陕西
过去很多年，全球芯片厂商都在拼命缩小晶体管。7nm、5nm、4nm、3nm……一代比一代先进。但 这一次，却不一样了。
传统芯片就像住在一层平房里，CPU、GPU、NPU、缓存以及大量逻辑电路，都主要在二维平面上展开。一个模块要和另一个模块通信，就需要通过一根根金属互连线传递信号。华为的思路，就是把原本平铺在平面上的部分逻辑电路进行垂直分层，通过高密度混合键合和垂直互连，让原本很长的水平信号路径变成更短的垂直连接。说得简单一点，别人是在缩小房间，华为是在增加楼层：同样一块土地，别人想办法把房间越造越小，华为则尝试把原本的一层平面变成复式结构。
过去几年，中国半导体产业面对的最大问题之一，就是先进设备和先进工艺获取受到限制。在这种背景下，如果所有人都只盯着晶体管必须继续缩小，那就只能一直追赶。
：从二维平面走向三维逻辑，从单纯芯片设计走向工艺、架构、封装、软件乃至整机协同。这其实非常符合半导体产业的发展规律。晶体管微缩当然重要，但当先进制程成本越来越高、物理极限越来越近之后，Chiplet、3D封装、混合键合、先进互连、软硬件协同，都在成为新的性能增长点。华为现在做的事情，本质上也是在这个大趋势里面寻找自己的位置。
Pro已经不是停留在论文里，它已经进入量产产品，真正装进了手机。华为官方也已经将LogicFolding定义为麒麟9050 Pro的核心架构之一。当然，最终它到底能不能在长期性能、能效、良率和成本上证明自己，还需要更多第三方测试和后续产品验证。但至少今天，我们已经看到了一个非常清晰的信号：没有最先进的制程，不代表只能原地踏步。
我们也必须保持清醒，逻辑折叠不是先进制程的终点，更不是放弃先进制程的理由。恰恰相反，中国半导体真正理想的未来应该是：既能把逻辑折叠、混合键合、先进封装这些增效技术做好，也能把光刻机、EDA、材料、设备和先进制程一个个补起来。
小小寰球，有几个苍蝇碰壁。嗡嗡叫，几声凄厉，几声抽泣。蚂蚁缘槐夸大国，蚍蜉撼树谈何易。正西风落叶下长安，飞鸣镝。
多少事，从来急；天地转，光阴迫。一万年太久，只争朝夕。四海翻腾云水怒，五洲震荡风雷激。要扫除一切害人虫，全无敌。
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