北京
9月15日融资观察：一级市场重落地兑现，国资产业资本显著加重
9月15日，一级市场共披露11笔融资事件，硬科技继续占据主导，人工智能、机器人、半导体、先进制造四大方向合计贡献九成融资额。从资金规模看，超亿元级项目4笔，数千万美元及超千万美元级项目2笔，最高单笔为讯兔科技超3亿元B轮融资。更值得关注的是早期项目占比约64%，种子轮、Pre-A轮、A轮合计7笔，资本明显向技术验证更早、弹性更大的前沿方向倾斜，一级市场投早、投小、投硬科技的基调愈发清晰。
赛道层面呈现两条主线。其一是具身智能与机器人产业链融资密集，鑫精诚传感器数亿元B轮获上海电科基金领投、深创投连续加注，寅成智能近亿元A轮由华民投与上海半导体产投联合领投并同步拿下顺丰亿元级订单，力传感器与物流场景成为资本押注的确定性落点；其二是AI正向基础设施与制造业纵深渗透，深度内核顺为领投的种子轮聚焦主权AI，天枢摇光合创资本领投的Pre-A轮瞄准几何设计大模型，康微视觉则以AI算法切入算力板3D检测这一被海外垄断的高端设备环节。出资端，国资与产业资本角色显著加重，上海电科、上海半导体产投、中保投资、中集资本、汇丰等产业与国资背景机构频繁现身，纯财务投资的单一逻辑正向产业绑定与订单验证迭代。
整体看，今日融资图谱折射出一级市场正在加速向硬科技深水区聚集，资金偏好从讲故事转向看落地：有量产交付能力、有真实订单、有标杆客户验证的公司获得溢价，纯概念项目融资难度持续加大。半导体设备、力传感器、3D打印、AI制药等细分环节均出现产业资本主导的融资，说明上下游正以资本为纽带提前锁定供应链与产能。若这一趋势延续，具备产业背书与场景验证能力的早期硬科技公司，将持续成为资金追逐的稀缺标的。
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