北京
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9月17日，在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中披露了华为昇腾芯片的最新进展。其中，昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。昇腾960DT的推出时间比原目标提前三个季度，将在2027年一季度就会准备就绪。昇腾960PR将在2027年的三季度准备就绪，未来昇腾的芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，在2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，依托韬定律的创新方向来实现算力规格继续翻倍。
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