录入多枚指纹，是折叠屏更优的解锁方案。

手机支持多种折叠姿态，包括半折形态，帐篷形态下可进入待机模式。

内屏采用防眩光工艺，官方称 “最大程度降低折痕可见度”，而且触感更有质感。屏幕由钛金属板支撑，铰链由超过100个精密零件组成。

A20 Pro内置全新显示引擎，可同时驱动内外两块屏幕。和iPhone 18 Pro系列一样，Duo也采用自研C2蜂窝调制解调器。

iPhone Duo在全球范围内均采用纯eSIM设计，可以节省空间容纳更大电池。手机左右两侧各内置一块电池，通过软件协同统一供电。

官方续航数据：

——内屏视频播放：31小时

——外屏视频播放：44小时

——双屏均等使用综合续航：24小时

——约20分钟最多可充至50%电量。

影像方面采用双摄系统，主摄为4800万像素镜头，支持最高2倍长焦，另一颗为超广角镜头。

这颗主摄与iPhone 18 Pro同款，但不支持可变光圈。外屏前置居中为1200万像素摄像头，内屏则配备屏下 FaceTime摄像头。

iPhone 18 Pro系列售价与发售时间：

——iPhone 18 Pro售价：256GB 9999元、512GB 11999元、1TB 15499元、2TB 20499元；

——iPhone 18 Pro Max售价：256GB 10999元、521GB 12999元、1TB 16499元、2TB 21499元；

——上市时间：9月12日晚8点接受预购，下周五18日发售。

iPhone Duo手机与发售时间：

——售价：256GB 15999元、512GB 17999元、1TB 21499元、2TB 26499元；

——上市时间：10月16日晚8点接受预购，10月23日发售。