汽车半导体，进入重构期

OEM厂商正在获得直接控制权，中国企业正在快速崛起，内存现在是主要制约因素。

上个月，Yole Group在其发布的《2026年汽车半导体趋势报告》中预测，到2031年，汽车半导体市场规模将达到1600亿美元，2025年至2031年间的复合年增长率将达到31% 。这一增长越来越依赖于每辆车的芯片数量，而非芯片的高价值含量，而汽车电气和电子（E/E）架构的重构是推动新型硅芯片需求的主要因素之一。

Yole Group 现在发布了一份专门的新报告《 2026 年汽车电子电气架构》，进一步阐述了这一转变。该分析重点关注从 100 多个分散的控制单元到少数域计算机、区域计算机和中央计算机的过渡，软件定义汽车 (SDV) 的兴起，以及推动这一演变的特定处理器、网络芯片和电源设备。

数十年的复杂体系正在被瓦解

构成汽车电子电气架构的控制器、处理器、通信芯片和电源设备组成的网络正在经历数十年来最大的变革。多年来，线束一直是车载系统中最重、最昂贵的子系统之一，因为汽车制造商不断堆叠功能特定的电子控制单元（ECU），以至于一辆车上可能要装下超过100个ECU和数公里长的电缆。

这种模式正在被打破。在安全数据驱动（SDV）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和人工智能（AI）的兴起，以及降低成本和减轻重量的压力下，汽车制造商正在将分散的电子控制单元（ECU）整合到少数几个高性能的域控制器、中央控制器和区域控制器中。其优势已经显现：特斯拉Model 3的线束长度仅为Model S的一半；Rivian将其ECU数量从17个减少到7个；宝马Neue Klasse车型节省了约600米的电缆，同时用智能电子保险丝（eFuse）取代了多达150个保险丝。

Yole表示，E/EA 的这种转变正在汽车半导体堆栈中创造新的需求：用于中央 AI 计算的先进处理器（56 亿美元至 153 亿美元，年复合增长率 16%）、用于域和区域控制器的高性能 MCU（年复合增长率 6.6%）、随着 CAN/LIN 被 CAN FD 和以太网取代，车载网络 IC 的需求量也随之增长（从 39 亿美元翻了一番，达到 81 亿美元），以及用于 48V 电源网络的近乎全新的 PMIC 类别（年复合增长率 173%）。

Yole Group 的报告聚焦于轻型汽车，预测期涵盖 2021 年至 2031 年，追踪了从分布式设计到域式、区域式和集中式设计的架构转变，包括一体机、单板和单芯片集成。报告显示，不同地区的变革速度存在显著差异：到 2031 年，中国汽车制造商的区域化生产比例预计将达到 56%，而中国以外地区的这一比例仅为 18%。

Yole表示，在集中式电子电气架构的长期发展趋势下，我们正处于将骨干网络从基于域的架构升级到跨域区域架构，并配备中央计算机以支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和车辆控制的阶段。许多新技术即将问世，为半导体器件创造了新的机遇，例如电子熔丝（eFuse）、48V电源网络、光通信等。

到2031年，电动汽车动力芯片市场规模将达到145亿美元

此前，yole发布最新报告《2026年汽车动力总成与电气化——聚焦电力电子》，对塑造电动汽车（xEV）功率器件格局的市场、技术和供应链进行了全面分析。

在经历了2024-2025年混合动力汽车市场份额增长、纯电动汽车增速暂时放缓的“现实检验”之后，xEV（多功能电动汽车）行业正在重拾增长势头。Yole Group预测，xEV产量将以两位数的复合年增长率（CAGR）增长，2025-2031年将占全球轻型汽车产量的70%左右，其中纯电动汽车的产量将达到3300万辆。与此同时，xEV动力器件市场预计到2031年将达到145亿美元，同期复合年增长率为14%。

Yole表示，中国正在构建一条不受任何国家约束的电力电子供应链，在成品系统、器件封装和半导体晶圆方面实力雄厚，并且在前端芯片制造方面缩小差距的速度比大多数人预期的要快。

Yole Group 的报告对牵引逆变器内部正在进行的技术转变提供了战略性见解，该技术转变将占到 2031 年 xEV 动力设备收入的绝大部分：功率模块在2025-2031 年以约 14% 的复合年增长率增长；硅基IGBT模块仍然占据主导地位，市场规模接近70亿美元；SiC MOSFET 正在迅速获得市场份额，2025-2031 年复合年增长率达 21.5% ，这主要得益于中国电动汽车保有量的增长；GaN HEMT 是所有技术中增长最快的，2025-2031 年复合年增长率接近 90% ，尽管到 2031 年，与硅和 SiC 器件相比，它仍然是一个很小的市场。

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