库存不足10天，即将暴涨！

市场情绪有点低迷，昨晚美股三大指数都跌了。

唯独存储芯片板块一枝独秀，龙头SK海力士大涨7%，创下新高。

SK海力士自7月份在美股上市以来，曾经跌到过124美元，但8月份以来逆市大涨，昨晚涨到了199美元，涨幅超过60%。

不得不感叹，美股龙头就是牛！

大涨的背后原因，是韩国证券机构KB Securities发布研报，认为三星电子、SK海力士的存储芯片成品库存，当前已经下降至不足10天的供应量。

这个库存数据，在历史上都是极为罕见的低水平，两家龙头几乎是“生产完成即交付客户”，没有任何额外的缓冲库存。

一旦下游AI大客户出现突发性的加单，在供给不足的情况下，很快就会引发新一轮价格暴涨。

值得注意的是，受流动性影响，现在存储板块的两极分化也挺厉害。

很多国产存储个股依然徘徊在低位，能够得到市场关注的，主要是跟SK海力士有紧密合作的公司。

1，太极实业。

公司控股子公司海太半导体，太极持股55%，SK海力士持股45%。

这是SK海力士在国内唯一的DRAM后道封测基地，承接海力士全球40%~50%的DRAM封装产能。

同时，也是HBM3E核心封测产线，未来HBM4韩国产能不足的话，也有可能转移过来。

海太半导体的收入几乎100%来自SK海力士，属于最直接的SK海力士概念股。

2，HBM核心半导体材料。

在HBM4的耗材方面，国内有不少A股公司在为SK海力士供货。

雅克科技，旗下子公司UP Chemical，是SK海力士HBM4的ALD前驱体（介电层材料）核心供应商，有长协订单锁定。

江丰电子，高纯溅射靶材龙头，在韩国有建厂，贴身配套SK海力士的产线，用于HBM、DRAM薄膜沉积。

华海诚科，主打HBM专用颗粒塑封料GMC，已通过SK海力士认证，用于HBM堆叠封装。

联瑞新材，主打球形硅微粉，HBM塑封填料，批量供应SK海力士。

3，HBM封装基板。

又称ABF载板，属于制造HBM必需的载体。

目前A股能做这一块的企业不多，打入海力士供应链的主要有两家。

第一个是生益科技。

全球第二大刚性覆铜板（CCL）龙头，布局有IC载板基材、类ABF积层材料等产品。

HBM封装载板的核心是ABF增层膜 + 芯板基材，生益做的是载板上游基材。

据产业调研信息，公司的存储类IC载板基材已通过SK海力士材料认证，用于普通存储芯片封装基板的芯材；

另外，面向HBM/iHBM所需的高阶ABF类材料正处于联合开发与送样验证阶段。

另一个是华正新材。

公司是高端覆铜板龙头，自研CBF积层绝缘膜（用于国产替代ABF膜路线），同时布局IC载板用BT基材、高导热胶膜。

CBF膜对标味之素的ABF膜（在海外处于垄断地位），是HBM载板的核心介质材料。

据产业调研信息，公司的IC载板CCL基材、CBF积层膜已送样SK海力士，进入供应链验证流程。

另外，今天PCB、覆铜板、电子布板块表现也不错，主要是受益于PCB上游材料覆铜板、电子布的涨价消息驱动。

据媒体报道，中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。

弱市行情之下，涨价说明供不应求，货真价实。

重点个股分别说一下：

1，电子布。

中国巨石，中报净利润29.3亿元，同比增长73.87%；

宏和科技，中报净利润3.79亿元，同比增长334.32%；

国际复材，中报净利润6.40亿元，同比增长176.56%；

山东玻纤，中报净利润2923万元，同比增长234.89%.

今年上半年电子布经历了一轮涨价，结合中报数据来看，业绩增速最快的就是这4家，属于最货真价实的涨价受益股。

2，覆铜板。

生益科技，中报净利润32.9亿元，同比增长130.42%。

金安国纪，中报净利润7.66亿元，同比增长986.66%；

南亚新材，中报净利润4.61亿元，同比增长428.80%；

宝鼎科技，中报净利润1.36亿元，同比增长518.63%；

华正新材，中报净利润1.73亿元，同比增长305.28%；

覆铜板个股的中报业绩增速同样很迅猛，同样是得益于涨价效应。

现在市场受制于流动性，个股走强唯有两个要素支撑，才能走得更远——

硬核业绩+涨价效应，缺一不可。

有业绩，没涨价消息，说明预期不佳，很难有持续性；

有涨价，没业绩支撑，说明个股只是跟风上涨，资金往往炒一把就跑。

当业绩增速本身硬核，又有涨价效应傍身，才能支撑整个行情走的更远。