北京
9月22日至24日，台达首次亮相 2026 杭州云栖大会，以“从电网到芯片，革新AI的能源效率”为主题，展示覆盖供电、液冷、风冷及精密热管理的完整解決方案。亮点展品包含：模块化率达90%、支持单机柜100kW功耗的阿里CUBE 5.0架构，全链路转换效率高达92.1%、PUE低至1.05 的“从电网到芯片”数据中心解决方案，以及 24小时内可投运的SST直流移动配电方舱。三大方案聚焦能源转换效率、系统可靠性及部署弹性，全面展现台达从供电到散热的全链路技术与系统整合实力。开展首日，即吸引众多行业客户与专业观众莅临交流。
台达新兴市场事业群总经理董慨表示：“AI的竞争中，供电与散热系统的效率及可靠性日益重要。此次展出的产品与解决方案，源于台达在电力电子、能源管理及热管理领域的长期技术积累与系统整合经验，从供电、液冷、风冷到芯片级的散热系统性解决方案。未来，台达将依托本地化研发，持续响应市场对高效、可靠数据中心基础设施的需求。”
台达-中达电通资通信事业部总经理顾中林表示：“云栖大会汇聚了AI产业的客户与伙伴，这正是台达展示能源与热管理产品组合解决方案的原因。我们希望通过贴近应用场景的长期服务，把全链路能力转化为客户实实在在的能效收益，持续深化对市场的服务和承诺。”
三大解决方案，覆盖“电”与“算”的能源效率
■ 阿里云CUBE 5.0架构：以“工程产品化”重新定义AI数据中心交付，模块化率达90%，机电交付周期小于4个月；以单机柜功耗支持100kW、风液快速配改的优势，灵活适配不同规模的数据中心建设需求。
■AI数据中心全链路直流化解决方案：通过供电与热管理产品的系统协同，提升数据中心各环节的能源使用效率。供电侧，固态变压器（SST）转换效率高达98.5%，电源模块功率密度达8000W/in³；液冷侧，CDU液冷分配单元、电子水泵、GPU液冷板及芯片微通道盖板，共同构筑整柜到芯片的热管理方案；风冷侧，高效散热风扇与高压直流风扇墙以仿生叶片、高静压设计，护航高密机柜稳定运行。在特定系统配置及运行条件下，整体解决方案可协助数据中心实现低至1.05的PUE。
■ SST 直流移动配电方舱解决方案：将中压柜、固态变压器（SST）、直流柜一体化集成于标准集装箱，现场接入后24小时内即可投运、系统电力 3.3MW，为需要快速部署的数据中心及工业供电场景提供灵活、高效的电力基础设施。
云栖大会期间，台达展台还将带来线上直播、互动打卡等活动。欢迎莅临杭州国际博览中心二期 2 号馆 2-A07 台达展台，共探高密度数据中心基础设施的能效未来。
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