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就这还有人说A20 Pro挤牙膏?
A20 Pro发布之后,很多小伙伴都很关心苹果新一代手机SoC性能到底如何,如今跑分已经出来了,大家可以有个直观的感念了。
先说观点,A20 Pro就是当今世界上最强的移动SoC,没有之一。
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A20 Pro采用6核CPU,包括2颗全新超级核,官标性能较上代A19 Pro的性能核提升20%,外加4颗能效核。GPU部分升级为7核心,图形性能较上代提升40%,同时显存带宽更高,搭配全新神经加速器,FP8算力提升一倍。
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此外,A20 Pro配备12GB LPDDR5X统一内存,内存带宽提升了50%,系iPhone史上最高。
据悉,位宽从上一代的64-bit扩展到96-bit,带宽提升至约102GB/s或115.2GB/s(不同来源口径略有差异)。
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得益于全新2nm工艺制程与WMCM封装架构,苹果A20 Pro的性能有了质的飞跃。
实测结果显示,A20 Pro不仅刷新了Geekbench 6单核性能的全新纪录,多核表现也足以对标苹果 M3等桌面级M系列SoC。也难怪苹果CEO约翰・特纳斯说A20 Pro是一款“桌面级处理器”,是 “有史以来最快的手机CPU”。
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最新曝光的Geekbench 6跑分数据显示(虽然不是GB7,但一样能说明问题),A20 Pro的单核性能得分拿到了4725分,直逼5000分大关,多核12575分,综合性能再次刷新了手机SoC的上限。
相比上一代A19 Pro,A20 Pro单核性能提升24.5%(超过官方标称的20%),多核性能提升26.9%。
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横向对比的话,这款手机SoC的综合性能还超越了即便放在2026年依然表现强劲的M3芯片。
在单线程负载下,它甚至比MacBook Pro搭载的旗舰芯片、苹果单核性能标杆M5 Max还要快9.1%。
对比现役安卓阵营的第五代骁龙8至尊、天玑9500则是全面领先,后二者单核都很难超过4000分,多核也大多在12000分一下。只能看9月份马上要发布的第六代骁龙8至尊和天玑9600能否一战了。
除了2nm工艺外,苹果放弃了沿用多年的InFO_PoP封装,改用台积电全新的WMCM封装也发挥了巨大作用。
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和传统DRAM堆叠在SoC上方的设计不同,新工艺将DRAM颗粒布置在芯片侧边,避免了显存发热叠加到SoC上,给核心留出了更充足的散热空间,从而实现了更好的持续性能释放,也让A20 Pro大核主频能够飙升至4.93GHz,接近5.0GHz。
尽管Geekbench 6并非针对持续高负载场景设计,但对比历代跑分成绩,工艺制程与封装升级带来的性能提升依然十分显著。
此外,A20 Pro还是首款配备7核GPU的iPhone芯片,其图形跑分预计也会带来不小的惊喜。
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