重庆
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联发科新一代旗舰移动芯片天玑 9600 Pro 正式对外发布，这也是联发科第一颗基于台积电 2nm 工艺打造的手机 SoC，芯片内部集成超过 330 亿晶体管，依靠 DTCO 设计工艺协同优化，把先进制程潜力充分释放。
对比上代 3nm 平台，天玑 9600 Pro 综合性能提升 14%，整体功耗下降 23%。芯片采用AI 原生架构重新完整设计，目标是为智能体 AI 手机搭建底层硬件算力，应对端侧大模型运行需求。
CPU 采用第四代 2+3+3 全大核方案，配置两颗 4.55GHz C2‑Ultra 超大核、三颗 4.35GHz C2 Pro 大核，外加三颗 3.10GHz C2 Pro 能效核心，搭配 16MB 三级缓存，整套缓存合计 34.5MB。性能测试中，CPU 单核性能上涨 17%，多核提升 15%；功耗优化十分亮眼，超大核功耗下降 37%，多核场景功耗直接降低 61%。
同时搭载天玑智算融合架构，可以统一调度 CPU、NPU 与内存资源，实现大语言模型和多个应用同时后台保活，在同样推理速度下进一步压低 AI 任务功耗，改善手机端侧 AI 的实际使用体验。
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