研报 | 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲

Sep. 11, 2026

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。

NVIDIA第二季营收年增99%，近911.6亿美元，于前十大厂商营收占比成长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud客户、主权AI及企业客户也对营收有显著贡献。

TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA近期借由扩大NVLink Fusion生态系，参与ASIC相关市场。如投资MediaTek（联发科）以协助定制化XPU客户加强与现有NVIDIA基础建设互通，并为将来的车载AI领域作布局。在此之前对Marvell（美满电子）的投资，也将NVLink Fusion纳入合作项目。

代理AI提升CPU战略地位，光互连成算力扩张关键

Broadcom（博通）第二季营收排名第二，其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google（谷歌）TPU 8i于本季开始出货，网通业务也随XPU同步高速成长，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元，包含Anthropic、OpenAI等前沿模型（Frontier Model）开发商在内的六大定制化芯片客户，将持续驱动其XPU需求。

第三名AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。其数据中心CPU营收已连续五季创下新高，持续提升在X86 Server领域的市占率。

高速增长的互连需求推升Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。其PAM4 DSP芯片领先业界，800G DSP需求强劲、1.6T DSP正快速放量；定制化业务亦与Google达成合作协议，将于2029财年带来显著贡献。

手机芯片巨头扩大AI领域布局

Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期，在新一代iPhone调制解调器芯片的占比也下滑，但车载市场已连续23个季度保持双位数年增，营收逾85亿美元。近期Qualcomm也重返数据中心业务，加速QCT部门的多角化布局。

MediaTek营收同样受手机业务影响，为48.1亿美元左右，排名第五。但该公司上修AI ASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。

消费性IC设计厂商受惠提前拉货动能，持续找寻下一个营收亮点

Realtek（瑞昱）第二季营收近11.9亿美元，排名第七。由于预估2026年下半年PC表现将持续趋缓，其规划以现有强势IP切入Server市场，如10G以太网、Server Control Plane交换机等。

MPS（芯源系统）主要成长引擎来自AI相关电源管理解决方案，本季营收9.81亿美元，排名第八。该公司维持产能扩充，以支撑往半导体解决方案提供商转型所需。

Novatek（联咏）本季营收9.07亿美元，排名第九，营收成长主因是客户提前拉货的动能延续。其SoC芯片营收占比已超越5成，未来持续投入Edge AI等机器视觉SoC相关应用。

OmniVision（豪威集团）本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然存储器价格影响手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，模拟IC则已布局光通信EIC，包含TIA、Driver等芯片。

如果你觉得这篇文章有价值，记得点赞并分享给更多人知道！

TrendForce集邦咨询

TrendForce

晶圆代工产业

趋势分析 商业洞察 信息精选

PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料，请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。

近期文章精选TrendForce

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.

The research scope further extends into emerging “AI+” vertical ecosystems, including autonomous driving, embodied AI, photovoltaic energy storage, and the low-altitude economy, while also providing price forecasts and databases for core components. Leveraging years of deep industry expertise and market development, TrendForce offers industry research reports, corporate strategic consulting, and integrated brand marketing services to government agencies, enterprises, and investors worldwide.

△ 向上滑动查看企业介绍