中国已拥有较为完整的半导体产业链,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及半导体设备、材料全环节,半导体国产替代进程呈现出从“单点突破”向“全链条协同”跃升的显著特征,国产集成电路、设备和材料的品类不断丰富,应用规模稳步增长。
中国半导体产业链安全水平已实现显著提升,不过在先进制程、高端设备与核心材料领域仍存在短板,自主化水平有待持续提升。未来,将继续发挥新型举国体制优势,全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破,促进产业高质量发展。
![]()
中国半导体行业上市公司的研发投入保持持续高增长态势。下面根据艾媒鼎榜(iiMedia Apex)发布的《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》榜单,简单介绍一下。
上榜企业研发投入合计达到406.08亿元,在有可比数据的45家企业中,36家研发费用较去年同期有所增加,涨幅最大的是德明利(197.10%),其次是江波龙(91.02%)、海光信息(69.37%)、星宸科技(55.01%)、杰华特(50.39%)。
行业呈现显著的结构性分化。作为产业链上游核心环节,半导体设备具备高技术门槛、长研发周期的特点,只有保持持续高强度研发投入,才能突破制程瓶颈、提高国产化水平。芯片设计领域呈现出“高投入、高风险”的特征,大部分企业研发费用率集中在20%–50%。晶圆代工与存储赛道企业研发投入绝对规模大,但研发强度相对平稳,研发费用占营收比重大多维持在7%-13%区间。
从省份分布来看,上海有18家企业上榜,稳居第一;紧随其后的是北京8家,广东、江苏各有6家,浙江4家,安徽、福建各有2家,甘肃、河北、湖南、辽宁各有1家。
![]()
上半年研发费用超过10亿元的半导体上市公司达到7家。国产半导体设备龙头北方华创排名第三,研发费用为26.77亿元,较上年同期增加6.00亿元,同比增长28.87%。公司表示,这是“为应对市场规模扩大,持续加大高端集成电路设备研发”的战略性投入。
在2026上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA 2026)上,北方华创发布全新12英寸设备,包括NMC612H电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备(刻蚀均匀性达埃米级,深宽比可达数百比一)、Qomola HPD30混合键合设备(成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商)、Gluoner R50 W2W混合键合设备,以及搭载自研AI-NEXUS系统的Ausip T830 TSV电镀设备。
![]()
中芯国际位居次席,上半年研发投入27.25亿元,同比增长14.76%,占营业收入的比例为7.1%。新增申请发明专利160个,获得发明和新型实用专利273个。截至6月底,公司累计授权专利14784件,其中发明专利占比超过85%(12891件);拥有研发人员2420人,其中博士502人、硕士1336人,平均年龄仅34岁。
中芯国际聚焦成熟制程,28nm超低漏电平台已进入一定规模的量产阶段;面向车规 MCU、低功耗域控等对快速响应、低功耗有要求的场景持续开展工艺优化;65nm射频绝缘体硅(RF-SOI)平台已导入多家客户产品验证;新一代汽车电子系统级BCD平台进入风险量产阶段。
今年6月,中芯国际斥资406亿元完成中芯北方49%权益收购,实现全资控股。后者具备逻辑电路、低功耗逻辑电路等多个工艺平台的量产能力,不仅扩展12英寸晶圆代工产能,也进一步整合技术资源。
![]()
长鑫科技高居第一,上半年研发投入费用达到55.37亿元,比二三名之和还要多。作为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM(动态随机存取存储器)研发设计制造一体化企业,其采取“跳代研发”的策略,完成从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产,以及DDR系列(DDR4、DDR5)、LPDDR系列(LPDDR4X、LPDDR5/5X)的产品覆盖和迭代。
今年8月底,长鑫科技LPDDR6实现量产商用。该产品单颗粒容量为16Gb,封装芯片容量达16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与LPDDR5X相比峰值带宽提升60%,功耗降低20%(数据来源于企业内部测试)。首发搭载在小米首款“中折叠”手机小米18 Fold上,这也是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。
韩国半导体产业协会最新评估显示,长鑫在DRAM方面落后约两年,在HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)方面落后约三年。而就在不久前,这一差距还普遍被认为在五年左右。
![]()
艾媒鼎榜还发布《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入占比50强》榜单。研发投入占比超过50%的企业有7家,赛微电子(111.56%)位居榜首,其次是龙芯中科(87.37%)、燧原科技(57.09%)、成都华微(55.40%)、燕东微(53.70%)、晶升股份(51.75%)、国芯科技(51.73%)。
值得一提的是,研发投入占比与企业所处行业赛道、发展阶段高度相关。通常而言,初创/成长期企业营收规模较小,为攻坚技术、迭代产品,研发投入占营收比重往往很高;设备、材料、先进制程领域企业,研发投入压力显著高于成熟封测企业。
![]()
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.